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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加，管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準，適用於-40°C至125°C運作溫度，可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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意法半導體推出ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組 (2023.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組測量高度準確，適用於各種汽車系統功能，並配備專用軟體，可解決ASIL B級功能安全應用設計難題。
該模組由三軸數位加速度計和三軸數位陀螺儀組成，其採用車規級設計，提供六通道同步輸出，優異的慣性測量準確度可提升汽車在環境中的定位精確度 |
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意法半導體首款AI強化型智慧加速度計 提升始終感知應用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出三款內建先進處理引擎的加速度計以提升感測器的自主作業能力，使系統能夠更快速地回應外部事件，同時降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12採用意法半導體第三代MEMS技術，增加可編程功能，包括機器學習核心（Machine-Learning Core，MLC）、先進有限狀態機（Finite State Machine，FSM）和增強型計步器 |
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ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元（IMU）和音訊加速度計，前者用於追蹤頭部、偵測人體活動，後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊 |
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哪種感測器適合人工智慧應用？ (2023.03.16)
本文敘述部分意法半導體MEMS感測器中具有可程式化的嵌入式功能，尤其是有限狀態機（FSM）、機器學習核心（MLC）和智慧感測器處理單元 （ISPU）。 |
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MATLAB與Simulink整合自動化機器學習與DevOps (2023.02.17)
本文說明以MATLAB和Simulink進行基於模型的設計訓練與模型評估，如何使用在自動化ML Ops流程，實現一個虛構的都會運輸系統預測性維護應用。 |
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車用MEMS 感測器越來越智慧 徹底翻轉車輛監控功能 (2023.01.07)
全新ST汽車動作感測器ASM330LHHX所提供。此感測器可偵測在嵌入式機器學習核心（MLC）中執行的特定事件，其歸功於可發出警報或觸發其他裝置的AI演算法。 |
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ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出6軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技術、人工智慧（AI），以及功耗優化效果顯著之自我調整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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三菱電機AI技術MaiLab 提升生產現場效率 (2022.11.09)
近年來，製造業為提升更高的生產效率，越來越多運用各種數據來改善生產現場。除了將收集到的數據可視化之外，深度分析及診斷的需求也愈來愈多。
另一方面，若技術員未具備完善的深度分析技能，生產設備的調整或消耗品的替換判斷等，這些大部分皆須依賴熟練的經驗者 |
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聯發科技將機器學習導入早期電路區塊布局 協助優化IC設計 (2022.10.25)
聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果，將機器學習導入晶片設計，運用強化學習(reinforcement learning)讓機器透過自我不斷探索和學習，預測出晶片中最佳電路區塊的位置(location)與形狀(shape)，將大幅縮短開發時間並建構更強大性能的晶片，成為改變遊戲規則的重大突破 |
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ST推出數位電源控制器 提升LED照明應用設計靈活性 (2022.05.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STNRG012是一款高整合度、節省空間的數位電源控制器，具有先進的減緩失真功能，是開發LED照明應用的理想解決方案。該數位電源控制器整合一個多模式功率因數校正（Power-Factor Correction，PFC）控制器、諧振半橋控制器、800V高壓啟動電路，以及管理這三個模組的數位引擎 |
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ST第三代MEMS感測器添加靜電感測和機器學習 迎接Onlife時代 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出第三代MEMS感測器。新一代感測器協助消費性行動產品、智慧工業、智慧醫療和智慧零售產品之性能和功能進入下一個跳躍式的發展 |
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工研院開發複雜流體製程監測系統 助產業數位轉型 (2022.01.27)
經濟部技術處以科技專案，支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」，以機器視覺技術結合大數據分析，輔助人工辨識結晶生成狀態，可大幅提升結晶製程良率，目前已與食品大廠合作驗證，為民眾帶來更高品質及高產量的食品，未來也預計將技術導入製藥、化工等產業，帶動多元創新應用商機 |
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TrendForce：PC缺料影響程度最低 (2022.01.10)
根據TrendForce調查顯示，全球晶圓代工產能，在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下，已歷經近兩年供不應求的市況，尤其是成熟製程1Xnm～180nm短缺情況最為嚴重 |
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泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢，除了在工業上帶來龐大節能省水壓力，未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域，亟待流體機械設備廠商支援。 |
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CNC數控系統整合現場OT+IT技術 打造智能工廠內建硬核心 (2021.04.29)
相較於同級日系CNC數控系統大廠，三菱電機於邁向工業4.0前期（2011~2020年
）已先挾其IT優勢推廣e-Factory Alliance理念，尋求落地合作夥伴。 |
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意法半導體推出高階iNEMO感測器 為工業和消費性應用增加機器學習內核心效能 (2020.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics）推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO 6軸慣性測量單元（Inertial Measurement Units，IMU），將動作偵測機器學習內核心（Machine-Learning Core，MLC）的技術優勢擴大到工業和高階消費應用領域 |
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物聯網+區塊鏈 BiiLabs與軟領科技推出Benchy-Alfred平台 (2019.09.26)
軟領科技與BiiLabs今日聯合宣布雙方齊力打造的「Benchy-Alfred」區塊鏈軟體即服務平台正式上線。為解決機器對機器（Machine-to-Machine)資料交換的安全問題，簡化資料處理流程，並能應用在不同垂直行業，以確保物聯網(Internet of Things，IoT)產業中的各種設在傳輸資料時，能確保安全性，同時亦符合成本效益 |
