CTIMES - 模組

Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
為了協助工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員在產品設計時更有靈活性，勁達國際電子（Raytac）推出一系列Wi-Fi模組，提供高通量及低功耗的無線連接性能

康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求

泓格iSN-301系列模組以ToF技術提升測距精準度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列單通道測距模組，專為智慧建築及自動化應用設計，採用先進的飛時測距（Time of Flight；ToF）感測技術，能夠在5公分至4公尺的範圍內，精確、快速地進行非接觸距離量測

友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告，系統模組（SoM）市場大幅增長，從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元，年複合增長率（CAGR）達到9.6%。友通資訊推出最新產品：ASL9A2嵌入式系統模組（SoM）

u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01)
根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測，至2029 年，LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%，預計在未來四到五年成為物聯網（IoT）廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE Cat 1bis 蜂巢式連接市場，u-blox宣佈將擴大其廣受歡迎的 R10 產品系列

使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。

u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗（BLE）新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片（SoC）為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術

安勤全新EQM-EHL模組實現高畫質視覺體驗 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL，符合Qseven標準尺寸模組修訂版2.1，搭載Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 處理器，為各種嵌入式系統提供可擴展和易於維護的解決方案，適用於工廠自動化、醫療設備、交通運輸、網路通訊等產業

u-blox全新JODY-W6模組具有同步雙頻Wi-Fi 6E和藍牙 LE音訊功能 (2024.01.09)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援藍牙5.3（包括LE音訊）的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車使用案例

凌華採用Intel Core Ultra的COM Express模組三位一體高效節能 (2023.12.28)
隨著電池供電的邊緣應用多樣化和負載需求持續增長，凌華科技推出採用最新Intel Core Ultra處理器的精巧尺寸COM Express Type 6模組cExpress-MTL。本模組搭載Intel模組化架構，將CPU、GPU及NPU三位一體，提供最佳化效能與效率，僅需28W TDP，提供高達8個GPU X核心(128個EU)、1個NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14個 CPU核心

u-blox新款藍牙5.4解決方案MAYA-W3支援工業應用的Wi-Fi 6/E和 LE音訊 (2023.11.08)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出MAYA-W3系列產品，這是一系列支援LE音訊及Wi-Fi 6/E的精巧型雙模藍牙LE 5.4模組。MAYA-W3有多種版本，提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三頻、雙頻和單頻等不同配置

貿澤電子供貨Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模組 (2023.09.21)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模組（FEM）。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的通道和容量增益，可大幅提高處理速率

浩亭Han Push-In模組實現快速、直觀的現場組裝 (2023.07.26)
浩亭推出全新免工具直插式接線技術，使用戶能?在電氣安裝的連接器組裝環節中節省多達30%的時間。只要利用直插工具通過推杆讓絞線彈簧夾保持張開。在使用管狀端頭或實心導線的情?下，無需任何工具即可完成裝配

重新設計RTD溫度感測器以適應智慧工廠時代 (2023.07.25)
本文介紹如何快速重新設計電阻溫度檢測器（RTD）工業溫度感測器，以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠端配置的產品，滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。

u-blox最新LTE-M / NB-IoT模組具備23dBm RF輸出功率和2G回退功能 (2023.07.20)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox專為尺寸受限應用設計推出最新模組u-blox LEXI-R4。此模組的外型精巧（僅16 x 16 mm），卻具有23dBm的射頻輸出功率，可支援所有 LTE-M 和 NB-IoT 頻段，並提供在 2G 網路上運行的可能性

u-blox最新模組ZED-F9L為汽車應用提供次米級準確定位 (2023.05.15)
u-blox推出最新模組 u-blox ZED-F9L，整合慣性導航技術、新一代六軸 IMU（慣性量測單元）、多重輸出和堅固的汽車級硬體（AEC-Q104）等特性，此模組因應頂級效能和無縫整合的創新汽車設計需求，適用於車載資通訊系統（TCU）、V2X 和導航應用

凌華新款MXM模組MXM-AXe採用Intel Arc獨立顯示晶片 (2023.03.08)
凌華科技（ADLINK）推出首款採用Intel Arc圖形處理器的MXM（R3.1）Type A獨立圖形模組─MXM-AXe。該模組透過Intel Arc的硬體光線追蹤功能、專用的AI加速器，並支援多達4個4K顯示器，提升回應性、精確性和可靠性，適合對於圖形處理、時間敏感要求高的邊緣應用─例如博弈、醫療、媒體處理、交通等領域