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考量缺陷可能性，將車用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標，在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數，得出測試覆蓋率，進而選擇模式
考量缺陷可能性 將車用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
為了滿足現今車用對於DPPM的要求，半導體廠商合作開發出的新方法，能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估，並依模式計算與故障相關的總關鍵面積（TCA）。
晶片製程與設計再上高峰 EDA工具對應出招 (2008.08.06)
製程細微化之後，不單只晶片開發者面臨嚴峻的考驗，代工廠與設備業者也同樣備感壓力。包含曝光、蝕刻、成膜、濺鍍等製程技術，都必須再提高一個檔次，同時要避免過高的失敗率
台積電推出32奈米晶片設計的UDFM架構 (2008.06.10)
台積電宣佈，正式推出適用於32奈米世代以及更先進晶片設計製程的可製造性設計統一架構（UDFM），可以提高生產良率、降低設計成本、加速產品上市與量產時程。 台積電於2008年正式推出40奈米共乘服務


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9 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片
10 Diodes新款10Gbps符合車規的主動交叉多工器可簡化智慧座艙連接功能

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