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創意電子推出0.18微米嵌入式DSP IP (2001.06.20)
創意電子於20日宣佈，其自行研發之嵌入式數位訊號處理器IP(Embedded DSP IP Core)，繼領先國內其他廠商首次成功完成0.25微米製程之軟硬體共同驗證之後，亦進一步以0.18微米製程研發出具有更高效能與更低耗電之嵌入式數位訊號處理器IP，並已通過TSMC製程驗證 |
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美商亞德諾發表新款數位信號處理器 (2001.06.13)
信號處理應用系統需要高效能的半導體元件，而身為這類產品的全球主要供應廠商，美商亞德諾(ADI)公司推出Blackfin系列的16位元「數位信號處理器」（DSP），它們採用了ADI與英特爾共同發展的高效能架構，也是全世界第一顆採用此架構的產品 |
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TI發表新版Code Composer Studio (2001.06.12)
德州儀器(TI)推出最新Code Composer Studio V2整合發展環境，提供「多個發展地點的連線能力」，可把分散在世界各地的設計團隊連接起來，此外，還有更強大功能帶給程式發展、最佳化與除錯工具，讓客戶在TI領先業界的TMS320C5000和TMS320C6000平台上開發單處理器和多處理器系統 |
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飛利浦半導體DSP部門與Frontier Design共組新公司 (2001.06.12)
飛利浦半導體與Frontier Design 12日宣佈共同成立一家名為ADELANTE TECHNOLOGIES的新公司，結合了飛利浦半導體在嵌入式DSP架構的專業技術以及Frontier Design專為DSP設計的電子設計自動化(EDA,Electronic Design Automation)工具與應用技術，ADELANTE TECHNOLOGIES將能夠提供架構新一代無線通訊與個人化多媒體產品所需的嵌入式開放系統架構 |
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TI DSP解決方案獲19家IP電話廠商青睞 (2001.06.04)
19家IP電話廠商選擇TI的DSP解決方案
加快IP電話系統建置腳步
(台北訊，2001年6月1日) 德州儀器（TI）宣佈將有19家IP電話廠商選擇TI高運算效能與省電特性的DSP解決方案。該解決方案整合了TI可程式規劃DSP元件與Telogy SoftwareTM軟體產品 |
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DSP市場與趨勢 (2001.06.01)
因人機介面效益增加的需求，現今通訊產品的應用市場更加對DSP技術的殷切需求。 |
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Embedded DSP的趨勢及挑戰 (2001.06.01)
國內在業者陸續推出自行研發的高速、低耗電DSP IP，並搭配優秀的ASIC整合工程師及Design Flow，相信DSP IC產業必能快速發展。 |
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DSP巿場與趨勢 (2001.06.01)
因人機介面效益增加的需求，現今通訊產品的應用市場更加對DSP技術的殷切需求。
參考資料： |
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林享能任職瑞積電子副董事長 (2001.04.16)
國內以自有DSP技術成功開發出影像處理器IC的瑞積電子(股)公司，為求快速搶占全球高達數百億美元影像產品市場占有率，邀請以外交見長的前農委會主委林享能擔任瑞積電子公司副董事長職務，以期該公司與國際科技大廠建立更多策略聯盟機會 |
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數位訊號處理器市場今年成長可期 (2001.04.13)
世界半導體貿易統計組織(WSTS)日前公佈的資料顯示，去年全球可程式化數位訊號處理器(DSP)的銷售額略高於61億美元，較1999年成長40%，成長幅度表現不錯。隨著全球經濟趨緩，今年DSP的銷售成長率可能降至10%左右，但未來市場可望持續擴增 |
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數位訊號處理器市場今年成長可期 (2001.04.13)
世界半導體貿易統計組織(WSTS)日前公佈的資料顯示，去年全球可程式化數位訊號處理器(DSP)的銷售額略高於61億美元，較1999年成長40%，成長幅度表現不錯。隨著全球經濟趨緩，今年DSP的銷售成長率可能降至10%左右，但未來市場可望持續擴增 |
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德儀主攻IA市場 將成立亞太產品設計中心 (2001.03.22)
全球通訊晶片大廠─德州儀器(TI)公司27日將來台宣布成立資訊家電 (IA)亞太地區產品設計中心，該中心將僱用50名以上研發人員，與英特爾在IA及無線通訊產品一較高低。
經濟部高級官員透露 |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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德州儀器發表以DSP為基礎的OMAP應用處理器 (2001.03.01)
德州儀器(TI)推出OMAP應用處理器，可用來支援新一代的行動式上網裝置。該款處理器採用雙核心架構，以兩個核心元件為基礎，一是程式碼完全相容的低功率TMS320C55x DSP核心；一是經TI改良後的ARM微控制器 |
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德儀向下修正今年DSP全球成長率 (2001.02.02)
受到行動電話等無線通訊第一季訂單不如預期影響，TI(德州儀器)預期今年全球DSP(數位訊號處理器)成長率將由二成向下略為修正，並預估第三季強勁需求才會重現市場。
TI表示 |
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資訊家電的發展有助於德州儀器的市場突破 (2001.01.09)
據外電報導德州儀器(TI)將與Real Networks合作，於明年第二季前，包括RealVideo和RealAudio 8在內的Real Player，整合進德州儀器數位訊號處理器（DSP）的開放多媒體應用平台（the Open Multimedia Applications Platform）及DA250 |
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英特爾挑戰德儀行動通訊市場龍頭寶座 (2000.12.08)
英特爾PCA架構中最後一塊硬體架構ＤＳＰ，終於現身，效能則是領先業界，英特爾預計明年將推出相關晶片組產品，正式進軍行動通訊業界，但是業界人士對於英特爾能否順利拉下德州儀器（ＴＩ）在行動通訊市場的佔有率 |
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英特爾 Analog發表DSP共同架構 (2000.12.06)
英特爾(Intel)與Analog Devices於5日發表了DSP的共同架構，而此DSP晶片可以使用於行動電話、數位相機與其他的手持式裝置中。英特爾與Analog表示，他們將會各自依此共同架構來開發及製造晶片，而第一款的晶片最快將在明年初推出 |
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菱光CIS量產 (2000.09.04)
繼華邦電子之後，由東元電機轉投資的菱光科技成為東芝半導體在國內的第2位技術合作夥伴。菱光於今年5月開始與東芝半導體進行彩色接觸式感應偵測器(CIS)的技術移轉，預計於本週開始量產，初期月產量為3萬顆，至年底將會有20萬顆的月產量 |
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飛利浦推出單片數位信號處理器 (2000.08.29)
飛利浦半導體(Philips)日前宣佈，該公司推出單片數位信號處理器(DSP)SAA8116元件，該產品整合了視頻信號處理、視頻壓縮、音頻編碼及通用串列匯流排(USB1.1)功能，可為用戶的PC攝影機帶來出色的視頻質量並降低系統成本 |
