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群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合，在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS（the Future of Memory and Storage）展覽，著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案，這次在FMS展覽展示先進技術，包含最高可達61 |
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生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19)
隨著生成式AI改變各行各業的應用面向，為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機，工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
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[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05)
隨著人工智慧（AI）應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加，營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄（MOU） 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案，雙方將深化技術合作，結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解決方案 |
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群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD (2024.05.16)
因應企業對高效能儲存解決方案的殷切需求，群聯電子 (Phison)發表全新企業級SSD品牌PASCARI，並推出符合高階企業級SSD儲存市場需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群聯專為企業級和資料中心應用而量身打造的SSD產品線 |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存高效能，全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection)，因為AI尖端技術大幅躍進，AOI在原有的基礎下搭載AI優勢，發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案 |
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[COMPUTEX] 群聯高速傳輸與儲存方案齊發 點亮智慧儲存未來 (2023.05.29)
NAND控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯電子，將在台北國際電腦展COMPUTEX展示高速傳輸與儲存解決方案，點亮智慧儲存未來。除了展出全新搭載7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T，最高讀寫效能將可達到10 |
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群聯電子獲評公司治理評鑑名列前5% (2023.05.02)
近年來公司治理議題已成為所有企業營運的重點之一，由臺灣證券交易所與證券櫃買中心聯合舉辦的「第九屆公司治理評鑑」結果揭曉，群聯電子 (Phison) 在734家上櫃公司中獲得「公司治理評鑑」前5%的佳績，肯定公司的治理實施成效卓越 |
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希捷與群聯合作打造高效、高容量企業級SSD產品線 (2022.04.07)
為了滿足全球企業不斷變化的需求，提供更高容量、更快速以及更智慧的儲存基礎設施，並降低資料中心建構成本，以及強化企業儲存應用的NVMe SSDs開發和銷售，希捷科技(Seagate)與群聯電子(Phison)共同宣布擴展下一代高效能和高容量的企業級 NVMe SSD產品規劃 |
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群聯電子通過ISO 26262認證拓展國際車用電子市場 (2022.03.09)
群聯電子 (Phison)宣布通過 ISO 26262 車用功能安全設計流程認證，為進軍車用儲存市場增加成長動能。根據市調機構資料，目前全球每年的汽車總銷售量約為 7000 萬至 9000萬台，目前車輛使用的 NAND 儲存裝置以小容量應用為主，包含汽車導航、行車紀錄器、數位電子儀表板、電子中控台、影音設備等 |
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出貨年成長近50％ 晶心創下2021全年營收新高紀錄 (2022.01.26)
晶心科技今日宣佈，於2021年採用晶心處理器的系統晶片出貨量超過30億顆，較2020年出貨量之20億顆成長逾50％，總累計出貨量則超過100億顆。
晶心近來精簡、模組化、可擴充的RISC-V處理器 |
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群聯推出SD Express方案 成為全球首家通過SVP驗證 (2022.01.11)
隨著錄影功能的畫質提升，使用者對於可移除式儲存裝置（Removable Storage Devices）的要求，除了容量提高外，介面的傳輸速度需求也持續上升。因此，SD卡協會於日前，正式推出SVP驗證計畫，而群聯的SD Express儲存方案，也成為全球第一家通過SVP驗證的產品 |
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[2022 CES] 群聯展出新一代PCIe 5電競儲存方案 (2022.01.03)
CES首次恢復實體展覽，群聯電子 (Phison) 也在今年的CES展出新世代的電競儲存方案，包含首款PCIe Gen5的SSD旗艦控制晶片PS5026，最高連續讀寫效能達10000MB/s。
群聯電子於今年的CES展推出新世代的電競儲存方案 |
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群聯與富威電力簽署十年綠電採購 承諾ESG與地球永續 (2021.10.06)
群聯電子(Phison)今日(10/6) 與富威電力(Foxwell Power)，簽署為期十年的綠電採購協議書，為節能減碳與地球永續盡一份心力。
富威電力董事長胡惠森於簽署儀式中表示，肯定群聯超前部署，達成為期十年的綠電採購協議簽署，同時強調，台灣能源政策目標中2025年再生能源占比拉高至20%，目前半導體、電機、電子 |
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群聯推出客製化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群聯電子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗艦PCIe Gen5 SSD控制晶片客製化方案PS5026-E26，為全球的伺服器與高階Client SSD客戶提供最先進的儲存技術。
搭載最新12nm製程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，採用群聯長期引以為傲的自主研發IP技術，並承襲群聯獨家的CoXProcessor 2 |
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群聯將於COMPUTEX展出全球最高速的Gen4 SSD晶片 (2021.05.26)
群聯電子 ((Phison)今日表示，將在COMPUTEX線上展覽中，展示旗艦級的PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18，該方案刷新世界紀錄，連續讀寫速度達7488MB/s (讀取) 與7081MB/s (寫入)，持續衛冕消費市場上最快的Gen4 SSD控制晶片寶座 |
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群聯加入AECC聯盟 深化車用儲存市場佈局 (2021.03.24)
近幾年，自駕車與電動車在持續備受討論，尤其市場上已經逐漸看到電動車的銷售成績，而行車輔助系統也持續進化，這都代表著車用儲存的需求不斷的增加。群聯電子(Phison)長期耕耘車用儲存市場 |
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群聯推出世界首款SD Express卡 支援SD 7.0規範 (2021.02.24)
群聯電子(Phison)今日發佈全球首款支援PCIe介面的SD Express記憶卡，預計將滿足高速資料傳輸的影音設備市場的需求。群聯的SD Express Card (SD 7.0) 解決方案預計於3月份開始送樣量產 |
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群聯挺醫護 捐贈百萬元超紫光滅菌機器人 (2021.02.05)
群聯電子 (Phison) 挺醫護，分別捐贈專業醫療級高階超紫光滅菌機器人予桃園壢新醫院(聯新國際醫院) 以及新竹馬偕醫院，希望為防疫盡一份心力。
桃園市長鄭文燦於2月4日的捐贈儀式時指出，認識群聯潘董事長多年，樸實專業，近幾年群聯成長有目共睹 |
