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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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ZADAK SPARK RGB DDR5超頻電競記憶體全新上市 (2022.04.08)
全球數位儲存品牌宇瞻科技(Apacer)旗下高階電競品牌ZADAK，宣布SPARK RGB DDR5桌上型電競發光記憶體全新上市，SPARK RGB DDR5為ZADAK首款電競DDR5記憶體，顯著提升效能、容量、穩定度及省電效率，速度從5200MHz至6400MHz，提供16GB、32GB容量，瞄準高階電競市場，帶出新潮流 |
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技嘉發表X299 AORUS MASTER主機板 (2018.11.27)
技嘉科技發表全新設計的X299 AORUS MASTER主機板，新主機板採用12相全數位VRM設計，搭配先進的散熱設計，提供最佳的功率和溫度管理，以完美支援第9代Intel Core X系列處理器的極致效能，並激發其無與倫比的超頻能力 |
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技嘉推出新世代Intel H370、B360系列AORUS主機板 (2018.04.03)
技嘉科技推出採用Intel全新的H370、B360晶片組的H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主機板。
新款主機板搭載Intel Wireless-AC 9560無線網路模組，支援Intel CNVi WiFi技術，提供更高速的網路傳輸速度，而在Realtek ALC1220-VB高訊噪比音效晶片的加持下，讓音效輸出入更清晰 |
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意法半導體推出內建微控制器的超薄3軸加速度計 (2013.02.06)
意法半導體推出一款微型智慧型感測器，新產品在超薄的3x3x1mm LGA封裝內整合了3軸加速度計和嵌入式微控制器，以先進的客製化動作識別功能為目標應用。意法半導體在被稱為iNEMO-A的單一封裝內整合了一個微控制器和一個高精確度3軸數位加速度計，其中微控制器被用作感測器集線器，執行感測器融合演算法 |
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安捷倫推出應用物理學適用之高速AXIe數位轉換器 (2011.12.14)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出了Agilent M9703A高速數位轉換器，該款8通道、12位元數位轉換器符合AXIe開放式標準，是專為大規模應用物理學的應用而設計。
Agilent M9703A數位轉換器可被用於大型的系統配置，這類配置可以在一個4U高的Agilent M9505A AXIe機箱中設置40個通道，或在8U高的機架空間內設置80個通道，提供高一倍的通道密度 |
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MeeGo智慧手機來了：Nokia N9完全沒按鍵！ (2011.06.21)
亞洲通訊展今日（6/21）於新加坡展開。最大事件就是Nokia大動作發布其第一款搭載MeeGo作業系統的智慧型手機N9，這也是MeeGo第一次在ARM核心架構產品之上運行。雖然這可能也是Nokia最後一款MeeGo手機，但可將其視為後進者採用MeeGo作為智慧手機平台的重要參考依據 |
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新唐科技推出新一代eSIO產品 (2011.01.04)
新唐科技於日前宣佈，推出新一代 eSIO 系列的第一顆晶片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO產品，結合了傳統的輸出輸入晶片 (I/O) 功能以及內嵌式控制器的功能，相當適合提供主機板應用以及All-in-One系統應用 |
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Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 |
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Actel SmartFusion混合訊號FPGA鎖定馬達控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日於矽谷舉行的嵌入式系統大會（Embedded Systems Conference, ESC）上，愛特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智慧型混合訊號FPGA 的實際應用，為高複雜度馬達和運動控制應用提供功能強大的解決方案 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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Actel推出全新Fusion嵌入式系統開發套件 (2009.03.17)
愛特公司 (Actel) 宣佈推出Fusion嵌入式系統開發套件，讓系統設計人員能以高成本效益的方式快速建立完整的系統單晶片設計原型。Actel表示，這一套件備有Actel Fusion混合訊號FPGA，是業界唯一支援各種處理器，包括免授權金的ARM Cortex-M1和 Core805處理器型號的FPGA產品 |
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Android平台應用萬眾矚目！ (2009.01.06)
Android平台以獨立的應用框架（Application Framework）為骨幹，是一套完整的行動裝置軟體堆疊架構，Android平台更是一套整合跨程式語言、需要高度整合的產業生態體系。Android軟體平台具劃時代的開放性設計，主要便是在應用軟體（Apps）、應用框架（AF）和Libraries均具備開放性的修改設計空間 |
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多模單晶片的系統應用設計環節 (2008.06.05)
多模單晶片的設計已成為主要的趨勢，然而為何會出現多模風？通常會形成何種多模？多模晶片的設計製造與過往有何不同？多模晶片應用時有何不同？本文將對此進行更多討論 |
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美商甲骨文宣布推出資料整合套裝軟體 (2008.04.02)
美商甲骨文宣佈正式推出資料整合套裝軟體(Oracle Data Integration Suite)。該組套裝軟體可提供點對點的資料整合全方位平台，連結異質資料源及應用軟體，並且能於企業內及時傳遞準確的資料 |
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Actel Fusion PSC實現高精度管理和應用需求 (2008.03.17)
Actel宣佈其Fusion混合信號可編程系統晶片（PSC）具備一項提升的軟體校準功能，可在智慧系統管理和工業控制應用中降低系統功耗和提高精度。新推出的Fusion PSC校準IP解決方案的類比/數位轉換器（ADC）精度達0.53％，無需為了達到這樣的精度而額外增加離散ADC和前置換算器（pre-scaler） |
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MIPS32 M4K核心陰影暫存器微控制器應用簡介 (2008.01.15)
MIPS32 M4K RISC核心和其他RISC核心相同，內含32個GPR暫存器以及一個應用程式二進位介面(ABI)，能使用MIPS32 Release 2架構中定義的所有32個GPR暫存器。但M4K核心融合RISC與CISC兩種架構的優點，更提供了完善的解決方案，支援GPR陰影暫存器，大幅降低中斷反應所耗用的資源，直追CISC-based微控制器快速反應及定性架構方面的優點 |
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Hynix宣布首款Fusion Memory產品已可量產 (2007.04.14)
南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）正式發表首款DOC（Disk On Chip）H3產品並開始量產。該公司宣佈計劃到2010年能將該產品銷售額提升到10億美元。而Hynix的競爭對手包括三星電子的One NAND產品正在瓜分市場 |
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零組件雜誌十五週年慶特別企劃服務篇 (2007.02.12)
伴隨著產業界所有先進的支持與鼓勵，零組件雜誌已經順利跨入第15個春天了。當前無論是在電子零組件、電腦系統或者網際網路的世界裡，整合（Convergence）已經成為相關廠商與企業在產品研發設計、部門整併與業務發展的重要圭臬 |
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-Image Fusion Library imgfusion.0.1.beta1 (2006.07.12)
Open source library for image fusion (i.e. combining several images while preserving as much information from each image as possible) written in C++. Fast and memory efficient. |
