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工研院與中油合作創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 (2021.08.24)
根據工研院IEK Consulting推估,2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元,到2025年產值將突破83億美元。而銅箔基板的高產值,源於5G通訊帶動相關產業進展,也連帶造成高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料大量的需求
UL FR-15提案及耐熱材料說明會 (2017.02.10)
隨著車輛智慧化的汽車電子應用區近全車比例40%,全球汽車電子產值預測在2019年汽車電子預估達3,011億美元,工研院IEK預估2016年臺灣汽車電子產值可達新台幣1,850億元,直逼臺灣整車產值


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