CTIMES - 劉筱萍

Vishay添加新款0.5A MOSFET/IGBT驅動器 (2006.06.27)
Vishay為其光電子產品系列中添加一款0.5A MOSFET/IGBT驅動器，該元件的最大低電平輸出電壓為1.0V，因此無需使用負柵極驅動器。在一個封裝中結合了高速光耦合器與IGBT/MOSFET驅動器的隔離式解決方案－新型VO3150－在工業及消費類應用中非常適用於額定電壓及電流分別高達為1200V及50A直接驅動的IGBT

信億科技全面導入WEEE及RoHS綠色環保規章 (2006.06.27)
面對WEEE/RoHS指令將於2006年7月1日正式開始實施，以外銷為主的信億科技，已於2006年6月全面導入WEEE及RoHS綠色環保規章，從上游到下游廠商形成綠色供應鏈，對於研發起家的信億科技來說

義隆電子工規微控制器EM78P350N量產上市 (2006.06.26)
義隆電子新推出工規微控制器(MCU)產品，這款編號EM78P350N的晶片已量產上市，它具有低功耗的功能，適用於家電、車用電子周邊及其他智慧型控制的產品，其精簡的架構，提供使用者優異功能和價格比的解決方案

弘憶代理Freescale DragonBall i.MX系列晶片 (2006.06.26)
弘憶國際致力於消費性電子產品(Consumer Electronic)應用發展，與多媒體相結合，隨可攜式多媒體播放器在CE產品中成長快速，弘憶與供應商夥伴Freescale合作，代理其DragonBall i.MX系列晶片，發展第CE07-10項PMP(Portable Media Player) Solution，預估2006下半年華南地區晶片出貨至少可達300K以上

Tektronix DPO7000示波器獲頒最佳產品2.4獎 (2006.06.26)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix，宣佈其DPO7000系列數位螢光示波器(DPO)最近被EE Times和eeProductCenter的編輯和讀者評選為測試和量測產品類的「最佳產品2.4」。DPO7000以其創新的技術及無與倫比的特色與規格，成為全球首部效能無懈可擊的即時示波器

ADI Blackfin應用於語音驅動XM衛星廣播參考平台 (2006.06.26)
美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.，ADI)，26日宣佈美商VoiceBox科技公司(www.voicebox.com)將ADSP-BF539 Blackfin處理器應用在汽車產業的語音驅動XM衛星廣播參考平台上。此參考平台將可讓駕駛人使用日常會話語音來搜尋和選取XM廣播的160個數位頻道，包括沒有廣告的音樂、運動、新聞、談話，和娛樂節目

華邦電子推出新一代輸入輸出控制晶片 (2006.06.24)
輸出輸入晶片(I/O)廠商「華邦電子」，繼W83627EHF系列獲得各大PC、主機板製造商好評與採用之後，接著針對Intel新發表的946、965晶片組、以及AMD的M2平台，開發出採用LPC介面的新款輸出輸入晶片(I/O)「W83627DHG」

DEK:無鉛錫膏對0201元件有優越製程表現 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏著元件在網版印刷製程中採用SnPb和SAC(SnAgCu)錫膏的研究，結果顯示新的裝配和板卡設計參數只需針對特定應用進行最低限度的修改，便可實現強健的大批量組裝生產

Qimonda記憶體模組可降低數據資料中心能源成本 (2006.06.23)
記憶體產品供應廠商，目前也是英飛凌科技百分之百持股的子公司奇夢達公司(Qimonda AG)，22日宣佈從記憶體模組比較性測試和數據資料中心實際的能源成本分析看來，奇夢達標準型DRAM產品的低功耗特性能夠為數據資料中心一年節省數千元的能源成本

法國ESI集團宣布推出創新焊接裝配模擬技術 (2006.06.23)
ESI集團推出PAM-ASSEMBLY模擬軟體。PAM-ASSEMBLY軟體幫助工程師在從産品的設計到製造的過程中，找到最佳的焊接裝配方案，能夠讓設計者、工藝工程師和製造負責人快速地理解和檢查由焊接裝配引起的變形，並將變形减到最小

Intel雙核心效應發酵 Kontron推出工控板卡 (2006.06.23)
國際知名投創機構VDC(Venture Development Corp)預測，從2003年到2007年，工業用主機板市場將達4億2千多萬美金，表示工業用主機板的市場成長迅速。嵌入式電腦廠商–Kontron針對此極具潛力的市場，推出3款支援Intel最新的雙核心處理器，搭配945G晶片組工業用板卡

Vishay推出隔離式同步半橋DC/DC控制器 (2006.06.22)
Vishay Intertechnology,Inc.推出新型500kHz半橋直流到直流控制器及同步整流器驅動器，這兩款元件結合在一起，共同作為支持更高效25W～300W電信及電腦電源的晶片組。 Si9122A可在36V～75V的固定電信電壓範圍內運行

華邦電子新溫度感測晶片問世 (2006.06.22)
華邦電子推出支援SST(Simple Serial Transport)資料傳輸介面，並且同時採用差動溫度量測架構 (current mode)之溫度感測器(Temperature Monitoring IC)--W83772G。W83772G是目前市面上少數針對SST傳輸架構所量身訂作之溫度感測器

華邦電子推出新硬體監控晶片 (2006.06.22)
華邦電子推出全新一代專為工作站與伺服器量身訂作之硬體監測控制晶片--W83793G。W83793G支援Intel PECI(Platform Environment Control Interface)，並搭配精準的電壓、溫度偵測，專利獨家SMART FAN I&II風扇管理功能，以及系統異常保護功能，同時支援VRM 11.0,ASF2.0,ARP2.0等規格，提供了完整的硬體監測與管理

NI儀器驅動程式網路提供超過五千種驅動程式 (2006.06.22)
美商國家儀器（National Instruments）的NI Instrument Driver Network(www.ni.com/idnet)已經提供五千多種驅動程式，透過支援最新的儀器及通訊匯流排及連接能力，National Instruments LabVIEW和LabWindows/CVI繼續為工程師提供高階程式設計界面，以便自遠端控制其獨立儀器

2006第五屆NI『虛擬儀控應用徵文比賽』正式開跑 (2006.06.21)
美商國家儀器（National Instruments,NI）自2002年舉辦第一屆『虛擬儀器應用徵文比賽』起，歷年來均獲得產業界與學術界廣大迴響，參賽作品包含了電子量測、通訊應用、機器視覺控制、工業自動化、生物醫學、國防武器及光電應用等各種精彩的應用

瑞薩科技發表最薄RFID晶片核心標籤 (2006.06.21)
瑞薩科技(Renesas Technology)近日發表RKT101xxxMU μ-Chip核心標籤(inlet)，供構裝於RFID(無線射頻辨識)積體電路m-Chip之上，新產品厚度不超過85微米，比以往產品厚度減少一半以上，平直度亦有改善，將有助於瑞薩拓展RFID應用市場

UL RoHS認證標誌提供具公信力綠色符合證明 (2006.06.21)
產品安全測試認證機構UL，15日於台北晶華酒店舉辦「UL 綠色標誌啟動儀式」，正式推出具環保符合證明意義的【UL RoHS產品標誌】及【UL RoHS系統標誌】。這兩個綠色標誌，將可協助國內電子電機業者，跨越國際綠色市場的門檻，自我宣告產品和管理流程符合歐盟RoHS指令的要求

Digi-Key啟動Product Training Modules (2006.06.21)
Digi-Key Corporation近日為其旗艦級美國網站www.digikey.com推出新Digi-Key Product Training Module(PTM)計畫之附加內容。此新模組讓設計工程師一週七天、一天24小時、依據個人便利性收看之領導級產品研討會

瑞薩科技發表無鉛玻璃封裝二極體 (2006.06.21)
瑞薩科技(Renesas Technology)近日宣佈，該公司在封裝二極體的玻璃中，利用其中的無鉛玻璃技術，推出無鉛玻璃封裝二極體(glass diodes,玻璃二極體)。此項無鉛技術將應用於玻璃二極體的主要標準產品