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Xilinx與聯華電子 拓展長期夥伴關係 (2005.12.06)
可編程邏輯解決方案領導供應商美商智霖(Xilinx)與半導體晶圓製造廠聯華電子（聯電）6日宣佈，雙方之長期策略合作關係將拓展至65奈米及更先進之製程技術。雙方已共同研發出內含實際可編程邏輯電路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圓，目前正由聯華電子位於台南的12吋晶圓廠進行試產 |
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麥克雷爾公司推出新型超高帶寬電壓調節器 (2005.12.05)
模擬、高速帶寬和乙太網積體電路解決方案的業界領先企業麥克雷爾公司(Micrel Inc.)宣佈，推出一款超高寬頻、低信號損失的5.0A電壓調節器——MIC49400。該系列產品是為低電壓微處理器提供核心電壓的理想產品 |
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IR推出三相PWM控制IC 可縮減40%電路體積 (2005.12.05)
功率半導體及管理方案領導廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出一款三相PWM控制IC，當中配備為DC-DC轉換器而設的集成驅動器。配合IR的DirectFET MOSFET，這款IR3094MPbF元件能夠節省多達40%的電路體積 |
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TI與NTT DoCoMo合作推出3G解決方案樣品元件 (2005.12.05)
德州儀器(TI)宣佈推出低成本的多模UMTS晶片組樣品。該晶片組是TI與NTT DoCoMo共同為全球3G手機市場設計，實現TI去年與NTT DoCoMo公佈共同開發3G解決方案的承諾。這套新款OMAPV2230解決方案是TI OMAP-Vox架構的一部份 |
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ST提供微基地台（Pico Base Station）解決方案 (2005.12.02)
無線系統單晶片（SoC）解決方案供應商ST，針對超微細胞（pico-cell）基地台數據機應用，發表了業界最完整的解決方案。ST獨特的方案結合了用於無線基礎建設之STW51000單晶片基頻處理器的優異效能，以及多標準軟體庫，已針對GSM、EDGE、W-CDMA與WiMAX等網路進行最佳化 |
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Tektronix TDS6000C示波器獲EDN China創新獎 (2005.12.02)
測試、量測及監測儀器領導廠商Tektronix,Inc.宣佈，TDS6000C系列數位儲存示波器(DSO)榮獲EDN China測試與量測類的創新獎。為了鼓勵在快速發展之中國市場上的技術創新，EDN China結合其全球網路，今年首度在中國舉辦創新獎活動 |
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台灣德國萊因頒發亞太地區首張ZigBee證書 (2005.12.02)
無線化自動控制系統在數位家庭以及相關應用領域中扮演的重要角色，其中尤以ZigBee技術廣受業界矚目。因應隨之產生的無線通訊標準，國內廠商莫不摩拳擦掌，期能領先研發技術以掌握先機 |
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RF Micro Devices晶片組支援Motorola V360 EDGE手機 (2005.12.02)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFICs)領導供應商RF Micro Devices,Inc.，近日宣布其POLARIS 2 TOTAL RADIO晶片組已出貨支援Motorola V360 EDGE手機。這些出貨將RFMD延伸至Motorola EDGE手機產品組合中，包含於全球主要傳輸已成功發表及運作之數百萬計POLARIS致能EDGE手機 |
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創惟科技PCI Express GigaCourier GL9714量產上市 (2005.12.01)
高速I/O通訊領導廠商—創惟科技，宣布其PCI Express GigaCourier GL9714積體電路(IC)產品正式量產上市。此項裝置首次提供系統開發廠商，透過250Mhz/8-bit SDR(單數據傳輸模式)和125Mhz/8-bit DDR(雙數據傳輸模式)的PIPE介面，達到10Gbps的存取速度 |
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全科科技代理ViXS產品 串連無線數位家庭生活 (2005.12.01)
全科科技宣佈與ViXS Systems Inc.(以下稱ViXS)簽訂產品代理合約，提供更豐富的數位家庭娛樂生活。透過無線網路技術，將電視所傳送的高品質影音燒錄於DVD中，像這樣的家庭數位裝置之整合，將在未來家庭娛樂中佔領一席之地 |
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Vishay推出17款新型功率MOSFET (2005.12.01)
Vishay推出17款新型功率MOSFET，這些器件採用小型PowerPAK 1212-8封裝，並且具有低至3.7mΩ的超低導通電阻值。這些TrenchFET第二代器件實現了巨大的空間節約，它們的尺寸僅為3.3毫米×3.3毫米×1毫米，僅是SO-8封裝的1/3，並且它們還具有不足2°C/W的低熱阻，這一熱阻值比SO-8器件低8倍 |
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TI與Acoustic推出免持聽筒套件開發平台 (2005.12.01)
德州儀器(TI)與Acoustic Technologies宣佈推出免持聽筒套件(Hands-Free Kit，HFK)開發平台，可為車用免持聽筒手機套件製造商帶來高品質音訊和強大的調校能力。這套音訊解決方案為設計人員帶來完整和立即可用的強大功能 |
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Cable and Wireless與Axiom Systems達成全球框架協定 (2005.11.30)
提供寬頻與IP服務軟體供應商Axiom Systems Ltd.廿八日宣佈，與Cable and Wireless達成了具有里程碑意義的全球框架協定。
英國第二大網絡基礎設施公司Cable & Wireless業已採用獲獎的AXIOSS(R)技術，以便過渡到下一代網絡及一個單一與多功能的基於IP的平臺 |
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ATI FireGL獲Confirma採用於醫學影像領域 (2005.11.30)
ATI Technologies三十日宣佈磁振造影(MRI)電腦輔助設計(CAD)市場領導者Confirma採用ATI獲獎認證的FireGL工作站繪圖解決方案。FireGL工作站繪圖方案已整合在CADstream中，CADstream是磁振造影領域的CAD標準 |
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明導國際台灣區U2U使用者大會圓滿成功 (2005.11.30)
EDA電子自動化廠商─明導國際(Mentor Graphics)，在台灣地區所舉辦的第一次使用者大會，已於11月24日圓滿閉幕。此次盛會共吸引超過400名來自全台灣各地的客戶及工程師前來參加 |
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安富利電子元件部獲晨訊科技集團頒獎肯定 (2005.11.30)
安富利公司旗下最大的業務部安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing)獲得中國最大的獨立手提電話設計公司之一晨訊科技集團（SIM Technology group limited）頒發的一項大獎，該獎不僅認可安富利電子元件部是晨訊科技的出色供應商，同時表彰了安富利電子元件部在產品品質和服務方面的卓越表現 |
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台灣德國萊因頒發首張國際奈米標章 聯曙開發取得 (2005.11.29)
奈米科技已成為21世紀產業界新寵，全球已開發及新興工業國家莫不投入奈米科技研發。台灣德國萊因延續對產業界的高度發展的重視，藉由專業的服務團隊投入奈米檢測相關領域，並於日前頒發首張國際奈米標章，由聯曙開發正式取得 |
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虹晶科技SoC多媒體資訊平台 提供多重解決方案 (2005.11.29)
SoC平台設計服務領導廠商虹晶科技推出多重應用之SoC多媒體資訊平台(Media Platform)，此平台結合了影像處理、資料流處理、資料儲存以及網路連結功能的SoC多重解決方案，是一系列「微處理器設計整合平台技術(µPlatform)」SoC應用平台之一 |
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Bluetooth四個月內出貨量成長一倍 (2005.11.29)
Bluetooth Special Interest Group(SIG，藍芽技術聯盟)宣佈，Bluetooth產品每周出貨量，目前已攀升至950萬件，創下重要的里程碑。美國市場研究公司IMS Research的數據顯示，今年五月份Bluetooth產品出貨量為475萬件；短短四個月，到九月份出貨量已呈現倍數成長，表現得遠比分析師最樂觀的預測還要亮眼 |
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M-Systems將拓展手機及消費性電子裝置市場產品 (2005.11.29)
快閃記憶裝置領導與創新廠商M-Systems，28日宣布擴增現有產品、推出記憶卡產品系列，可大幅拓展供應手機及消費性電子裝置市場的產品，以因應來自多重市場的儲存需求 |
