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瑞薩電子新款SoC 可支援高階相機高速連拍功能 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈，推出適用於智慧型手機及高階手機的新款CE150系統單晶片（SoC），可提供1600萬畫素解析度，並可拍攝Full-HD影片（1920x1080畫素）。
新款CE150 SoC的設計可支援高階相機所需的高速連拍功能，以提供最佳的照片畫質 |
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慧榮2010年第四季營收成長17% (2011.02.01)
慧榮科技今（1）日公佈2010年第四季財報，營收約4仟萬美元，較上一季成長17%，比去年同期成長78%。單季出貨量1億2700萬顆，與前一季相比成長20%，與去年同期相比成長81% |
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盛群推出新款HT66F1x/HT68F1x Flash MCU系列 (2011.01.24)
盛群推出全新精簡的New Flash MCU系列，有I/O型的HT68F1x系列及A/D型的HT66F1x系列，全系列符合工業上﹣40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，搭配盛群ICP（In Circuit Programming）技術方案，可輕易實現成品韌體更新，可有效提高生產效能與產品彈性 |
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商業廣告音量過大問題 Tektronix推一系列方案 (2011.01.20)
Tektronix近日宣佈，其已匯整一系列最完整的解決方案，讓電視台、有線運營商和其他視訊服務供應商能遵守《降低商業廣告音量法》（COMMERCIAL. ADVERTISEMENT LOUDNESS MITIGATION ACT，簡稱CALM）規定，使商業廣告的音量不得超過其播出節目的聲音 |
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英飛凌全新靜電防護二極體可有效吸收USB ESD (2011.01.14)
通用序列埠（USB）可隨插即用，使用上簡易方便，在可攜式儲存領域扮演重要的角色。USB 3.0支援5 Gb/s傳輸速率，約為第二代介面的十倍，耗電量則僅約三分之一。然而，新的USB連接埠設計對於靜電放電（ESD）特別敏感，僅手部的碰觸就足以產生電流，放電產生的能量可使設備損壞，甚至導致完全無法使用 |
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英特爾透過最新筆記型與桌上型電腦晶片 (2011.01.13)
英特爾近日宣布，推出眾所期盼且將改變業界生態的第2代Intel Core處理器。透過處理器繪圖架構（Processor Graphics），將許多令人驚艷的視覺功能加入晶片中。
新處理器包括多項令人興奮的新功能，包括Intel 高速影像同步轉檔技術（Quick Sync Video）、Intel HD Graphics、以及Intel無線顯示（Wireless Display）技術2.0 |
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新款QDRII+SRAM 讓Cypress 65奈米SRAM系列齊備 (2011.01.05)
Cypress近日發表Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM，這些65奈米SRAM系列產品的最新成員提供36-Mbit與18-Mbit密度版本。新款記憶體讓65奈米SRAM系列產品的成員更臻齊備，密度涵蓋至144Mbit，速度更高達550MHz |
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凌華強固型寬溫電腦CoreModule 745 (2010.12.29)
凌華科技近日宣布，「Ampro by ADLINK」系列最新Extreme Rugged高效能低功耗「CoreModule 745」電腦，符合PC/104-Plus規格。CoreModule 745可搭載1.66 GHz處理速度的英特爾雙核心Atom D510或單核心N450處理器 |
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創惟獲USB-IF SuperSpeed USB Bus-Power認證 (2010.12.14)
創惟科技近日宣佈，其GL3310 USB 3.0 to SATA 3Gb/s橋接控制晶片已取得USB-IF（USB Implementers Forum）SuperSpeed USB Bus Power產品認證（TID:310740000,311740000），並由Kingston選用於部分 USB 3.0新型產品上 |
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宜鼎國際發表符合工業寬溫DDR3記憶體模組 (2010.12.08)
宜鼎國際近日發表，推出一系列支援專業工控電腦設計的寬溫記憶體iDIMM，iDIMM比一般標準記憶體能提供系統更高品質的訊號，更穩定的系統效能, 更低的系統當機風險。近年來記憶體模組已大量被應用在特殊應用的電腦系統中，不但是傳統的醫療、網通、軍事等領域，乃至汽車工業都有工控電腦的影子 |
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Microchip取得MIPS32 M14K內核授權 (2010.11.04)
Microchip和MIPS近日共同宣佈，Microchip已取得MIPS內核系列的授權，將為原已使用MIPS32 M4K內核且極為成功32位元的PIC32微控制器系列開發新產品。
M14K內核系列更高的程式碼密度是通過MIPS科技全新microMIPS指令集架構（ISA）實現 |
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瑞薩SoC與Nokia無線數據機合併 成立Renesas Mobile (2010.11.03)
瑞薩電子近日宣佈，決定分割其行動多媒體SoC事業，移轉至新整合的子公司Renesas Mobile Corporation，並於2010年12月1日起生效。分割行動多媒體SoC事業部門（供應行動裝置與汽車導航系統之系統單晶片SoC）之後 |
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搭上智慧型電表 NXP推新型電能計量晶片 (2010.11.03)
恩智浦半導體（NXP）宣佈推出新款EM773電能計量晶片，該款為用於非計費式電能計量的32位元ARM解決方案。近年來，電力公司和公用事業公司紛紛採用先進讀表基礎建設（Advanced Metering Infrastructure;AMI）和智慧型電表，進而推出更精確的計價模式和資費標準，鼓勵用戶相應調整其能源消耗方式 |
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瑞薩公佈新策略 預計達成兩位數平均年成長率 (2010.10.28)
瑞薩電子近日發表其強化功率半導體事業之新策略。瑞薩電子功率半導體事業規模約佔該公司三大核心事業群中類比及功率半導體（A&P）事業部門的四分之一。
瑞薩電子計畫採取以下策略：
(1)強化從低電壓至高電壓功率半導體之產品內容
瑞薩電子將進一步強化2010年4月NEC電子與瑞薩科技合併所實現的廣大產品內容 |
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宜鼎國際推出InnoLite新儲存解決方案 (2010.10.28)
宜鼎國際近日宣布，推出InnoLite新機種，針對特別應用可讓客戶可享有經濟實惠的工業儲存媒體。
此次InnoLite系列，推出新機種包括2.5吋Ultra SATA SSD和SATA SSD II、以及 SATA Slim S100和mSATA S100 |
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Tektronix新款入門級機型示波器 擁有高階各項功能 (2010.10.26)
Tektronix今（10/26）日宣佈，推出新款TDS2000C系列入門級機型示波器，此系列機型的頻寬範圍為50 MHz至200 MHz，並具備二或四個通道，起價僅需台幣$37200元，讓工程師得以優惠價格獲得所需的效能 |
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盛群Flash type語音IC HT83F02 程式可重複燒錄 (2010.10.21)
有別於以往採用OTP方式，盛群半導體推出Flash type語音IC HT83F02。一般的OTP型語音IC雖然可以即時燒錄，但是燒錄完之後就無法再更改程式內容。HT83F02不但可以重複燒錄程式，甚至IC焊上電路板之後仍然可以透過ICP修改程式內容，透過SPI介面修改外掛Flash Memory之語音內容 |
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CPU+GPU AMD低功耗APU明年Q1出貨 (2010.10.20)
AMD於昨日（10/19）在其年度技術論壇中展示其APU產品藍圖，並並展示代號Llano的Fusion APU晶圓。未來市場初步區分為筆電與桌機兩大區塊。明年年初先推出9瓦的低功耗產品，明年Q1即將大量出貨；未來還有18瓦高效能產品 |
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Intersil新款適應性複合視訊等化器問世 (2010.10.12)
Intersil近日宣佈，推出多功能單通道適應性等化器，應用於以電纜來傳輸複合視頻。Intersil MegaQ 元件的設計使其能於較常見且經濟的Cat 5電纜和傳統的同軸電纜上自動等化視訊，MegaQ元件可在長達1.67公里的距離傳輸品質優良的複合視訊影像，為現今傳輸距離的五倍以上 |
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宏微發表新一代600V全系列快速恢復二極體 (2010.10.12)
宏微科技近日宣佈，推出新一代600V系列快速恢復二極體（FRED），晶片製程上採用磊晶平面設計，單一晶片功率範圍從1A～100A，能滿足多類型開關電源應用。透過自行研發晶片技術的革新 |
