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AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮，為推動資料中心創新，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性，配合完整的AI軟體產業體系，發展全方位AI解決方案 |
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從治安面看3D列印的威脅 (2017.03.20)
3D列印被視為顛覆現代製造的技術，透過軟硬體的解放，製造權下放到一般民眾，不過相較於屬於企業體系，政府容易控管的製造業，零散狀態的單一消費者，對政府而言，其法律難以細微而徹底的延伸到每一角落，因此未來3D列印普及後，衍生出來的非法製造如槍械、毒品、侵權等物品，將形成巨大的治安死角 |
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貝加萊智慧工廠出席TaipeiPLAS 2014 (2014.09.25)
作為在塑機控制技術領域的前沿領導者，貝加萊已經在全球贏得最為頂級的製造商如米拉克龍、巴頓菲爾、克勞斯碼菲、恩格爾、佈魯克納等企業的信賴，其業務涵蓋油壓注塑機、全電動注塑機、吹瓶、擠出、薄膜、熱塑成型各個領域，尤其是自2013年在大陸和台灣的全電市場贏得了重要客戶帶來快速業務的增長 |
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Google與Apple企業大不同？Google.cn成絕響？ (2010.03.23)
Google與Apple企業大不同？Google.cn成絕響？ |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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多模單晶片的系統應用設計環節 (2008.06.05)
多模單晶片的設計已成為主要的趨勢，然而為何會出現多模風？通常會形成何種多模？多模晶片的設計製造與過往有何不同？多模晶片應用時有何不同？本文將對此進行更多討論 |
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飛利浦半導體DSP部門與Frontier Design共組新公司 (2001.06.12)
飛利浦半導體與Frontier Design 12日宣佈共同成立一家名為ADELANTE TECHNOLOGIES的新公司，結合了飛利浦半導體在嵌入式DSP架構的專業技術以及Frontier Design專為DSP設計的電子設計自動化(EDA,Electronic Design Automation)工具與應用技術，ADELANTE TECHNOLOGIES將能夠提供架構新一代無線通訊與個人化多媒體產品所需的嵌入式開放系統架構 |
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ePeople、e策略系列(5) (2000.10.01)
本文針對一些經驗豐富且有成功案例的e People，分別從其工作經驗、人格特質與相關見解、策略等，希望能提供一般要進入e Business的企業、政府與大眾有所啟發或師法的地方 |
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提昇助聽設備SOC設計效能的解決方案 (2000.04.01)
系統層級設計方法有賴於在整個設計流程中，以模組化概念
進行設計，並且持續驗證演算法與硬體架構
參考資料： |
