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快捷半導體推出可攜式音訊產品發展計畫 (2011.06.21) 快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)近日宣布,正在加強資源,以便因應現今可攜式音訊應用所面臨的其中一個最重要挑戰,即滿足消費者對體積更小、音色更響亮清晰的多媒體行動設備的需求,同時能夠儘量減低對電池壽命之影響 |
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TI推出首款完整的無線耳機參考設計 (2011.06.21) 德州儀器(TI)近日宣布,針對消費性、可攜式以及高階音訊應用,推出PurePath Wireless音訊産品系列的第二款裝置。該2.4 GHz CC8530射頻(RF)系統單晶片不但可透過高穩健RF連結傳輸未壓縮無線音訊,而且還支援多達4個音訊通道的數位串流 |
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TE Connectivity擴展觸控技術新領域 (2011.06.21) iPhone的出現,讓人類與機器的互動模式頓時之間全然改變,透過手指就能進行放大、縮小、旋轉以及移動等功能,其創新設計理念瞬間襲捲全球,觸控技術在科技發展史上,有著舉足輕重的地位 |
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3M打造系統級觸控服務 深化中大尺吋市場 (2011.06.21) 2011年在電子產業中最火紅的話題,非小尺吋的平板電腦及智慧手機莫屬,其中的觸控應用也跟著水漲船高。當多數人聚焦這二項產品的同時,中大尺吋領域其實也有不少龐大的商機正悄悄萌芽 |
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SoC設計成主流 電子紙驅動晶片百花齊放 (2011.06.20) 中小型尺寸行動裝置強調更高解析度、高反應速度和顯示界面、高畫質以及低功耗的設計要求,驅動晶片和時序控制器也要配合輕薄尺寸的整合行動化概念,因此系統單晶片(SoC)架構成為行動顯示驅動晶片設計主流,電子紙也不例外 |
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NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率 (2011.06.20) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣佈,推出LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將增添15款新產品並已開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數方面達到最佳平衡點,並具備業界最低的RDS(on)(25V和30V均為sub-1 mΩ型),是高性能、高可靠性開關應用的理想首選 |
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除了怕三星 我們還看到了什麼? (2011.06.19) 在全球市場打滾許久的台灣電子產業界科技大老們,近日不約而同地宣洩出心中最深層的感觸:「三星好可怕」。從半導體晶圓代工、EMS專業代工、DRAM及記憶體、面板、筆電和主機板、智慧手機和媒體平板到節能電池 |
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智慧汽車通訊技術 (2011.06.17) 智慧汽車通訊技術 |
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拉高智慧手機解析度 驅動IC台廠衝HD720 (2011.06.17) 市場對於智慧型手機螢幕顯示解析度的要求越來越高,進一步帶動小尺寸高階驅動IC的需求量。台灣面板驅動晶片廠商也紛紛轉向開發小尺寸高階驅動IC的行列。
目前智慧型手機最廣泛的螢幕解析度為HVGA(320×480)與WVGA(800×480),當蘋果iPhone4推出960×640的高解析度Retina顯示器之後,便刺激了智慧型手機大廠對於螢幕解析度的激烈競賽 |
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杜比一狀告RIM 隱釀行動裝置音效戰火 (2011.06.17) 音訊廠商杜比實驗室(Dolby Laboratories)週三(6/15)在美國與德國狀告智慧型手機廠商RIM,指控RIM未經授權,在黑莓機以及平板電腦PlayBook中使用杜比數位音訊壓縮的技術。
杜比實驗室表示,其他智慧型手機業者均有遵守遊戲規則,HTC、ZTE以及Nokia等廠商都是合作夥伴 |
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CWFD301&CWFD401: WiDi (2011.06.17) 多媒體內容透過「無線傳輸」,從電腦傳送至電視。 |
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鉅景科技:啟動智慧生活的SiP品牌 (2011.06.16) 鉅景科技:啟動智慧生活的SiP品牌 |
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SiP串連隨處生活享趣 part1 (2011.06.16) SiP串連隨處生活享趣 part1 |
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SiP串連隨處生活享趣 part2 (2011.06.16) SiP串連隨處生活享趣 part2 |
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技術不是問題 標準化才是無線充電普及關鍵 (2011.06.16) 無線充電技術有不同的充電方式,其實已經發展一段時日,目前普及率還有許多發展空間,不是因為技術部不夠成熟的緣故,而是無線充電技術的標準化規範還不夠完整。因此定義周全的標準,成為無線充電應用普及刻不容緩的議題 |
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SRS與HTC合作 行動設備提供高清品質音頻 (2011.06.16) SRS實驗室近日宣佈,與宏達電(HTC)簽訂多年認證協議,擴展其智慧型手機及平板電腦產品上所採用的SRS音頻解決方案。
目前宏達電已有數百萬產品搭載SRS WOW HD,包括了智慧型手機HTC EVO 3D、Thunderbolt、Surround 7、Wildfire S、Desire HD、HTC Arrive以及HTC平板電腦 |
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新思20週年慶:樂觀看待台灣半導體產業 (2011.06.15) 為慶祝台灣新思科技(Synopsys)成立二十周年慶,該公司的全球總裁暨營運長陳志寬近期訪台並於今(15)日記者會中,針對目前產業發展的議題提供一些經驗及看法。
陳志寬表示,台灣由於半導體整體產業的基礎深厚,以及具備有完整的產業供應鍵的優勢,在成本管理績效較佳,因此也較能針對市場需求具有高彈性及快速的反應 |
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Microchip首款32位元MCU開發平台與Arduino相容 (2011.06.15) Microchip與美國Digilent共同宣佈,推出針對32位元微控制器設計、首款相容Arduino硬體和軟體的開放原始碼開發平台。
由Microchip授權設計合作夥伴之一的Digilent,所設計和製造的chipKIT平台是首款32位元Arduino解決方案 |
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三星決投產大尺寸AMOLED 台廠側進佔地盤 (2011.06.15) 熟悉AMOLED的業界人士表示,三星已經決定投入8.5代AMOLED生產線,前進大尺寸AMOLED面板。大尺寸AMOLED仍然是具備量產經驗與能力的三星說了算,儘管Sony曾經開發出11吋AMOLED面板,不過僅具技術宣示意義 |
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IR推出新款超小型PQFN2x2功率MOSFET (2011.06.15) 國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)近日宣布,擴展其封裝系列,推出新款的PQFN 2mm x 2mm封裝,且配合IR最新的HEXFET MOSFET矽技術,為一系列的低功耗應用,包括智能手機、平板電腦、攝錄機、數位相機、筆記本電腦、伺服器和網路通訊設備,提供超小型、高密度和高效率的解決方案 |