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AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列 (2024.03.06)
AMD擴展FPGA市場，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列，此為其FPGA和自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來I/O邏輯單元高比率，總功耗較前代產品降低高達30%，同時配備強化安全功能組合 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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Achronix採用力旺矽智財 實現FPGA硬體安全信任根 (2021.04.28)
力旺電子今日宣布，與FPGA矽智財商Achronix合作，開發高安全性之FPGA產品，搶攻半導體市場。
NeoFuse與NeoPUF矽智財可強化Achronix的產品組合，提供穩固的硬體安全信任根(hardware root of trust)基礎，來確保元件以及FPGA的編程是可靠且被安全保護的 |
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Xilinx：工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足 (2021.03.29)
近年來，工業醫療和工業視覺領域的客戶經常在邊緣和工業物聯網應用領域遇到幾大挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學市場總監Chetan Khona指出，這些挑戰大致可以分成六項 |
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2020年7月(第345期)IC設計上雲端 (2020.07.02)
科技趨勢迅雷不及掩耳，
第一聲雷—AI！
第二聲雷—5G！
第三聲雷—中美貿易戰！
IC設計如此風雲變幻，
比算力，比效能，比搶佔先機
部署環境成了關鍵。
雲端空間配置彈性、運算效能高速，
上雲，成了以光超越聲音的重要解方 |
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Versal:第一款自行調適運算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台，將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合，落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用 |
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Intel發佈集成高頻寬記憶體 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特爾宣佈推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產品採用集成式高頻寬記憶體 DRAM (HBM2) 的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過集成HBM2，英特爾Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於獨立DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬1 |
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Xilinx揭曉RF級類比技術 實現5G無線整合及架構突破 (2017.03.06)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣布透過在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射頻(RF)級類比技術，實現了5G無線整合及架構上的突破。Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了離散資料轉換器，可將5G Massive-MIMO與毫米波無線回程應用功耗和佔用容量減少50至75% |
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ARM 64位元架構躍升鎂光燈焦點 (2016.07.15)
從半導體的角度來看，對於ARM乃至於整個生態系統而言，ARM陣營每年在COMPUTEX的表現，已經是不得不觀察的重點指標，值得注意的是ARM在伺服器與網通領域的進展，整體而言，雖然緩慢，但不難想見，ARM的生態系統策略已經漸漸奏效 |
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Xilinx高階FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出貨 (2016.02.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布已將Virtex UltraScale+ FPGA供貨給首家客戶，此產品為採用台積公司16FF+製程的高階FinFET FPGA。賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶，並將元件和／或主機板出貨給其中六十多家客戶 |
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是德科技於DAC展出EDA軟體的多項創新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前於第52屆設計自動化大會（DAC）中，展出電子設計自動化（EDA）軟體的多項創新功能，包括微波、射頻、高頻、高速數位、射頻系統、電子系統層級、電路、3D電磁設計、實體設計及元件建模應用 |
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Xilinx與台積公司開始7奈米製程技術合作 (2015.06.01)
美商賽靈思（Xilinx）與台積公司開始7奈米製程與3D IC技術合作以開發下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件。兩家公司在這項新技術上的合作代表著雙方連續第四代合作開發先進製程技術和CoWoS 3D堆疊技術，同時也將成為台積電第四代FinFET技術 |
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延伸20奈米優勢 Xilinx推16奈米UltraScale+產品 (2015.02.24)
FPGA的競爭永遠沒有停止過，對於更低功耗與更高效能的追求正持續進行著。為了提供市場更好的解決方案，美商賽靈思（Xilinx）正式推出結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC元件，來提供客戶領先一世代的價值 |
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Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
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GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，
這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。
從這些業者的策略來看，
不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面 |
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賽靈思的多節點製程市場策略 (2014.10.14)
@引言：觀察FPGA產業的市場變化， 儘管擁有相當高的靈活度的技術優勢，
但從單一到多點節點製程，不難想見，FPGA也必須廣泛地滿足市場需求。
@QUOTE：
不論是賽靈思或是Altera，競相投入先進製程的開發，
或許彼此之間互有領先，但能夠證明先進製程FPGA強大效能的終端應用，
似乎只剩大型通訊基地台而已 |
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FPGA走向全方位解決方案時代 (2014.10.14)
@引言：
FPGA業者數量的減少，不代表這個產業走向衰退，相反的，
引領先進製程的，正好就是FPGA業者， 但我們看到的，
卻也是無止盡且類似的市場競爭策略不斷上演 |
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機器人 ON THE WAY (2014.10.14)
精密機械與相關控制技術的突破,
促使全球正轟轟烈烈地
進行著一場機器人革命。 |
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Xilinx宣布首批Virtex UltraScale FPGA正式出貨 (2014.05.19)
美商賽靈思 (Xilinx, Inc.)宣布首批Virtex UltraScale VU095 All Programmable FPGA元件已開始對客戶出貨，並將業界唯一20奈米高階系列產品拓展至各種單晶片的400G與500G應用。Virtex UltraScale VU095元件為有線通訊、量測、航太與國防及資料中心等廣泛應用提供前所未有的高效能、高系統整合度和高頻寬 |
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Altera展示採用Intel 14 nm三柵極製程的FPGA技術 (2014.04.28)
Altera公司展示了採用Intel 14 nm三柵極製程的FPGA技術。14 nm的FPGA測試晶片採用了關鍵矽智財（IP）元件——收發器、混合訊號IP以及數位邏輯，這些元件用在Stratix 10 FPGA和SoC中 |
