帳號:
密碼:
相關物件共 3
微軟發表全新企業級行動解決方案 (2008.04.25)
微軟公司發表全新企業級行動解決方案:System Center Mobile Device Manager 2008和Microsoft Mobile Services Plan行動服務計劃 (簡稱MMSP),整合最新的Windows Mobile 6.1作業系統、軟體和服務
Qualcomm積極擴張印度低階3G手機市場 (2007.03.06)
印度行動通訊營運商Tata Teleservices表示,未來將針對消費者提供以Qualcomm 的3G單晶片為核心的CDMA手機。 此款Motofone F3c單晶片手機由Motorola製造,預計上市售價為1699印度盧比(約合38美元)
Qualcomm樹大招風 負面風波不斷 (2006.06.23)
Qualcomm近日風波不斷,除了印度的CDMA供應商抗議過高的專利費外,韓國的手機多媒體軟體研發公司也對Qualcomm提出控訴,表示其販賣手機晶片時綑綁相關軟體,涉嫌壟斷行為


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw