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萊迪思半導體將於 CES 2013展示創新行動應用解決方案 (2012.12.17)
萊迪思半導體（Lattice）日前宣佈將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）期間舉辦私人見面會，屆時將展示以FPGA為基礎、專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案 |
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飛思卡爾推出新款研發工具 提供小尺寸設計方式 (2011.04.18)
飛思卡爾半導體日前宣佈推出KwikStik，這是一款多合一研發工具，可用來針對以ARM Cortex-M4核心打造的飛思卡爾Kinetis系列微控制器（MCU），進行評估、研發及除錯。除較大型的飛思卡爾Tower System研發平台，KwikStik便可提供額外的工具選項，為使用Kinetis MCU的研發人員提供小尺寸的設計方式 |
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飛思卡爾採用可攜式醫療小站簡化健康篩檢過程 (2010.06.15)
隨著人口不斷老化和醫療監測變得更加融入日常生活，醫療保健專業人士不斷努力尋找新的方法，以更高的精確度、速度和使用者方便性來監控病患。飛思卡爾半導體公司積極參與這項創新行動，與Pounce顧問公司共同合作開發出一套可攜帶並易於使用的電傳監控參考設計，可使病患和醫生在家或遠端執行定期健康篩檢 |
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XFab、Jazz、Tower看中台灣市場尋找策略伙伴 (2006.11.16)
近年來台灣RF、類比晶片與CMOS感測器設計公司家數持續成長，成為XFab、Jazz、Tower等晶圓代工廠鎖定的客戶群。其中XFab去年買下馬來西亞的第一晶圓廠（First Silicon），明年將大幅移植類比、混合訊號製程外，Jazz半導體也將在明年尋找台灣的業者進行策略合作 |
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凌陽佈局完整手機晶片解決方案 (2006.04.09)
根據工商時報報導，凌陽的手機晶片2005年首次現身江湖，除了宣誓2006年要拿下大陸PHS手機基頻晶片市場10％的市佔率外，為了強化GSM手機晶片組的產品線，除去年底成立旭曜，將鎖定手機LCD驅動IC市場外，去年底預先登記、目前仍在凌陽羽翼下的「凌感科技」，據了解，近期也有一三○萬畫素照相手機用CMOS影像感測器即將問世 |
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FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)
據網站EE Times報導，無晶圓廠半導體協會（FSA）日前表示，已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP（QIP）表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作，共同推廣QIP產業標準 |
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中芯成為中國首家參與ARM晶圓計畫之半導體廠 (2003.08.21)
據工商時報報導，安謀（ARM）日前宣布，中國大陸晶圓業者中芯成為中國首家加入ARM晶圓計畫（ARM Foundry Program）的半導體業者，中芯將於本季開始提供經過驗證的矽智財（SIP） |
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多家新進晶圓業者 宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07)
據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，除了一些知名廠商，目前有不少晶圓代工新進業者，紛紛宣佈已進入0.13微米製程，有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。
據報導，在美國IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）供應商展覽研習會中，日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0 |
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Avant! 與Tower 半導體簽訂0.18微米Libraries 合作協定 (2001.11.15)
提供實體基礎IP Libraries的廠商Avant!前達科技，與專業晶圓廠Tower 半導體共同簽署一份Tower0.18微米製程的Libraries合約。Avant! 將協助開發、支援並配銷此Libraries產品，而採用此Libraries的元件，日後將在Tower 半導體新的Fab 2廠進行製造生產 |
