帳號:
密碼:
相關物件共 4
諾基亞下一代3G手機採用Broadcom 晶片 (2009.02.20)
諾基亞(Nokia)宣佈採用博通(Broadcom)公司作為其下一代3G基頻、射頻(RF)及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作,包括諾基亞的數據機科技。 Broadcom總裁暨執行長Scott McGregor表示,該公司很榮幸諾基亞採用Broadcom 3G HSPA手機晶片以及Broadcom在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢
高通與諾基亞攜手開發先進行動裝置 (2009.02.19)
諾基亞與高通(Qualcomm)宣佈兩大公司正計畫聯手開發先進的UMTS行動裝置,並計劃由北美率先開跑。此外,該裝置以最為智慧型手機市場廣泛採用的Symbian作業系統S60軟體為基礎,並使用高通先進的Mobile Station Modem(MSM)MSM7xxx系列及MSM8xxx系列晶片,以提供尖端的處理能力與無所不在的行動寬頻功能
Nokia擴大全球手機市佔率但獲利下滑 (2007.05.02)
全球手機大廠Nokia主管手機業務部的Kai Oistamo近日表示,根據Nokia自己的評估,今年年底之前,全球手機用戶將可佔全球人口一半以上。 Kai Oistamo並且樂觀預估在2010年時手機用戶可增加到40億
Nokia將停止生產研發CDMA 3G手機 (2006.06.23)
根據外電消息報導,Nokia宣佈將停產CDMA 3G手機,亦取消與日本Sanyo合作生產CDMA手機的計劃。Nokia表示CDMA電話市場一直在萎縮,不過還是會繼續提供由代工廠製造的Nokia品牌CDMA手機,畢竟CDMA標準在北美市場仍是主流


  十大熱門新聞
1 Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案
2 愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
3 LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例
4 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務
5 長陽生醫推出Miicraft光固化3D列印機 協助牙科提升醫療能量
6 群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD
7 安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦
8 COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
9 凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存
10 貿澤電子即日起供貨STMicroelectronics的 VL53L4ED飛行時間近接感測器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw