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TI推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件 (2010.08.30)
德州儀器（TI）於日前宣佈，針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器（MPU）以及相關評估模組（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件（BSP）。這些BSP不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼 |
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飛思卡爾參與微軟Windows嵌入式合作夥伴計畫 (2008.06.24)
飛思卡爾加入了Windows嵌入式合作夥伴計畫(Windows Embedded Partner Program)，以便在Windows Embedded平台上推動i.MX。此外微軟的Windows Embedded Business也成為飛思卡爾技術論壇的全球白金級贊助商 |
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