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Akamai推出Terra Cloud Catalyst協助公共雲端服務供應商提供CDN服務 (2012.05.17) Akamai日前發表特別針對公共雲端服務供應商設計的Terra Cloud Catalyst,協助各大小規模代管儲存、基礎設施即服務與平台即服務,讓廠商能更輕鬆的為客戶提供Akamai領先的內容遞送網路服務 |
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Linear RF 混合器可達到 26.9dBm IIP3效能功耗僅 294mW (2012.05.17) 凌力爾特(Linear)日前發表具備卓越26.9dBm IIP3(輸入3階截取點)、294mW低功耗,以及2.5GHz寬廣IF頻寬的300MHz 至 4GHz 下變頻混合器LTC5567,該元件可支援4G無線基地台和廣泛的高動態範圍接收器應用 |
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ST和RealVNC聯手讓駕駛員在開車的同時可安全地控制手機應用軟體 (2012.05.17) 意法半導體(ST)在車用資訊娛樂系統應用處理器內整合VNC的初始發明人及技術供應商RealVNC公司的遠端遙控技術。這一整合將有助於簡化手機與汽車連接解決方案的研發難度,並加快新産品的推出速度,並可支援手機應用軟體與汽車系統之間的無縫互通 |
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Tektronix 推出 DDR3-2133、DDR3-2400 邏輯除錯、協定驗證解決方案 (2012.05.16) Tektronix 日前宣佈,推出新一代 DDR3 探測解決方案,讓客戶可使用支援 DDR3-2133 MT/s 和 DDR3-2400 MT/s 的 Tektronix TLA7000 系列邏輯分析儀,為設計進行除錯和協定驗證,此為現今市場上最高效能的 DDR3 協定測試解決方案 |
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Fairchild 3.3x3.3mm2 Power Clip非對稱雙MOSFET (2012.05.16) 快捷半導體公司(Fairchild) 日前推出一款25V、3.3x3.3mm2低側高雙功率晶片非對稱N通道模組 FDPC8011S,協助設計人員應付這一系統挑戰。
FDPC8011S專為開關頻率更高的應用而開發,在一個採用全Clip封裝內整合1.4mΩ SyncFETTM 技術和一個5.4mΩ控制MOSFET、低品質因子的N通道MOSFET,有助於減少同步降壓應用中的電容數量,同時縮小電感尺寸 |
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Hitachi數據系統重新定義統合儲存功能 (2012.05.16) 日立公司(Hitachi)旗下全資子公司日立數據系統 (Hitachi Data Systems),日前宣布推出新的日立統合儲存以及單一的管理架構,重新定義統合儲存功能。日立統合儲存可以儲存數種型態的資料 |
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Linear高壓負壓充電幫浦提供低輸入及輸出漣波 (2012.05.16) 凌力爾特(Linear )日前推出LTC3260 和LTC3261 多功能高壓充電幫浦。 LTC3261是一款高壓負壓充電幫浦,可提供高達100mA的輸出電流。 LTC3260具有與LTC3261相同的充電幫浦,但還包含正和負LDO穩壓器,每組可提供高達50mA的輸出電流 |
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Agilent推出基於PC的示波器分析應用軟體 (2012.05.16) 安捷倫(Agilent)日前推出基於PC的示波器分析軟體。Agilent N8900A InfiniiView應用軟體可以讓工程師檢視及分析,之前使用安捷倫或其他廠牌示波器所擷取到的信號。
目標系統和示波器的同時運作,可能會在除錯與測試上造成資源瓶頸 |
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MSI採用Tektronix新興高速串列標準發射器和接收器測試 (2012.05.16) Tektronix 宣佈,微星科技(MSI)已選購Tektronix的完整解決方案,運用在其高速串列科技發射器和接收器測試上,包括Thunderbolt、SuperSpeed USB、PCI Express 3.0、SATA/SAS 12G。解決方案套件包括Tektronix DSA72504D、BERTScope BSA125C與CR125A和DPP125B、DPO7104C |
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R&S的WCDMA/HSPA+ R7及R8手機測試驗證平台 (2012.05.16) 羅德史瓦茲(R&S)推出支援行動裝置及晶片組之WCDMA R7及R8驗證測試解決方案,經驗證的手機即支援HSPA+雙載波並配備有3i接受器,於現存的3G網路下,其下行的資料傳輸率可達 |
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Molex SolarSpec 面板安裝DC連接器和端子通過全面認證 (2012.05.15) Molex公司的SolarSpec面板安裝直流(DC)連接器現已完全通過有關的IEC標準認證,並獲得TUV和UL認證機構的認可。SolarSpec面板安裝DC連接器採用內部鎖定和防接觸設計,提供出色的安全性能 |
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Linear 36VIN, 600mA µModule 降壓穩壓器 (2012.05.15) Linear日前發表5µA靜態電流DC / DC降壓µModule穩壓器LTM8029,該元件具有非常低的dropout電壓和寬廣輸入和輸出電壓操作範圍。LTM8029可提供高達600mA的能力,透過下列特點之一可延長電池續航力:(1)在待機模式下靜態電流僅5µA,關機時只耗0 |
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Intersil發表新一代40奈米Thunderbolt方案 (2012.05.15) Intersil日前發表特別為了支援Thunderbolt傳輸線而設計的主動纜線方案。
當纜線內的資料速率達到10Gbps以上時,較細纜線的物理性質就會導致嚴重的訊號減損,為了修正訊號減損,纜線兩端的接頭中必須設計複雜的高速收發器IC |
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Infineon推出採直驅技術的 CoolSiC 1200V SiC JFET 系列產品 (2012.05.15) 英飛凌(Infineon) 日前推出最新 CoolSiC 1200V SiC JFET 系列,進一步強化英飛凌在 SiC市場的領先地位。此一革命性的全新產品系列展現英飛凌在 SiC 技術研發領域超過十年的經驗,同時擁有高品質、可大量生產的特點 |
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IDT 推出全球首款針對高性能應用的壓電 MEMS 振盪器 (2012.05.15) IDT公司 (Integrated Device Technology) 日前推出針對高性能通信、消費、雲端和工業應用設計的CrystalFree壓電式MEMS (pMEMS) LVDS/LVPECL振盪器。這款新型振盪器以遠低於1皮秒(picosecond)的相位抖動運行,超越業界標準,可完美替代傳統6針腳晶體振盪器(XOs) |
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ST MEMS麥克風爲聲控家庭的發展奠定基礎 (2012.05.15) 意法半導體(ST)將在歐洲穩健家庭應用遠距離語音互動專案(Distant Speech Interaction for Robust Home Applications,DIRHA)中扮演重要角色。這個為期三年的專案旨在於研究自然語音人機互動在未來智慧家庭中將面臨的問題並提出相關解決方案 |
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Microsoft與SGS策略聯盟提供企業隱私保護技術輔導 (2012.05.15) 微軟與SGS策略聯盟合作,日前宣佈共同推出國內第一個專為個資法及各國法規所設計的「高強度隱私保護驗證」服務,包括隱私保護技術輔導、隱私風險鑑識與專業驗證的全方位服務 |
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TranSwitch推出USB、HDMI和DisplayPort(tm) 整合解決方案HDmobile(tm) (2012.05.15) 美商傳威(TranSwitch)日前推出了HDmobile收發器積體電路。美商傳威的HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort介面,用一根電纜即可提供超高速資料連接和高清視訊傳輸功能。HDmobile(tm) 用世界一流的整合技術將行業領先的性能結合在一起,特別適合智慧手機和平板電腦等空間緊湊和注重節電的行動應用 |
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艾訊專為 SOHO 市場推出低功耗 Intel Atom D525網路應用安全平台 (2012.05.15) 艾訊股份有限公司 (Axiomtek),日前發表一款無風扇 1U 輕巧型低功耗桌上型網路應用安全平台 NA-340,配備 6 組千兆區域乙太網路埠,搭載低功耗 Intel Atom 雙核心中央處理器 D525 1.8 GHz,內建 Intel ICH8M PCH 高速晶片組;此低功耗平台支援 1 組最高達 4 GB 的 DDR3 800 MHz 插槽記憶體,配備 1 組 2.5 吋 SATA 硬碟以及 1 組主流的 CFast 插槽等儲存裝置 |
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羅德史瓦茲 精巧型TV訊號分析儀 (2012.05.15) R&S ETC 為支援多重標準的分析儀,如 ISDB-T、DVB-T 以及 DVB-T2 數位地面標準,R&S ETC 為廣播系統業者不論於調校、維運或檢修上最方便並具成本效益的解決方案,R&S ETC 集合了廣泛的功能於一機,包含了頻譜分析、數位電視訊號分析、網路分析及功率量測,更可作為無線廣播網路涵蓋率量測,如路測應用 |