CTIMES - 編輯部

HGST研究團隊於2015快閃記憶體高峰會展示常駐記憶技術 (2015.09.14)
Western Digital 旗下公司HGST去年展出創記錄每秒300萬I/O的相變化記憶體（PCM），今年將繼續應用此技術並與 Mellanox Technologies合作，展示創新性的記憶體內運算叢集架構。該架構將搭載PCM技術、具備RDMA功能，效能接近DRAM，但總體擁有成本更低且擴充能力更佳

美高森美卓越安全中心以應對網路安全議題 (2015.09.14)
致力於在低功耗、安全性、可靠性、性能和方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi）成立「卓越安全中心」（Security Center of Excellence），以應對網路互連世界中瞬息萬變的網路安全威脅

EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米壓印微影技術導入高量產階段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米壓印微影(UV-NIL) Track System結合EVG微影與光阻製程專長；應用領域涵蓋光子、微機電和奈米機電元件等微機電、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）推出HERCULES NIL奈米壓印微影整合系統（track system）

Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型之進階CAE分析 (2015.09.11)
全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技(Moldex3D)正式發行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纖維強化塑膠）。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型，提供一個更直覺流暢的操作流程，將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型，提升後續結構分析結果準確性

Microchip持續推動8位元微控制器演進推出創新開發平台 (2015.09.11)
Microchip為其具內核獨立周邊裝置的8位元PIC微控制器系列推出擴展開發平台。設計人員將能夠組合這些組件，使其自主地運作，也可連接至整合智慧類比周邊裝置增加系統整體功能，由於這些功能決定性且確實地運作於硬體而非軟體，內核獨立周邊裝置將可提供傳統MCU無法比擬的系統性能

雅特生全新系列封閉式電源供應器可提高工業設備穩定度 (2015.09.11)
雅特生科技（Artesyn）推出共有23個新型號的LCB系列封閉式交流/直流電源供應器，為只可採用一個低壓直流電源的通用工業設備提供一個穩定可靠而且成本低廉的解決方案

高通發表高階性能參考平台以推進消費型無人機發展 (2015.09.11)
美國高通公司宣布旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon Flight，這款高度優化的58x40mm電路板是針對消費型無人機與機器人應用所設計。高通Snapdragon Flight基於高通Snapdragon 801處理器，結合強大連網功能、先進的無人機軟體與開發工具，利用行動技術來打造新一代的消費型無人機

ADI時脈抖動衰減器最佳化JESD204B串列介面適用於基地台應用 (2015.09.11)
全球高性能信號處理解決方案廠商亞德諾半導體（ADI）日前發表一款高性能時脈抖動衰減器，是專為支援JESD204B串列介面標準所設計，適用於連接基地台設計中的高速資料轉換器與現場可編程閘陣列（FPGA）

R&S SMBV100A 加速 GNSS 生產測試效率 (2015.09.11)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz）於 R&S SMBV100A向量訊號產生器整合了GNSS模擬器，用以支援 GNSS 接收機產線端測試；這個快速的 R&S GNSS 產線測試儀支援了 GPS、Glonass、北斗（BeiDou）以及伽利略（Galileo）衛星系統，並提供各種附加測試功能供 GNSS 晶片與模組進行產線端測試

凌華科技20周年慶暨全球經銷商大會於上海舉行 (2015.09.11)
凌華科技（ADLINK）自1995年創立至今20年，於2015年9月10日至11日在其上海營運中心舉辦20周年慶暨全球經銷商大會，除了慶祝晚宴與研發成果展示之外，邀請客戶與合作夥伴參觀張江廠區與了解未來發展策略

是德科技與英國布里斯托大學聯手展開5G無線技術研究 (2015.09.11)
是德科技（Keysight）日前宣佈該公司正與英國布里斯托大學（University of Bristol）共同進行一項5G毫米波技術研究計畫，雙方均積極加入歐洲和美國地區的5G生態體系，並緊鑼密鼓地展開多項5G毫米波技術的研究

泓格推出I-2533CS-60 CAN總線轉單模光纖橋接器 (2015.09.09)
泓格推出I-2533CS-60模組，能透過單模光纖連結兩個CAN網路。泓格I-2533CS-60能將CAN介面的訊號，轉換成光纖上的訊號，並透過另外一個相同模組把資料再次還原成CAN介面的訊號

安富利推出新型MicroZed載卡套件支持Arduino開源原型平臺 (2015.09.09)
全球技術分銷商安富利公司（Avnet）推出針對Arduino的MicroZed載卡套件，這是一種針對安富利MicroZed模組化系統（SOM）的多功能Arduino-相容載卡。該平臺使眾多行業的設計師，包括工業控制、遙測、嵌入式視覺和許多其他的物聯網相關應用的工程師們，能夠快速開發將MicroZed SOM和Arduino擴展卡大型生態系統結合起來的原型

R&S與NTT DOCOMO合作開發5G無線通訊技術 (2015.09.09)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz) 與 NTT DOCOMO 將攜手發展 5G 行動通訊技術，未來的合作包括透過 R&S 所提供的測試儀器進行多個面向的 5G 技術實驗性測試。 5G 為下一代的行動通訊技術並預計於2020年正式商轉，這個技術架構的超高速資料傳輸量將達 10Gbps，並根據新興的物聯網 (IOT) 需求提供多樣化的測試應用情境

凌力爾特發表5.4A、36V微型模組升降壓穩壓器 (2015.09.09)
凌力爾特(Linear)日前發表36VIN（40Vmax）5.4A uModule（微型模組）穩壓器LTM8054，採用小型11.25mm x 15mm x 3.42mm BGA封裝。元件可調節等於、高於或低於輸入電壓的輸出電壓，如此可於即使其中一或兩個輸入和輸出電壓產生大幅變化時達到調節的輸出電壓，因元件可於降壓和升壓功能間平順切換

研華嵌入式創新變革、開啟物聯網與智能製造新商機 (2015.09.09)
全球嵌入式品牌研華科技於9月3日於林口物聯網園區舉辦「2015研華嵌入式設計論壇」發表最新嵌入式產品暨新技術，逾130多名客戶共襄盛舉。會中，並邀請策略夥伴包含台灣微軟、Intel及Intel security分享最新軟硬體平台及物聯網資安等相關議題

意法半導體先進感測器協助OnePlus 2 提升拍照效果 (2015.09.08)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈，中國知名智慧型手機廠商一加科技（OnePlus）在OnePlus 2內整合了意法半導體的先進動作感測器與近距離感測器（proximity sensor）

希捷推出多元組合的8TB硬碟產品 (2015.09.08)
希捷科技(Seagate)推出全新8TB高容量硬碟產品組合，包括Seagate Enterprise Capacity 3.5 HDD、Seagate Enterprise NAS HDD以及Seagate Kinetic HDD，提供中小型和大型企業高容量、最可靠和效能優異的儲存解決方案，所有產品都針對不同市場最佳化，以符合其獨特的儲存需求

康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08)
德國康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器（codename: Skylake）。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片（ULV-SoC）

東芝擴大適用於物聯網解決方案的ApP Lite處理器系列產品 (2015.09.08)
東芝(Toshiba)針對穿戴式裝置推出一款應用處理器—TZ1041MBG，該款處理器是於2014年3月首次上市的適用於物聯網（IoT）的ApP Lite產品家族TZ1000系列解決方案的最新產品。樣品出貨將於10月啟動，量產計畫於2016年1月啟動