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飛利浦推出LFPAK封裝MOSFET (2003.07.28)
皇家飛利浦電子集團近日推出創新性的SOT669無損封裝(LFPAK)，擴展其功率MOSFET產品系列。新LFPAK裝置針對DC/DC轉換器應用而設計，可用於如筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、高頻應用等眾多的產品 |
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飛利浦推出新型封裝技術-LFPAK (2002.05.15)
皇家飛利浦電子集團近日宣佈推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封裝技術，這項最新技術除可提高SO8的功率，更是DC-DC轉換和電腦主機板等高密度功率應用的最佳解決方案。全新的LFPAK封裝將可提高50%的功率處理能力，同時並可解決現有SO8封裝的耐熱限制；與其他大型功率封裝相比，LFPAK更強化了電阻性能 |
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