帳號:
密碼:
相關物件共 13
Ansys和蘋果開發首款雲端射頻安全測試模擬解決方案 (2021.10.12)
蘋果(Apple)與Ansys合作,針對Apple MagSafe模組技術開發者,發表首款射頻安全測試模擬解決方案。該創新技術無須實體原型或昂貴RF安全認證軟體,不僅降低成本,亦加速開發者認證流程
MacBook領軍USB Type-C普及加速 (2017.01.24)
2016年10月底發表的MacBook Pro延續之前MacBook12吋的作法,採用了USB Type-C,Apple的作法,對市場有指標性作用,在此同時,其他廠商的動作也已加快,2017年可望成為USB Type-C啟動的一年
MacBook領軍USB Type-C普及加速 (2016.12.29)
隨著消費者對手持式設備的影音品質與充電效率快速提升,傳輸介面標準競爭日益激烈,2013年訂定標準、2014年公告規格的USB Type-C,歷經1年來的發展,在2016有突破性的應用進展
Apple率先使用Type-C 卻最難全面採行 (2016.11.08)
為了安全、輕薄、仿冒與更快傳輸率,Apple短期內必須維持使用MagSafe、Lightning、Thunderbolt等連接器。
[專欄]新MacBook僅剩C型USB連接器的觀察 (2015.04.01)
簡約、輕薄、質感一直是Apple的工業設計策略與賣點,而新款MacBook除更輕薄外,整個外部僅剩一個連接器,即C型(Type-C)USB連接器,這對Apple與產業界是否帶來某種啟發呢? 首先
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段
Google與Apple企業大不同?Google.cn成絕響? (2010.03.23)
Google與Apple企業大不同?Google.cn成絕響?
蘋果發表新的MacBook及MacBook Pro機型 (2008.03.24)
蘋果發表小改款的MacBook及MacBook Pro兩款筆記型電腦,主流標準規格採用了最新的Intel Core 2 Duo處理器、更大的硬碟以及2GB記憶體。此外,MacBook Pro還內含最新的NVIDIA繪圖處理器、最高512MB視訊記憶體,並且搭載首度出現在MacBook Air的蘋果革命性Multi-Touch多重觸控軌跡板
蘋果發表全世界最薄的MacBook Air (2008.02.27)
蘋果發表MacBook Air,這是當今全世界最薄的筆記型電腦。MacBook Air厚度最薄的部分僅有0.4公分,最厚的部分也僅有1.94公分,比競爭對手最薄的地方還薄。MacBook Air擁有超亮麗的13
蘋果發表MacBook Pro升級版本 (2007.06.28)
蘋果宣佈MacBook Pro筆記型電腦升級版本,採用最新的Intel Core 2 Duo處理器,記憶體最高達4GB,配備高速繪圖卡,不僅優雅、輕巧而且厚度只有一英吋(約2.54公分)。全新MacBook Pro提供採用全新無汞、高電源效率LED背光顯示器的15吋機型,以及可選配高解析度顯示器的17吋機型
-MagSafeCounter.app MSC Widget 1.0 (2007.06.12)
Count each time MagSafe(TM) is tripped and save your notebook. The aim of this software is to count every time a disconnection of Apple MagSafe(TM) power cord and a shock revealed by Motion Sensor happened.
蘋果發表MacBook升級版本 (2007.06.07)
蘋果公司宣佈MacBook消費型筆記型電腦即日起全面搭載更快的Intel Core 2 Duo處理器、1GB記憶體以及更大容量的硬碟。厚度只有一英吋(約2.54公分)的MacBook,內建802.11n無線網卡,比以往的802.11g提升最高達五倍的效能與二倍的涵蓋範圍
Apple發表MacBook筆記型電腦 (2006.11.28)
蘋果電腦發表MacBook消費型筆記型電腦產品線,現在配備Intel Core 2 Duo處理器。厚度只有一英吋 (2.54公分)的全新MacBook,比前一代快上25%,內建iSight視訊攝影機可進行行動視訊會議、MagSafe電源變壓器可在受到拉扯時安全脫離,還有蘋果的數位生活套裝軟體iLife ‘06


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
9 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw