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SEMICON Taiwan 2008即日起開放報名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr
FSA系統級封裝(SiP)論壇 6/26盛大登場 (2007.06.12)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association；FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package；SiP)」，將於6月26日假新竹國賓飯店11樓竹萱廳盛大登場。 本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂
FSA IC論壇：系統級封裝 (2007.06.05)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association， FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package，SiP)」，將盛大登場。 本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂


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