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意法半導體推出高整合度電源管理IC 滿足高整合系統的複雜功率需求 (2019.12.23)
橫跨多重電子應用領域半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STPMIC1電源管理晶片（Power-Management IC；PMIC），其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器（Low-Dropout Regulator；LDO），可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求
UTAC為Octavo Systems 提供高密度系統封裝（SiP）服務 (2018.05.03)
新加坡IC封裝公司聯測控股有限公司(UTAC)表示，其在中國大陸東莞廠的持續投資，使得UTAC能夠服務於要求最苛刻的SiP應用，並為Octavo Systems提供高密度SiP服務。 Octavo Systems的OSD335x-SM SiP產品整合了德州儀器的ARMCortex-A8處理器，以提供市場上最小的嵌入式運算解決方案


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