CTIMES - 電子產業

海角七號把Web2.0發揮地淋漓盡致！ (2008.09.24)
海角七號把Web2.0發揮地淋漓盡致！

宜特科技引進高承載/大位移振動試驗新登場 (2008.09.23)
產品在運輸週期中會因為運輸載具的不同而遭受到不同的震動環境（如海運、空運及陸運等），近年來為了降低運輸成本越來越多公司採用集體包裝或棧板裝載運輸方式，因此驗證實驗室對於大物件/高承載之震動試驗也被越來越多人所討論

Tessera推出新款OptiML單片VGA相機鏡片 (2008.09.23)
電子產品革新技術供應商Tessera，宣布推出新產品服務其客戶，以協助客戶提早跨入OptiML晶圓級相機（WLC，Wafer-Level Camera）技術領域。藉由該項新產品的推出，Tessera將直接提供製造商尖端影像解決方案，並加速業界採用晶圓級相機的速度

台灣在全球IT產業競爭力排名第二 (2008.09.19)
根據一份由經濟學人信息部（EIU）所調查的2008年全球IT產業競爭力指數報告指出，台灣在全球IT產業競爭力的排名攀升至第二。據了解，EIU今年將專利申請量評比改成「IT」相關專利數，因此台灣總體評分直線上升，從第六名提升到第二名，第一名則是美國

宜特科技可精確評估BGA焊錫性試驗 (2008.09.16)
BGA封裝技術已經應用多年，目前更已進展至WLCSP (Wafer Level CSP)封裝模式。此類封裝已逐漸取代傳統型花架封裝(Leadframe Package)，成為主流，尤以應用於高階晶片更為普遍。然而BGA隨著其應用面日益增加，在組裝應用上發生焊錫性問題也日漸增加，尤其在無鉛製程轉換後其問題更顯著，徒增困擾

NS推出全新視訊系統時脈電路參考設計 (2008.09.16)
美國國家半導體公司(NS)宣佈推出一款可支援Xilinx ML571串列數位視訊系統開發電路板的全新視訊系統時脈電路模組參考設計。Xilinx公司的ML571電路板只要加設此款美國國家半導體時脈電路模組

2008年印度台灣工業展圓滿閉幕 (2008.09.16)
由外貿協會所屬台北世界貿易中心(TWTC)與台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)共同主辦的第二屆「印度台灣工業展(TAITRONICS INDIA)」，於9月13日圓滿閉幕。為期三天的展覽會共湧入逾6,000人次

宜特科技榮獲美國摩托羅拉認證 (2008.09.15)
宜特科技繼2008年第一季中獲得美國摩扥羅拉Dynamic 4-Point Bend Test（簡稱12M Test）之BGA項目認證，再接再厲獲得LGA和WLCSP項目之認證，成為美國本土之外唯一能進行先進IC封裝零組件 (BGA/LGA/WLCSP)上板整合品質認證之實驗室；宜特科技並已開始對摩托羅拉的供應商進行測試服務

鈦思科技十週年擴大營運成立MATLAB訓練中心 (2008.09.15)
以提供專業技術工程解決方案之軟體廠商—鈦思科技，正式歡慶邁向第10年。暨7月與日本最大CAE(電腦輔助工程)公司及--CYBERNET SYSTEMS公司(簡稱CYBERNET)合資成立思渤科(CYBERNET SYSTEMS TAIWAN)之後；這次也宣布已正式成立國內唯一專業的MATLAB訓練中心

2008年印度台灣工業展 9/11登場 (2008.09.11)
台北世界貿易中心股份有限公司（TWTC）和台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）共同舉辦的「印度台灣工業展（TAITRONICS India）」，將自97年9月11日至13日於「印度清奈貿易中心」展覽3館展開為期三天的活動

企業節能為科技大廠帶來新商機 (2008.09.10)
企業節能減碳已經為科技大廠帶來新一波商機。據了解，由於電價上漲導致服器耗能不斷升高，而IBM、惠普與其他科技大廠也藉此舉起企業減碳之大旗，宣導企業更新其資訊中心設備

德州儀器推動IEEE 1149.7新標準的發展與認證 (2008.09.09)
隨著晶片功能越趨豐富多元，系統設計逐漸超越電路板架構，邁向採用多個系統單晶片 (SoC) 的架構，手持與消費性電子裝置的開發人員面臨了更為嚴苛的接腳與封裝限制

NEC舉辦在台日系製造業IT研討會 (2008.09.08)
為了因應全球不景氣現象，日本製造業勢必對全球化營運進行全面性的徹底改革。已經成功打入台灣市場的日系企業廠商，除了針對現狀進行策略性的重新定位之外，也必須不斷強化自我營運能力

全球中小企業關注經濟與營商環境遠超新科技 (2008.09.08)
IDC最新的報告指出，全球中小企業對經濟情況的關注，超過對最具潛力創新科技的興趣。目前中小企業最關心的是經濟的增長與營商環境，而這種情況在北美、拉丁美洲與西歐地區最為顯著

軟板製程:軟硬板結合的斷裂問題 (2008.09.08)
軟板製程:軟硬板結合的斷裂問題

環保當道綠色PC崛起 (2008.09.05)
PC產業的下一個當紅炸子雞是什麼呢？答案就是綠色PC。據了解，由於環保當道，因此半導體業者與PC製造商均致力於研發綠色產品，此舉不僅可領先符合未來環保法規，也能獲得環保投資者的目光

南亞與富士通和解雙方簽訂專利授權協議 (2008.09.05)
富士通與南亞科技的DRAM專利侵權糾紛已經達成和解，雙方並於2008年9月初簽訂了專利授權協議。根據協議內容，富士通將撤銷要求禁止進口南亞科技DRAM產品的訴訟，並在美國終止對南亞科技的法律訴訟

採用數位式電位計的音訊增益控制 (2008.09.04)
便攜式裝置通常都包含立體聲播放電路，雖然市場上已經有許多專門針對這類電路提供的晶片產品，但設計人員也可以利用普遍的低階元件來有效達成相同的功能，本文將討論這類電路一個相當常見的要求，也就是立體聲音量控制

北電宣布收購Pingtel 拓展整合通訊實力 (2008.09.02)
北電宣布成功收購Pingtel。Pingtel是一家總部位於美國的整合通訊軟體解決方案設計廠商，原隸屬於企業行動解決方案供應商Bluesocket Inc。透過這項收購行動，Pingtel將為北電企業整合通訊系列產品帶來全新的軟體功能，同時強化北電的研發實力，並將Pingtel原有的OEM合作關係納入北電的營運體系