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嵌入式設計及MCU為主 IIC展會熱烈進行 (2008.09.10)
一年一度國際積體電路展覽會（IIC）目前正在台北世貿二館展出，嵌入式設計與MCU是貫穿此展會的兩大主題，車用導航、伺服器平台、多媒體系統軟體整合設計為主要應用展示項目 |
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連結！啟動！GO！ (2007.09.27)
汽車本身就是一套整合各類複雜系統的行動裝置。整合匯流排與網路拓墣架構的FlexRay，符合車用安全相關嚴格的檢驗程序，支援車內各分散式控制系統，能有效提升不同微控制系統間或是與感測器之間的資料傳輸和即時通訊控制 |
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FlexRay技術標準之特性探析 (2007.09.21)
車用電子的特殊性從其介面技術來看最為鮮明，FlexRay 2.1 Rev A是最為穩定成熟的版本，因此半導體業者不約而同地在2.1 Rev A標準發表後，才正式推出對應支援的控制晶片及收發器晶片 |
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台灣能不能發展車用電子產業鏈呢？ (2007.08.21)
台灣能不能發展車用電子產業鏈呢？ |
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瑞薩與北科大合作培育未來微處理器專業人才 (2007.01.24)
瑞薩科技（Renesas Technology）台灣分公司與台北科技大學電資學院宣佈在微處理器上的合作計畫。在簽約儀式上，台灣瑞薩科技董事長森本哲哉與台北科技大學電資學院杭學鳴院長共同簽訂合作備忘錄 |
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M-Systems與Renesas簽署供應及策略合作契約 (2005.12.02)
M-Systems與瑞薩科技十二月一日宣布共同簽署供應及策略合作契約。Renesas將提供性能優異的多層式儲存格（multi-level cell，MLC）AG-AND高階快閃記憶體，M-Systems則供應其技術先進的快閃控制器及TrueFFS快閃管理技術，以進行此項合作契約 |
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多款LG行動電話採用瑞薩 SH-Mobile處理器 (2004.12.20)
瑞薩科技宣佈2.5G及3G手機的SH-Mobile應用處理器將整合於 LG Electronics 所製造的 GSM/EDGE行動電話中，該款手機預計將在於今年12月份於美國上市。至此共計有六款 LG Electronics手機與SH-Mobile整合，包括CDMA機型與今年 6 月上市的 GSM/GPRS機型 |
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Renesas與HITACHI合作推動ECHONET規格 (2004.07.13)
Renesas與HITACHI日前宣布，將共同推動ECHONET家庭網路規格。在具體的作法上，Renesas將先在其H8/Tiny微控制器中搭配HITACHI所開發的ECHONET、Bluetooth及UDP/IP等各種軟體。
在此基礎下，兩家公司將為模組廠商提供可支援ECHONET的小型、低價Bluetooth通信模組技術 |
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RENESAS定位為網路時代科技先趨 (2003.07.05)
除了技術上的專業性及完整性外，RENESAS也同時強調在業務行銷上的支援性，並致力於維護客戶的權益，以建立彼此穩建的信賴關係。平澤大相信，在日本總部的豐富資源配合，加上與台灣經銷代理商、系統或IC設計策略夥伴的密切合作下，台灣RENESAS公司將會展現一番新氣象，開拓出更寬廣的一片天 |
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Renesas將邀其他業者合資建立90奈米新生產線 (2003.05.05)
為減輕投資成本，日立與三菱合資成立的半導體公司Renesas擬與日本其他半導體廠商合作建造新的半導體生產線，以增強數位家電用系統晶片（System LSI）的生產能力。
據日本經濟新聞報導，Renesas計劃與其他半導體業者合作，在該公司旗下的12吋晶圓廠Tricenti內建立新生產線 |
