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Epson Toyocom推出兼具高度準確及穩定的小型IMU (2010.10.06)
Epson Toyocom公司於昨（5）日宣佈，目前正在開發一款極小型但具備高度準確穩定之慣性測量裝置（IMU），準備於未來推出市場。此IMU採用Epson Toyocom在開發QMEMS石英角速度感測器時所累積的技術 |
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Microchip新過電壓保護 確保電池充電器安全 (2009.08.25)
Microchip全新發表二款具備過電壓保護（Overvoltage Protection,OVP）的充電管理與控制系列產品，能夠預防輸入電壓突波（input-voltage spike）以避免電池充電器電路過熱及毀損。MCP73113、MCP73114和MCP73213鋰離子（Li-Ion），以及MCP73123和MCP73223磷酸鐵鋰（LiFePO4）充電器具備高精準穩壓和一個整合的傳輸功率電晶體（pass transistor） |
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Microchip推出電感式觸控感測類比前端元件 (2009.06.12)
Microchip參加芝加哥舉辦的全球感應器材大展（Sensors Expo），於會中推出為電感式觸控感測應用而設計的MCP2036類比前端元件（Analog Front End,AFE）。
MCP2036這款全面整合的元件適用於大部分8、16及32位元PIC微控制器（MCU） |
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虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台 (2009.05.26)
SoC設計商虹晶科技宣佈，聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor)與荷蘭射頻IP供應商Catena、瑞典基頻IP供應商CoreSonic，在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台 |
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飛思卡爾新型低價DSC，兼顧低功率與高效能 (2009.05.04)
飛思卡爾推出了一系列的數位訊號控制器（DSC），以非常具競爭力的價位，提供更節約能源的馬達控制方式。
MCF68006元件可以在50毫安培與3.3伏特下以32 MHz運作。DSC提供一系列的節能特性，如兩種節能STOP模式、單獨關閉週邊的能力，以及可從STOP迅速甦醒（不超過6微秒） |
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NI新款工業級控制器具備連結功能與無風扇設計 (2009.04.17)
NI發表具備NI測試與量測平台連結功能的NI 31xx系列工業級控制器，且其無風扇設計可用於長期佈署。NI 3110工業級控制器配備1組Intel SL9JT L2400 1.66 GHz Core Duoprocessor，而NI 3100工業級控制器配備1組Intel 1.06 GHz Celeron M 423處理器，並均以Windows XP作業系統進行設定 |
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前景光明！LED驅動IC再攀高峰 (2009.04.02)
由於高亮度LED的商品化，以及LED單價持續下降，使得LED快速進入多元應用領域，更使得LED終端產品發展更為迅速。而其中，扮演重要角色的，就是能驅使LED發光的LED驅動IC |
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華邦電子推出了高應用度之DDR2 SDRAM產品 (2009.03.27)
華邦推出了高應用度之DDR2 SDRAM產品，包括: 256Mb (W9725G6IB系列), 512Mb (W9751G6IB系列), 1Gb (W971GG6IB系列)。華邦所有產品通過ROHS標準，且符合日本綠色採購調查標準化協會(JGPSSI) 嚴苛標準，適用於各類型的電子產品上 |
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微型相機模組概要 (2009.03.04)
本文內容主要是將微型相機模組（Compact Camera Module；CCM）由現世迄今，作一概要性的淺談，並介紹工研院在此領域目前所累積的能量與未來在相關技術上之發展。 |
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ST針對STM32系列MCU推出一套DSP函數庫 (2008.11.12)
意法半導體針對基ARM Cortex-M3的STM32系列微控制器推出一套DSP函數庫，利用這套函數庫，應用開發工程師可以在同一內核上執行信號處理和控制函數。ST是第一個推出增強型DSP函數庫的ARM Cortex-M3微控制器供應商，函數庫可協助開發工程師將其產品的應用性能最佳化，且縮減產品上市時間 |
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Microchip發表新一代高速線上除錯器 (2008.10.30)
Microchip推出具成本效益的高速開發工具MPLAB ICD 3，為其使用快閃記憶體的8位元PIC微控制器、全系列的16和32位元微控制器，以及16位元dsPIC數位訊號控制器(DSC)提供完善的線上除錯及程式燒錄功能 |
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富士通Milbeaut晶片搭載Tessera FotoNation技術 (2008.10.23)
Tessera公司近日宣布富士通微電子公司（Fujitsu Microelectronics）的Milbeaut晶片組，採用Tessera FotoNation FaceTracker影像強化解決方案，並已開始供貨。
FotoNation FaceTracker解決方案能即時辨識並追蹤超過10張人臉 |
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可攜式醫療電子系統設計 (2008.10.07)
除了斷層掃描（CT Scan）、核磁共振掃瞄（MRI Scan）、正子掃瞄（PET Scan）等醫療影像系統外，幾乎各式醫療電子皆已具備可攜性。一套可攜式醫療電子運作主軸在於感測器、放大器、運算放大器、一路到微控器間的過程，而依據不同應用的差異設計也非常重要 |
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資訊電子產業下半年展望 (2008.09.02)
由於次貸、高油價、通膨、大陸雪災、震災與水災等牽動一連串的總體經濟問題，幾乎都在同一時間引爆，嚴重衝擊消費者的購買意願，各國政府無不焦頭爛額，忙於應付，短期內仍看不到會有妥善解決的跡象；致使產業界對後市的展望不得不審慎因應，更加保守一些 |
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TI模組化DSC開發套件加速設計數位電源與控制 (2008.06.10)
德州儀器（TI）宣佈推出五套針對特定應用的開發套件，適用於TMS320F28x數位訊號控制器（DSC）。這個模組化套件可迅速建立各種設計的原型，包括DSC通訊基礎設備、可交換式處理器卡模組或控制卡的工業及商業應用、可存取裝置訊號的開發電路板實驗套件，以及針對特定應用的DC/DC與AC/DC數位電源開發套件 |
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Omnivision推出500萬像素CameraChip感測器 (2008.05.23)
CMOS影像感測器供應商OmniVision推出了第一款5百萬像素CameraChip感測器OV5630。OV5630採用其專有的1.75微米OmniPixel3-HS架構，並提供低光性能，使新一代的高性能照相手機，在小型化規格下能夠提供優質的數碼圖像和影像 |
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鉅景科技推出9x9mm Memory MCP產品 (2008.04.15)
鉅景科技(ChipSiP)因應市場產品微型化需求，於四月中將推出更小包裝Memory MCP(9x9x1.2mm)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研發經驗與技術，鉅景10x13mm MCP在2006年開始導入台灣數位相機ODM大廠，並Design Win至知名日系相機品牌，2007出貨量達300萬顆 |
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ROHM全新研發出超小型複合二極體封裝 (2008.04.08)
ROHM因應行動電話、數位相機(DSC)等電子裝置追求小型、薄型化之趨勢，全新研發出超小型複合二極體封裝。封裝尺寸包含1608(0603)(最多可配備4個元件)及2408(0903)(最多可配備6個元件)等2種大小 |
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TI發表新型定點數位訊號控制器 (2008.02.29)
嵌入式控制工程師雖然較偏好浮點架構的簡單程式設計，卻往往因成本太高而怯步。為了解決這個難題，德州儀器(TI)發表第一顆硬體與軟體皆能相容於高效能浮點數位訊號控制器(DSC)的定點數位訊號控制器 |
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INVENSENSE推出最小尺寸兩軸陀螺儀 (2008.01.30)
InvenSense宣布推出4 x 5 x 1.2 mm最小尺寸的兩軸陀螺儀，IDG-1100系列。InvenSense的兩軸陀螺儀在晶圓階段整合了微機電系統（MEMS）共振結構及CMOS線路，比市場上其他類似兩軸陀螺儀產品尺寸至少小了25% |
