CTIMES - 電源管理

CamSemi發表5 Star規範高性能PSS控制晶片 (2009.07.30)
英商康橋半導體發表全新一次側 (PSS) 控制晶片，它可以讓行動電話充電器廠商，以容易量產且低成本的方式，開發高規格且符合五星規範的行動電話充電器。C2160系列控制晶片已經進入量產階段，並符合由世界五大手機廠商在2008年11月共同發佈的無負載電源自願分級的最高星級標準

Diodes推出新型USB電源開關系列 (2009.07.28)
Diodes公司近日擴展了AP21x1/x2產品陣營，推出AP21x6雙USB電源開關系列。它們較同類型的元件提供更細小的佔位面積、更完善的開關通態電阻和更理想的功率耗散。這些整合式高側電源開關經過了最佳化，最適合自行驅動和以匯流排驅動的USB應用，以至其他熱抽取式(Hot-swap)應用

瑞薩雙向齊納二極體為行動裝置電路提供保護 (2009.07.09)
瑞薩科技宣佈推出兩款新型雙向齊納二極體，可為行動裝置的電路提供保護，以免因內部或外部靜電放電(ESD)所產生的電壓而受損。RKZ7.5TKP的封裝尺寸僅0.6 × 0.3 mm，為業界最小尺寸，RKZ7.5TKL則提供另一種封裝選擇

TI推出具豐富連接選項及定點和浮點功能處理器 (2009.07.06)
德州儀器 (TI) 宣布推出四款具備豐富連接選項及定點和浮點功能的全新處理器 — TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 及 OMAP-L138，同時這四款産品也是業界功耗最低的浮點數位訊號處理器，可充分滿足低功耗連接設計對於高整合周邊、更低散熱量及更長電池使用壽命的需求

從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流

NS全新收發器可將背板及電纜訊號傳送距離延長 (2009.06.30)
美國國家半導體（National Semiconductor）宣佈推出兩款能源效率極高的全新四通道收發器，其優點是可延長背板(backplane)及電纜的訊號傳送距離，比同類產品的傳送距離超出達30%

AgigA Tech推出免電池非揮發性RAM記憶體 (2009.06.30)
Cypress公司近日宣布旗下子公司AgigA Tech公司推出業界首款高速、高密度的非揮發性RAM記憶體系統。新款AGIGARAM非揮發系統（NVS）技術，帶來介於4 megabytes（32 megabits）及2 gigabytes（16 gigabits）之密度，尖峰傳輸率足以媲美DRAM

AgigA Tech推出高密度非揮發性RAM系統 (2009.06.30)
Cypress Semiconductor宣布旗下子公司AgigA Tech推出業界首款高速、高密度的非揮發性RAM記憶體系統。新款AGIGARAM非揮發系統(NVS)技術，帶來介於4 megabytes(32 megabits)及2 gigabytes (16 gigabits)之密度，尖峰傳輸率足以媲美DRAM

TI與Virtual Extension聯合打造能源管理解決方案 (2009.06.23)
德州儀器(TI)宣佈，Virtual Extension已選用TI嵌入式處理技術作為其VEmesh無線網狀網路供電的首選解決方案，可進而協助開發更為可靠、便於安裝且低成本的能源消耗監控及追蹤方案

ADI全新LED背光驅動器能降低電流需求達50% (2009.06.22)
ADI美商亞德諾公司，進一步擴展照明管理系統（LMS）產品線，發表全新的ADP 8860白光LED（WLED）背光驅動器，該元件也是第一款電荷泵組態元件新家族的成員。 ADP 8860被設計為能夠與其它的LMS姊妹產品像是ADP 5520照明管理系統以及ADP 5588可變I /O擴充器共同運作

TI推出業界最小6A、17V降壓DC/DC轉換器 (2009.06.19)
德州儀器(TI)宣佈推出具高度整合、業界最小型6 A、17 V同步降壓轉換器，擴充其易用型SWIFT電源管理IC產品系列。相較於目前的轉換器，高效能TPS54620的面積減少高達60%，作為一款完整6 A電源解決方案，其面積小於195 mm2，僅相當於一張郵票的四分之一

ST發佈超低功耗的8位元和32位元MCU技術平台 (2009.06.18)
意法半導體(ST)發佈用於8位元和32位元微控制器的全新超低功耗技術平台。新技術平台將有助於新一代電子產品降低功耗，滿足不斷提高的能源效率標準的要求以及延長電池的使用壽命

ADI推出全新的3 MHz降壓直流對直流轉換器 (2009.06.15)
美商亞德諾公司推出一款全新的3 MHz降壓直流對直流轉換器，能夠讓以電池供電的可攜式裝置獲得更好的能源效率。600 mA的ADP 2108直流對直流轉換器在低運作輸入電壓能力、低靜態電流、以及小巧的尺寸等方面取得了良好的平衡

Linear推出微功率多功能電源管理晶片解決方案 (2009.06.10)
凌力爾特(Linear)發表LTC3554，其為針對可攜式鋰離子/聚合物電池應用之微功率多功能電源管理積體電路 (PMIC) 解決方案。LTC3554 內建一USB相容之線性PowerPath管理、獨立電池充電器、兩組高效率同步降壓穩壓器及按鍵式控制，並全數整合於超薄的 (0.55mm) 3mm x 3mm QFN 封裝中

NS的SolarMagic技術獲頒Intersolar大獎 (2009.06.09)
美國國家半導體公司(NS)宣佈該公司的SolarMagic電源優化器獲頒著名的2009年 Intersolar太陽能光電技術組大獎。Intersolar展覽會的主辦單位任命多名專家連同德國太陽能工業協會(GSIA) 負責今次的評選工作

凌力爾特推出高效率四組PSE控制器 (2009.06.08)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表LTC4266，其為一款針對要求提供IEEE 802.3at(25.5W)專有功率位準之供電裝置(PSE)的4埠乙太網路供電 (PoE)控制器。新一代PoE應用要求更多電源以支援具嚴苛要求的功能，同時還要提高電源效率以符合「綠色」原則，並降低成本

NS推出新款SolarMagic電源優化器 (2009.06.07)
美國國家半導體公司(NS)宣佈該公司全新的SolarMagic電源優化器已開始量產供貨。這款新產品的特點是可以減低實際環境對太陽能發電系統的不利影響，進而大幅提升系統效能

富士通與Smile Telecoms合推WiMAX網路電話 (2009.06.04)
富士通微電子宣布與Smile Telecoms控股公司針對開發中國家合作推出全球第一款WiMAX網路電話(VoIP)與服務，並具備包含行動系統業者、手機、半導體與模組廠商在內的完整產業體系的支援

NXP推出業界功耗最低的Cortex-M3微控制器 (2009.06.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）推出業界功耗最低的32位元Cortex-M3微控制器，使業界最廣泛的ARM微控制器產品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列以Cortex-M3為基礎的第二版內核，針對嵌入式16位元和32位元應用而設計，工作頻率為70 MHz，功耗約為200 μA/MHz，提供先進的電源管理和極高的整合度

藍牙技術聯盟推出藍牙3.0高速版本以及低功耗藍牙無線技術 (2009.06.03)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group；Bluetooth SIG）近期正式宣佈推出藍牙3.0高速（HS）版本（Bluetooth Core Specification Version 3.0＋High Speed），並且預計在明年春正式推出低功耗藍牙無線技術（Bluetooth Low Energy）