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考量缺陷可能性，将车用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
为了车用IC符合ISO 26262国际安全规范中DPPM目标，在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，最先进的方法是透过检测到的故障或缺陷数量除以故障或缺陷的总数，得出测试覆盖率，进而选择模式
考量缺陷可能性 将车用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
为了满足现今车用对于DPPM的要求，半导体厂商合作开发出的新方法，能够根据发生实体缺陷的可能性进行模式价值评估，并依模式计算与故障相关的总关键面积（TCA）。
芯片制程与设计再上高峰 EDA工具对应出招 (2008.08.06)
制程细微化之后，不单只芯片开发者面临严峻的考验，代工厂与设备业者也同样备感压力。包含曝光、蚀刻、成膜、溅镀等制程技术，都必须再提高一个档次，同时要避免过高的失败率
台积电推出32奈米芯片设计的UDFM架构 (2008.06.10)
台积电宣布，正式推出适用于32奈米世代以及更先进芯片设计制程的可制造性设计统一架构（UDFM），可以提高生产良率、降低设计成本、加速产品上市与量产时程。 台积电于2008年正式推出40奈米共乘服务


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8 意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
9 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片
10 Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能

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