CTIMES - 電子科技

(內部測試用場次) (2024.09.15)
(內部測試用場次)

共同封裝光學技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.30)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵

當生成式AI遇上機器視覺 (2024.08.16)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，其中AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵。必須要能善用場域、平台、協作與AI加速等4大要素，以形成規模化，方能加速產業AI化落地；產業生態系的構建與協作，更是實踐邊緣AI規模化至關重要的要素

矽光子行不行？快來參加【東西講座】CPO技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.14)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵

DigiKey於上半年擴大供應商陣容引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14)
全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城，以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品，其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購

虹彩光電攜手美廠KDI設立合資公司拓展戶外顯示應用 (2024.08.12)
膽固醇液晶技術商虹彩光電宣布，與美國液晶顯示技術大廠KDI（Kent Display Inc.）及溢洋光電（Ebulent Technologies Corp.）共同簽署策略聯盟協議，未來三方除了將於美國成立合資公司外，也將針對技術開發、商業合作、資源整合、智權佈局等多項策略性目標，積極展開一連串密切且具前瞻性之深度合作

友通下半年營運逐步回溫聚焦AI邊緣運算商機 (2024.08.12)
友通資訊12日召開第二季法人說明會指出，儘管全球經濟仍有諸多挑戰，公司目前接單已回溫，接單/出貨比值（B/B Ratio）持續提升，預期下半年營運將優於上半年。而隨著全球的AI邊緣運算陸續在工業自動化、智慧醫療、智慧交通等應用推動，後續營收動能可望持續提升

工研院攜手安永會計師事務建構生醫新創完整生態圈 (2024.08.12)
工研院12日正式宣佈，與安永聯合會計師事務所共同簽署「生醫創新跨域合作平台」策略夥伴協議書，將以各自優勢進行產業分析、新創團隊輔導以及政府專案的執行與推動，協力平台夥伴加速臺灣生醫產業創新發展，完善臺灣智慧醫療生態系，促進新創布局全球

imec採用High-NA EUV技術展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構

義電智慧能源推動虛擬電廠獲台灣永續行動獎肯定 (2024.08.11)
義電智慧能源台灣（Enel X Taiwan）今年首度參加由台灣永續能源研究基金會（TAISE）舉辦的「第四屆台灣永續行動獎」，即以「虛擬電廠加速能源轉型」行動方案，榮獲「台灣永續行動獎SDG 13氣候行動類別銅獎」，推動能源轉型及應對氣候變遷的成果與貢獻備受肯定

宜特公佈7月合併營收逾3億元 AI為下半年增長的核心驅動力 (2024.08.09)
電子驗證分析企業宜特科技今(/9)日公佈2024年7月營收報告。2024年7月合併營收約為新臺幣3.10億元，較上月減少15.16%，較去年同期增加0.14 %。累計1~7月營收24.33億元，年增率為7.44%

u-blox加入NVIDIA Jetson夥伴生態系統推動高精準度定位應用 (2024.08.09)
u-blox的高精準度定位解決方案已可用於NVIDIA Jetson Edge AI及NVIDIA DRIVE Hyperion平台全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，已強化對NVIDIA Jetson和NVIDIA DRIVE Hyperion平台的貢獻，這是該公司為推動高精準度定位在工業和汽車市場中應用所制定的策略性成長計畫的重要一環

淺談人形機器人最新發展與市場趨勢 (2024.08.09)
面對工業4.0驅動智慧工廠多樣少量化、大批量客製化的彈性生產需求，也讓機器人角色越來越吃重，從節省人力的輕量化協作型機器人開始，再加入AGV組成AMR；未來還可能朝向人形化機器人發展

100％綠電運營英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式

華邦推出穿戴裝置和低功耗物聯網設備專用1.8V 1Gb快閃記憶體 (2024.08.08)
華邦電子日前宣佈，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW，專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，實現快速啟動及支援即開即用等功能

NVIDIA、華碩與臺科大攜手打造全臺大學首座AI數位雙生實驗室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布與華碩攜手，為國立臺灣科技大學資訊工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI數位雙生實驗室」，藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驅動的華碩ROG Strix G17電競筆電，協助師生訓練並運行大規模的深度學習模型

Microchip推出全新電動車充電器參考設計滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計，包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議（OCPP）和系統單晶片（SoC）的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器

美光發表業界首款 PCIe Gen6 資料中心SSD 提供26GB/s連續讀取頻寬 (2024.08.08)
美光科技宣布，研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術，為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 2024 展覽上針對「資料就是 AI 的核心

慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片，相較於競爭廠商的12奈米製程，大幅降低功耗50%

貿澤電子即日起供貨Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網、汽車、智慧視覺和許多其他運算密集應用的嵌入式系統的快速開發進行最佳化