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創新混合雲生態 HPE擴展HPE GreenLake服務與合作夥伴 (2021.04.28)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)今日推出HPE GreenLake雲端服務組合系列的創新及新功能，將大幅簡化體驗並擴大HPE GreenLake雲端服務的業務範圍。現在不論任何產業或規模的企業，都在擴大採用混合、邊緣至雲端的運作模式 |
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HPE聯手SAP 推出搭配HPE GreenLake的SAP HANA企業雲方案 (2020.08.11)
慧與科技(Hewlett Packard Enterprise；HPE)今天宣布，將與SAP合作推出搭配HPE GreenLake的SAP HANA企業雲(Enterprise Cloud)客戶版，以作為客戶在邊緣(edge)、資料中心或其所選用主機代管機房的完整託管服務 |
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Mentor Graphics公佈第25屆年度PCB技術領導獎名單 (2014.12.16)
Mentor Graphics 公司正式公佈第25屆年度PCB技術領導獎獲勝者，以延續一直以來推廣和表彰卓越印刷電路板（PCB）設計的傳統。本大賽始於1988年，現已成為電子設計自動化（EDA）行業持續時間最長的競賽評比項目 |
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為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢 |
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TI推出全新系列32位元微控制器 (2008.09.15)
德州儀器(TI)宣佈以低於2美元的大量供應價推出全新系列32位元TMS320F2802x/F2803x微控制器(MCU) 。新一代 Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封裝尺寸為38接腳以上，且其內含的進階架構及絕佳週邊裝置，可為一般無法負擔相關成本的應用提供32位元的即時控制效能 |
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MIPS、微軟成立晶片廠商聯盟 (2003.02.25)
荷商美普思科技(MIPS)與微軟公司近日宣佈成立晶片領導廠商聯盟，讓MIPS架構與Microsoft Windows CE.NET作業系統成為OEM廠在開發新一代數位消費性產品時的解決方案。Windows CE的MIPS聯盟成員包含上元科技、AMD、ATI Technologies、Broadcom、Marvell Technology Group、NEC Electronics、PMC-Sierra、Texas Instruments及Toshiba |
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MIPS宣布新版Windows CE.NET 4.1支援其32/64位元微處理器 (2002.08.12)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商----荷商美普思科技(MIPS)日前宣佈，最新版的Microsoft Windows CE.NET 4.1可支援包括以32-bit和64-bit MIPS架構為基礎的微處理器 |
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AMD嵌入式微處理器支援最新版Windows CE.NET作業系統 (2002.08.02)
美商超微,2日宣佈推出多支援微軟(Microsoft)最新4.1版Windows CE.NET作業系統的微處理器。Windows CE.NET是一個效能卓越的平台。採用MIPSO技術製造的AMD Au1核心微處理器可支援Windows CE.NET作業系統，協助系統充分發揮AMD核心微處理器的效能，以及加強這套系統執行時的穩定性 |
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Windows CE.NET將支援MIPS 32R/64位元微處理器架構與核心 (2002.01.21)
荷商美普思科技(MIPS) 21日宣佈，微軟日前最新發表Windows CE.NET將支援MIPS 32/64位元微處理器架構與核心。這些新技術將可為系統設計師提供軟體環境，並縮短新一代數位娛樂平台的整體設計時間 |
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NS推出全新 Windows CE.NET 作業系統的開發平台 (2002.01.08)
美國國家半導體公司8日宣佈 OEM 廠商只要採用的 GeodeO 處理器開發新一代的資訊家電及行動設備，便可充分利用微軟全新的 Windows CE.NET 作業系統以及美國國家半導體的開發和參考平台簡化產品設計的工序，縮短產品設計的時間 |
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M-Systems DiskOnChip獲公信電子、意法半導體及台灣福特六和青睞 (2001.09.12)
快閃磁碟的廠商亞洲艾蒙系統（M-Systems）11日宣佈公信電子、意法半導體及台灣福特六和公司(由台灣六和集團與美國福特汽車集團合資)共同發展之車用影音電腦選擇使用M-Systems 的DiskOnChip 快閃磁碟為其作業系統及AP的儲存裝置並預計於第一年銷售達十萬台 |
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NS與Microsoft合作推出嵌入式Windows XP平台 (2001.09.08)
美國國家半導體(NS)與Microsoft攜手合作，為OEM廠商提供技術上的支援，使他們可以利用美國國家半導體的Geode處理器及 Microsoft 的 Windows XP Embedded 作業系統開發新一代的資訊家電 |
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美國國家半導體與Microsoft結盟發展IA (2001.02.14)
美國國家半導體(NS)宣佈加入Microsoft的視窗嵌入式矽片策略聯盟 (Windows Embedded Strategic Silicon Alliance)。 雙方的結盟將有助推動新一代資訊家電的發展，使更多廠商可以利用美國國家半導體多次獲獎的 Geode 技術以及 Microsoft 的新版 Windows CE 作業系統 Talisker開發新一代的資訊家電產品 |
