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TI推出新型Impedance Track電池計量元件 (2009.03.20)
德州儀器（TI）推出一款採用Impedance Track技術的單節電池計量IC，體積僅前代產品的一半。微型bq27505的系統內含單顆鋰電池容量，可監控與回報裝置狀況，且體積只有2.5 mm x 2 mm x 0.625 mm，適合支援智慧型電話、數位相機以及MP3播放器等可攜式應用，以有效維持電池的使用壽命，對終端用戶來說極為重要 |
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Fairchild柵極驅動器，可提高汽車應用燃油效率 (2009.03.20)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為設計人員提供一系列能夠改進汽車應用的功耗、雜訊免疫能力和瞬態電壓性能的柵極驅動器FAN708x系列，讓工程師開發出在所有操作條件下更準確、精密的燃油噴射控制系統，從而提高燃油效率 |
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新思科技推出新一代晶片設計實作平台 (2009.03.19)
新思科技 (Synopsys)推出Lynx Design System ，該系統乃針對晶片設計實作(implementing chips)提供全面性且高度自動化的設計環境。Lynx Design System結合了經生產驗證(production-proven)之RTL-to-GDSII 設計流程及強化生產力之功能，不但能加速晶片開發，同時亦降低新製程節點(process nodes)中所遭遇的設計風險，可有效符合各種不同規模晶片設計公司的需求 |
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愛特梅爾為觸控應用推出先進的觸控軟體庫 (2009.03.19)
愛特梅爾公司 (Atmel) 現推出先進的觸控軟體庫 (Touch-library)，此一觸控軟體庫可常駐在微控制器內以取代單獨的晶片，從而實現具有高成本效益的解決方案，而且不需要任何額外的費用 |
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經濟部RFID加值應用旗艦示範計畫發表會 (2009.03.19)
本世紀最重要前十大科技RFID (無線射頻辨識系統)， 2010年預估台灣市場規模將突破120億元新台幣，年複合成長率達776.3%。
經濟部商業司推動「RFID加值應用旗艦示範計畫」 |
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NXP新款整合機上盒平台，推動數位電視轉換 (2009.03.19)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）19日發佈最新STB150系統解決方案，為快速成長的數位有線電視服務市場提供完整的可立即生產的平台。恩智浦STB150整合了用於DVB-C信號接收的新款強大單晶片CX2448x MPEG-2解碼器、TDA18252HN矽調諧器和完整的軟體架構，為有線電視營運商提供高成本效益的平台，協助其推出一系列可獲利的新型高階數位娛樂服務 |
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快捷半導體推出效率高達94%的電源參考設計 (2009.03.18)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出一款200W的DC-DC電源參考設計，讓設計人員可以更便利地開發出具有更高效率的電源 並滿足嚴苛的能效法規要求。RD212參考設計採用零電壓開關（ZVS）技術，具有高效率（高達94%）和低雜訊的特性 |
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Altera發售大於市面密度60%的收發器FPGA (2009.03.18)
Altera公司18日宣佈，開始提供業界密度最大的收發器FPGA晶片。做為Altera Stratix IV GX FPGA系列中發售的第二個型號元件，EP4SGX530比市場上最大的收發器FPGA密度大60%。該元件提供530K邏輯單元（LE），48個工作速率高達8.5 Gbps的收發器，20.3 Mbit RAM以及1,040個嵌入式乘法器 |
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CSR全面供應BlueTunes ROM開發工具 (2009.03.18)
CSR宣佈為BlueTunes ROM方案全面供應開發工具，協助設計低成本高效能的立體音響藍牙耳機。BTN-003-1A開發工具的推出，讓BlueTunes ROM成為設計立體音響耳機和無線喇叭最快速、且最具成本效益的方案 |
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TI新型DSP可將資料密集型應用效能提升30% (2009.03.18)
德州儀器（TI）宣佈推出速度可達1.2GHz及1GHz的新型TMS320C6457數位訊號處理器（DSP），其更高效能及價值可讓資料密集型訊號處理應用的開發人員大幅受益。C6457的效能可提升高達30%，而成本可降低三分之一 |
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Linear新推高可靠性等級低靜態電流降壓控制器 (2009.03.18)
凌力爾特（Linear）日前發表新型高可靠性（MP）等級版本的LTC3824，其採用小型熱加強型MSOP-10封裝，為一款4V至60V 輸入範圍、低靜態電流、100%工作周期之降壓DC/DC控制器。此MP等級元件特適操作於-55°C至+125°C接面溫度範圍，是空間受限的汽車、工業、電訊、資通訊及電池供電應用等要求輸出電壓於5 amps時為0.8V至VIN之理想選擇 |
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Actel推出全新Fusion嵌入式系統開發套件 (2009.03.17)
愛特公司 (Actel) 宣佈推出Fusion嵌入式系統開發套件，讓系統設計人員能以高成本效益的方式快速建立完整的系統單晶片設計原型。Actel表示，這一套件備有Actel Fusion混合訊號FPGA，是業界唯一支援各種處理器，包括免授權金的ARM Cortex-M1和 Core805處理器型號的FPGA產品 |
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嵌入式電腦技術與應用-台北場 (2009.03.17)
RCore軟體平台是MOXA創新研發的嵌入式中介軟體平台，內建範例程式、Kernel、Pthread, 根目錄程式碼、驅動程式等等，搭配MOXA嵌入式電腦，可快速整合AP和硬體，大幅提昇time-to-market |
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嵌入式電腦技術與應用-高雄場 (2009.03.17)
RCore軟體平台是MOXA創新研發的嵌入式中介軟體平台，內建範例程式、Kernel、Pthread, 根目錄程式碼、驅動程式等等，搭配MOXA嵌入式電腦，可快速整合AP和硬體，大幅提昇time-to-market |
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Linear推出能自動過載錯誤偵測之DC/DC轉換器 (2009.03.17)
凌力爾特(Linear)發表一款具備自動過載錯誤偵測的1.5 MHz、電流模式同步升壓DC/DC 轉換器LTC3529。此元件的USB OTG 專屬保護電路具備錯誤旗標，可被設定以在匯流排過載時，在timeout期間之後鎖住或重新啟動 |
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MAXIM新推出智能系统級晶片 (2009.03.17)
MAXQ7665A-MAXQ7665D是MAXIM最新推出的智能系统級晶片（SoC）是基於微控制器（µC）的數據採集系统。作為16位元MAXQ系列產品的最新元件，精簡指令組（RISC）µC，MAXQ7665A–MAXQ7665D可理想用於汽車、工業控制、大樓自動化等低成本、低功耗、嵌入式系统 |
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ST單晶片界面IC讓內建插卡槽功能手機更纖薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手機將配備記憶卡插槽。如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰。針對這個問題，全球類比IC領導供應商意法半導體（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC，使記憶卡插槽對手機尺寸的影響降到最小 |
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LSI宣佈內容處理器將擴大支援多重核心處理器 (2009.03.16)
LSI宣布Tarari T1000內容處理器將支援更大範圍的嵌入型多重核心處理器。現在除了Intel與AMD x86處理器外，T1000將能輕易搭配其他處理器，包括像RMI XLR Processor與XLS Processor系列等多重核心處理器，以能在多重gigabit數據傳輸率下以低耗用資源模式進行深層封包檢測 |
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Linear推出寬頻單位增益2GHz 差動緩衝器 (2009.03.16)
凌力爾特 （Linear）發表LTC6416寬頻單位增益2GHz 差動緩衝器，以因應驅動高解析度ADC之挑戰。LTC6416 由高頻提供絕佳的雜訊指數及失真效能， 透過可設定的輸出電壓箝位，更可限制進入ADC輸入的最大電壓位準，因而能確保ADC 過度驅動之恢復 |
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MAXIM推出高速USB 2.0開關 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其為具有高ESD保護的類比開關，低導通电容和導通電阻，能够滿足系统對高性能開關的應用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD條件下提供保護而不閉鎖或損壞 |
