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TI-RTOS 2.12引入進階電源管理能力達到低功耗開發 (2015.04.14)
電源管理與RTOS堆疊和元件的組合，幫助開發人員能夠快速設計物聯網應用
隨著物聯網 (IoT) 包含的產品範圍日漸擴大，簡化針對互連應用的軟體發展就變得越來越重要。德州儀器(TI)將對其整個即時操作系統 (RTOS) 進行關鍵升級 |
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研揚科技發表Pico-ITX新品--PICO-BT01 (2015.04.13)
工業電腦研發製造大廠：研揚科技日前發表一款Pico-ITX新品PICO-BT01，這款產品同時也獲得第23屆台灣精品獎殊榮。
Pico-ITX規格的板卡尺寸為100mmx72mm，這是研揚的單板電腦標準品中，尺寸最小的 |
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igus長行程移動能量拖鏈供應新方案 (2015.04.13)
拖鏈專家德國易格斯（igus）推出了一款新型滾輪拖鏈（基於E2/000系列）和模組化導槽系統。兩個產品專為長行程設計，也適用於各種持續運作類型。
經濟型滾輪拖鏈
如果單純的滑行應用行程太長，使用堅固的P4滾輪拖鏈負載和運動速度太高，那麼輕量化的3500R系列滾輪拖鏈是您的最佳選擇 |
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Emerson廣邀專家揭開未來資料中心趨勢面紗 (2015.04.13)
實現關鍵基礎設施可用性、效率和容量最大化的艾默生網絡能源，為自家資料中心灌注雲端運算與巨量資料技術，進而在高效率、節能、安全與創新上獲得突破性的提升，已經成為今後新世代資料中心的發展趨勢 |
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Lantiq與IOLITE以開放式智慧家庭平台實現連網家庭目標 (2015.04.13)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq（領特公司）以及從DAI-Labor（柏林技術大學）獨立出來的新創業者IOLITE共同發表獨立於標準和裝置的創新智慧家庭平台IOLITE。此平台是以開放、可完全互通的生態系統概念設計，能讓各種標準與類型的裝置，如感測器、致動器或相機，整合在家庭環境中，以打造多樣化的創新應用 |
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Molex強化光纖解決方案產品線 (2015.04.13)
Molex公司宣佈，通過最近收購 Oplink Communications，公司實現了對光纖技術平台的拓展。現屬於 Molex 旗下的 Oplink ，之前曾為美國科氏工業集團的全資子公司，是一家在眾多客製化應用領域中提供光纖通訊元件、智慧模組和子系統的供應商 |
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Silicon Labs推出完整的無線M-Bus解決方案 (2015.04.13)
物聯網（IoT）無線連接解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出完整的無線M-Bus平台解決方案，以簡化針對電、氣、水和熱等資源的無線可連接智慧型儀表的開發。Silicon Labs完整的智慧型儀表解決方案包含無線M-Bus軟體協定堆疊和無線入門開發套件，有效加快產品上市速度 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。
Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂 |
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研揚發表最新輕薄小巧顯示器：ACD-110D (2015.04.10)
研揚科技(AAEON)日前發表工業級多點觸控螢幕顯示器—ACD-110D。ACD-110D時尚、輕巧的外型，適合運用在空間受限的環境。此外，此產品搭載解析度1280x800、16:9的螢幕，提供高畫質且易閱讀的畫面；同時，搭載投射式電容觸控螢幕，支援多點觸控，使用者可隨心放大縮小螢幕上的資訊 |
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意法半導體新款離線控制器為LED照明應用提升高可靠性 (2015.04.10)
意法半導體（ST）推出新款HVLED001，該產品擁有高能效、高可靠性且符合成本效益，是專為LED照明系統最佳化的交流-直流（AC-DC）控制器。意法半導體在功率轉換架構領域深耕超過25年 |
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次世代駕駛資訊平台研發聯盟成立 (2015.04.10)
車聯網系統向前邁進一大步！國際半導體大廠「美商德州儀器(TI)」、國內研究法人機構「車輛研究測試中心」及車輛製造商「中華汽車」共同組成聯盟技術及市場顧問團隊 |
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盛科推出SDN智慧高密度萬兆晶片CTC8096 (2015.04.10)
盛科網路（Centec）日前推出SDN智慧高密度萬兆交換晶片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交換晶片是盛科自主研發的第四代交換晶片，該晶片應雲計算 （Cloud Computing）、大資料（Big Data）、網路功能虛擬化（Networking Virtualization） 的趨勢而生，旨在以核心晶片助力全球網路加速走進大規模智慧萬兆時代 |
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是德科技於EMCSI研討會展示最新EMC設計及測試工具 (2015.04.10)
是德科技（Keysight）於EMCSI 2015年度研討會中展示和討論：1. EMC設計和測試；2.訊號和功率完整性量測所需使用的最新工具和技術。
是德科技EMC和訊號完整性專家於現場 |
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Xilinx UltraScale 20奈米元件打造JDSU ONT 400G乙太網路測試平台 (2015.04.09)
美商賽靈思（Xilinx）宣布其Virtex UltraScale 20奈米FPGA已應用於JDSU ONT 400G乙太網路測試平台。全新平台提供400G頻寬，並確保完全以封包對封包的基礎進行精確的分析，可因應各種先進400G應用的需求及複雜性 |
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益登科技成立量測實驗室 深耕基礎量測應用市場 (2015.04.09)
益登科技於台北市內湖區企業總部正式成立量測實驗室，以 R&S 基礎量測解決方案 (Value Instruments) 為布局，協助從研發到量產端、除錯驗證到預先認證 (Precompliance) 等完整產品生命週期所需的各種測試需求；EDOM 透過垂直整合以完整的價值鏈進一步深耕行動無線通訊、車用電子、與消費性產品市場 |
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研揚科技發表新款Mini-ITX工業主機板EMB-BT2及EMB-BT4 (2015.04.09)
研揚科技日前推出兩款全新高性能、低功耗、Mini-ITX規格工業電腦主機板EMB-BT2和EMB-BT4。這兩款主機板都搭載Intel Atom E3800系列處理器，兼具低功耗及高性能。一般有風扇的設計，當更換風扇等零件的時候，有震動及機構故障的風險；而無風扇的設計，則可以透過散熱片有效散熱，不需要更換風扇，無形中也節省更換零件的成本 |
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物聯網與車聯網未來新趨勢 立德成立EMC / RF檢測實驗室嚴謹把關 (2015.04.09)
近年來隨著物聯網技術不斷地成長進步，汽車的車聯網也成為各大車廠的矚目焦點，在可預見的未來，將會有更多應用切入車聯網的範疇，立德（Bureau Veritas）早已預測到未來的趨勢將會進入萬物皆可連網的世代 |
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u-blox新款150 Mbps 4G LTE語音/數據機 (2015.04.09)
TOBY-L280模組是快速的4G LTE模組，並以超精巧的24.8 x 35.6 mm LGA封裝供應
全球無線與定位模組和晶片廠商u-blox推出TOBY-L280，這是以LGA封裝形式供貨的LTE Category 4強固型模組，可支援Band 28頻段FDD-LTE標準 |
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Xilinx推出新一代IP視頻連結解決方案 (2015.04.08)
美商賽靈思（Xilinx）推出新一代IP視頻（Video-over-IP）連結解決方案，因應業界轉移至全IP型網路的需求。全新的連結解決方案可為廣播和專業音頻/視頻業者提供「各種形式網路媒體傳播」所需的傳輸功能 |
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[專欄]無人機、無線通訊的救災與防災 (2015.04.08)
科技對社會是好是壞？很難說，科技造成數位落差，同樣一份作業，有電腦能上網的兒童能參考更多資訊，學習與作業肯定比偏鄉兒童好。或Amazon正發展無人送貨機、倉庫機器人，未來有可能讓許多人失業 |
