CTIMES - 應用電子-消費與生活

IR針對PQFN封裝系列推出採用最新矽技術 (2011.07.25)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）於近日宣布，針對PQFN封裝系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封裝。新型封裝把兩個採用IR最新矽技術的HEXFET MOSFET整合，為低功率應用，包括智慧型手機、平板電腦、攝錄機、數位相機、DC馬達和無線電感充電器，以及筆記型電腦、伺服器和網通設備，提供高密度，低成本的解決方案

Fox Electronics推出小面積功耗低的全新振盪器 (2011.07.25)
Fox Electronics於日前宣佈，推出占位面積小、耗電量低的全新振盪器產品F100 HCMOS 系列，適用於小型的可攜式裝置。該系列振盪器具有1.8V、2.5V和3.3V三種選擇，頻率範圍在1.0MHz至80.0MHz之間，全部均採用高度只有0.8mm、占位面積為2.0mm x 1.6mm的緊湊型封裝

冰淇淋三明治上菜！ Google再燃平板新戰火 (2011.07.22)
Google Android作業系統新版本Ice Cream Sandwich（冰淇淋三明治）將於下半年問世。事實上Ice Cream Sandwich可說是Motorola Atrix 4G計畫的延伸，也就是由Google主導推動一機多用作業系統的計畫

力浦新萬用燒錄器針對觸控IC提出完整燒錄驗證方案 (2011.07.22)
力浦電子（leaptronix）於日前宣佈，旗下的新款萬用型IC燒錄器LEAPER-56，將進軍觸控IC市場，並針對目前設計者所面對的困境，提出一套完整的燒錄及初期驗證方案。在眾家 IC 大廠紛紛搶進觸控市場

Epson推出全新LS系列工業用SCARA機械手臂 (2011.07.22)
精工愛普生公司（Epson）於近日宣布推出全新LS系列工業用SCARA機械手臂。在新興國家中，常會面臨勞工短缺，但又亟需要品質穩定且高效率的生產線，來應付諸如智慧型手機、汽車用電子零件及其他各式各樣的電子產品之大量生產

快捷全新款Class-G耳機和Class-D揚聲器放大器 (2011.07.21)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）於近日宣布推出帶有整合降壓轉換器的FAB1200身歷聲Class-G接地參考（ground-referenced）耳機放大器，以及帶有身歷聲Class-G耳機放大器和1.2W Class-D單聲道揚聲器放大器的FAB2200音訊子系統

ST針對多媒體螢幕推出創新型系統單晶片 (2011.07.21)
意法半導體（ST）於日前發佈一款新的高整合度SoC，其整合完整的音效和視訊輸入、並具備先進的視訊品質及豐富功能。該新款SoC特別為多功能高階螢幕、公共顯示器、All-in-One PC以及高性能筆記型電腦所設計

德州儀器推出新款藍牙無線套件 (2011.07.21)
德州儀器（TI）近日宣佈推出Stellaris 2.4 GHz CC2560藍牙無線套件（Bluetooth Wireless Kit）（DK-EM2-2560B），以支援躍升中的藍牙功能設計。該套件包含高輸送量的低功耗CC2560藍牙解決方案與StellarisWare軟體中經驗證的藍牙裝置

安立知全新訊令測試儀適用多模智慧型手機 (2011.07.21)
安立知（Anritsu）於日前推出新的訊令測試儀MD8475A，號稱其為一台集全功能於一身的量測解決方案，主要應用於多模智慧型手機，並支援最新的高速通訊系統LTE，除此之外，該新產品亦可支援2G/3G/GSM/ GPRS/ EGPRS，以及W-CDMA/HSPA和CDMA2000 1x/1x EVDO技術

ST機上盒平台已取得Adobe AIR for TV認證 (2011.07.20)
意法半導體（ST）於日前宣佈，成功導入Adobe AIR 2.5 for TV軟體，到第三代先進互動高畫質機上盒系統晶片平台，並通過Adobe公司的産品認證。Adobe AIR軟體是Adobe Flash平台的一個重要元件

LSI推出新一代高速儲存容量硬碟 (2011.07.20)
LSI近日宣佈針對硬碟（HDD）產品市場，開始量產可整合至系統單晶片（system-on-a-chip,SoC）的TrueStore RC9700讀取通道IP。TrueStore RC9700是一款採用低密度奇偶校驗碼（LDPC）重覆運算解碼架構的第二代40奈米讀取通道

Sensordynamic車用感測器系列及公司現況影片 (2011.07.19)
Sensordynamic車用感測器系列

ST與Digi-Key公佈北美iNEMO設計大賽優勝名單 (2011.07.19)
Digi-Key與意法半導體（ST）於日前宣佈，在北美舉行的iNEMO設計大賽，比賽結果已出爐，由McGill隊伍獲得優勝。在這次大賽中，每個參賽隊伍的實作成品都採用iNEMO慣性測量單元，評審範圍包括現有10個自由度的使用率、硬體和韌體/軟體的品質、設計創意性、子板的利用率以及實作成品的易用性與用戶介面接受度

快捷為設計人員提供 LED照明應用解決方案系列 (2011.07.18)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）近日宣布，為高、中、低功率範圍LED照明應用提供廣泛的LED照明解決方案。快捷半導體解決方案的特點是使用高效率和有效的技術，將各種元件整合到單一IC上，適用於1W或以上功率範圍之照明應用

Atmel推具1MB嵌入式快閃記憶體的ARM微控制器 (2011.07.18)
愛特梅爾公司（Atmel）於日前宣佈，推出帶有1MB 嵌入式快閃記憶體，和128KB SRAM的32位ARM Cortex -M3微控制器的早期樣品。全新SAM3S16 Cortex-M3微控制器，具有高性能、低功耗和高記憶體密度的特點，用於需要電容式觸控的先進使用者介面、更高資料處理能力和連接性的應用

電容式觸控IC設計原理與面板結構分析 (2011.07.15)
觸控面板為今日電子產品應用中的一門顯學，自iPhone問世之後，觸控面板的應用更以投射電容式觸控為市場主流，讓觸控產業興起對電容式技術的研究風潮。投射電容式觸控技術因涉及精密的觸控面板感測結構及控制技術，要做到高品質、高良率的商業化門檻相當高，也由於市場龐大且不斷擴大，大家皆不遺餘力地想提升自己的技術實力

QuickLogic 新應用參考設計將加速設計評估期 (2011.07.14)
QuickLogic於日前宣布，推出提供基於ArcticLink II CX CSSP 的Jupiter應用參考設計。該公司表示，Jupiter 參考設計可為系統設計者及架構者加速評估期，使其能更容易地針對特定功能執行真實世界的效能標竿測試，如快速側載和內容保護

HTC夏日狂想派對 (2011.07.14)
全球手機創新與設計領導者HTC，將於7月14日（星期四）下午14:00，假台北寒舍艾美酒店3F琥珀廳，舉辦「HTC夏日狂想派對」記者會，會中將公布台北電腦應用展相關訊息並同步發表HTC ChaCha

手機遊戲APP夯：EA斥資7.5億併購PopCap (2011.07.13)
應用程式風潮大盛讓遊戲軟體公司成為搶手貨，根據外電報導，美商藝電（EA）昨日（7/12）宣佈斥資7.5億美元買下知名遊戲公司PopCap。，其中6.5億美元以現金方式支付，1億美元則是股票形式，合計7.5億美元收購PopCap，這項傳了數週的合併傳聞終於宣告塵埃落定

觸控面板需求持續成長 2011產值達134億美元 (2011.07.13)
根據DisplaySearch分析報告指出，觸控面板因為手機、手持式遊戲機與遊戲機、平板電腦滲透率快速提升下，2011年全球產值將達134億美元，2017年預估產值將有機會達239億美元