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TI打造實惠Wi-Fi技術 更適用於工業IoT連線應用 (2023.04.20)
德州儀器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 （IC），有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 |
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Nordic Thingy:53平台結合雙核心Arm應用處理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
為了加快物聯網產品原型設計，Nordic Semiconductor發表新款多感測器原型構建平台「Nordic Thingy:53」 （亦稱Thingy:53平台），具有多協定短距離無線連接並支援嵌入式機器學習（ML）的效能，能夠在最短開發時間內建立具有ML功能的先進無線概念驗證（proofs-of-concept）原型 |
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Nordic發佈nRF5340 Audio DK 加速下一代無線音訊專案開發 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor發佈nRF5340 音訊開發套件(Audio DK)，是用於快速開發藍牙 LE Audio產品的設計平臺。這款音訊DK以Nordic的nRF5340系統單晶片 (SoC) 為基礎，包含了啟動LE Audio專案所需要的一切元件 |
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使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30)
本文將探討智慧裝置的相關問題，以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙（BLE）解決這些問題的原因。 |
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意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布併購SOMOS半導體（SOMOS）的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組（RF Front-End Module，FEM）產品 |
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Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告，藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE，年複合成長率(CAGR)達26％。為搶占此市場，芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列 |
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Nordic Semiconductor推出隨插即用範圍延伸器nRF21540射頻前端模組 (2019.12.19)
Nordic Semiconductor宣布推出其首款功率放大器/低雜訊放大器(PA/LNA)產品nRF21540 RF前端模組(FEM)。nRF21540在開發上可與Nordic的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片(SoC)完美的進行搭配 |
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Nordic Semiconductor宣布勁達電子選用其nRF52840多協定SoC (2019.01.24)
Nordic Semiconductor宣布，台灣勁達國際電子有限公司選擇Nordic的nRF52840多協定系統單晶片(SoC)，為該公司的MDBT50Q-RX Dongle收發器提供藍牙5/低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、ANT、Thread、Zigbee、IEE 802.15.4和2.4GHz私有無線連接等功能 |
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GCT半導體獲取CEVA低能耗藍牙IP授權 用於LTE IoT單晶片 (2018.03.14)
CEVA宣佈，4G行動半導體解決方案的設計商和供應商GCT半導體公司(GCT)已經獲得CEVA的RivieraWaves低能耗藍牙(BLE) IP授權許可，將用於其為物聯網(IoT)開發的新型GDM7243i LTE SoC解決方案中 |
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Dialog與Energous發表WattUp無線電力射頻傳輸IC (2017.02.06)
高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL) 和藍牙低功耗(LE)技術供應商Dialog Semiconductor，與可遠距空中傳輸電力的創新無線充電技術WattUp開發商Energous為策略聯盟夥伴，宣佈推出射頻傳輸整合電路晶片DA4100，能大幅簡化WattUp無線電力傳輸系統的實作，使其更小且更具經濟效益 |
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第十屆盛群盃MCU創意大賽複賽報告─ 寶貝的最愛 (2016.05.12)
本作品概要為針對幼兒使用湯匙時，對於手部移動做出相對應調整，讓湯匙上的食物不致被打翻，並藉由湯匙握把上的藍牙裝置，將數據傳至手機APP，了解幼兒吃飯時手部移動的資訊 |
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Microchip推出下一代藍牙低功耗解決方案 (2015.11.05)
Microchip公司日前推出下一代藍牙低功耗（LE）解決方案。IS1870和IS1871藍牙LE RF IC以及BM70模組符合最新的藍牙4.2標準，不僅擴展了Microchip現有的藍牙產品組合，還透過了全球範圍內的監管和藍牙技術聯盟（SIG）認證 |
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大聯大詮鼎集團推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案 (2014.11.04)
大聯大控股宣佈，旗下詮鼎將推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案。TOSHIBA（東芝）針對手持應用裝置的各種需求提供完整方案，包括更高性能的CMOS影像感測器、陣列相機模組、FRC Plus 影像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJet、高效率無線充電解決方案、NFC晶片組、藍牙與Wi-Fi整合式單晶片、ApP-Lite（精簡版應用處理器） |
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Silicon Labs收購Energy Micro 強化32-bit競爭力 (2013.06.17)
高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Labs近日宣布簽署收購Energy Micro AS的最終協議。Energy Micro為位於挪威奧斯陸的民營公司，主要銷售業界最高電源效率的32位元微控制器（MCU）系列產品 |
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ADI 實驗室參考電路媒體發表會暨媒體教育訓練課程 (2011.04.22)
世界各地的工程師都會被要求必須以更低的重複性(創新)，需要採用類比、RF、電源與混合信號等專業範圍不斷擴大的技術，更快速地將產品設計出來。全球信號處理應用高效能半導體領導廠商Analog Devices, Inc.（ADI）美商亞德諾公司，藉由Circuits from the Lab™ 實驗室參考電路為工程師們節省數週的研發設計時間 |
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Zigbee即時定位系統之剖析 (2009.04.02)
ZigBee技術除了應用在家電與工業儀器的無線化之外，Zigbee協定中的下層技術IEEE 802.15.4也被視為主動式RFID無線傳輸的重要媒介之一。以IEEE 802.15.4無線電為基礎的主動式RFID有一個極受矚目的應用—即時室內定位 |
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WCDMA HBT功率放大器模組 (2007.10.08)
本文介紹一款在3mmx5mm2的緊湊型封裝中、整合有GaAs HBT MMIC PA和Si BiCMOS DC電源管理IC的WCDMA功率放大器模組。這種多合一的方案適用於手機應用。它採用一種閉環控制DC-DC降壓轉換器，讓電源管理IC能夠自我調整優化PA集極電壓，可當作輸出功率函數，從而降低後移工作的耗電量 |
