CTIMES - 應用電子-消費與生活

2011行動通訊世界大會 ST展示先進感測用戶介面 (2011.02.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）近日宣布，將在2011年2月14~17日，於西班牙巴塞隆納的行動通訊世界大會（Mobile World Congress）7A館攤位106展出最新的創新成果。現場將展示可為下一代手機和可攜式產品實現自然真實的人機介面的動作感測器、觸控感測器以及近距離感測器等智慧型技術

Intersil推出第一個全封裝數位電源模組 (2011.02.17)
Intersil近日宣布，推出全封裝、高度整合之數位DC/DC電源模組ZL9101M，主要針對諸如伺服器、電信、網路和儲存設備等之負載點（point-of-load；POL）電源管理應用而設計。此新的數位電源模組遵循Intersil的電源簡單化（Power Made Simple）哲學，為客戶提供一個簡易適用於不同系統電源需求的基礎模組（building block）

SMSC的晶片間連接技術已授權給半導體業者 (2011.02.17)
SMSC於日前宣佈，高通（Qualcomm）已獲得SMSC的專利晶片間連接（ICC）技術授權。 ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性

平板市場太多人搶未來僅5家能生存 (2011.02.16)
美國通訊大廠Sprint Nextel指出，由蘋果電腦公司（Apple）的iPad產品所帶起，各大廠商瘋狂推出平板電腦相關裝置的熱潮恐將趨緩，因競爭太過激烈，將迫使過半製造商在未來兩年內棄守該市場

掌握關鍵技術創惟在USB 3.0市場游刃有餘 (2011.02.16)
走進位於新店「台北矽谷」的創惟科技總部大門，挑高的接待大廳以銀白立面為基底，成功塑造出高科技公司的未來感；在此同時，四處座落的綠意植栽，卻安適地融入在這片空間中，顯示出科技與自然在這裏的和諧共處

祥碩快速且全面佈局 USB 3.0主控與裝置端市場 (2011.02.16)
身為國內USB 3.0裝置端產品首家獲USB-IF協會認證及率先量產的廠商，祥碩科技一直向前快跑，因而能在激烈的市場競爭中維持領先的優勢。「就像公司的Logo一樣，我們協助客戶打造高速的產品

MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構

ST推出可支援新安全技術的新一代機上盒晶片 (2011.02.15)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出可支援下一代安全內容保護技術（包括NDS VideoGuard安全內核和DVB-CSA3解擾器）的機上盒解碼器樣品STi7108。該款產品是意法半導體成功打入市場的STi710x視訊解碼器系列的新一代產品，可支援3D繪圖用戶控制、3D電視、內容保護以及多個外部裝置連接介面等功能

Mobile Next：下一代行動SoC平台大對決！ (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺，晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場，包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等，已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格

CSR與台積共同宣布擴大雙方合作關係 (2011.02.15)
CSR與台積公司近日共同宣布，擴大雙方合作關係，CSR已採用台積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品。此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財的速度將比上一代0.18微米製程技術與矽智財快上二倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，和高速微控制器等應用的需求

ST推出新音效處理器可直接連接新微型麥克風 (2011.02.14)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新款音效處理器晶片，可直接連接最新的微型麥克風，並可提升小尺寸、低成本、或甚至損壞的揚聲器的性能。該新款音效處理器晶片－STA321MP，是意法半導體SoundTerminal系列音效IC的最新產品，內建MEMS數位麥克風和標準麥克風輸入介面

安捷倫與Altair合作促使LTE和測試設備更上一層樓 (2011.02.14)
安捷倫科技（Agilent）與Altair半導體於日前共同宣佈，雙方將使用Altair的4G LTE晶片組及安捷倫的PXT無線通訊測試儀和N6070A系列信令符合性測試軟體，來執行相互操作性測試與驗證測試

ST與Bluechiip合推採用MEMS製作的追蹤標籤 (2011.02.14)
意法半導體（ST）與開發創新追蹤解決方案的Bluechiip公司於日前宣佈，雙方將攜手生產採用MEMS製造的追蹤標籤，新產品將針對多個市場，初期將以開發生物資料庫等醫療保健市場為主

台灣三大零組件族群因蘋果受惠 (2011.02.14)
蘋果（Apple）自從推出iPhone後，讓多點觸控（Multi-touch）成為行動裝置的王道。從iPhone到iPad，讓越來越多廠商陸續跟隨這波智慧手機及平板電腦的觸控潮，並推動投射電容式觸控面板的市場需求

大愛感恩環保毛毯獲TUV再生材質及碳足跡驗證 (2011.02.14)
常用來傳遞人間溫暖的大愛感恩環保毛毯於日前取得正式的「血統證明」，一口氣通過德國萊因的再生材質驗證及碳足跡驗證，不但證明環保毛毯從原料到產品100%符合國際環保再生要求，更證明慈濟在環保回收上的努力正與國際減少碳排放量的趨勢同步

海華科技於MWC 2011公開3G產品線及Android佳績 (2011.02.14)
海華科技近日宣佈，2/14於西班牙巴塞隆納登場的行動通訊世界大會（MWC）上，海華科技將首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線，同時分享海華科技贊助的0xlab開放式平台研發團隊，於Android之開發貢獻，已登上全球Top 10*之研發佳績！在今年的MWC行動通訊世界大會上，海華科技將展出全球最小的3

智慧手機去年成長87.2%　IDC最看好Android (2011.02.14)
智慧手機去年成長87.2%　IDC最看好Android

MEMS大廠攻消費電子意法和TriQuint上巔峰 (2011.02.11)
最新2010年全球MEMS大廠在消費電子和行動裝置領域的排名已經出爐！根據iSuppli統計指出，藉由獲得蘋果的iPhone 4和iPad的設計採用（design wins），意法半導體（STM）和TriQuint的MEMS產品，在消費電子和行動裝置領域的成長大幅躍升

智慧手機去年成長87.2%　IDC最看好Android (2011.02.11)
Android作業系統在智慧型手機市場持續發威！市調機構IDC發表最新智慧型手機系統平台報告，去年（2010）第四季全球共出貨1億90萬台，較前年同期成長87.2%，全年出貨量更大，3億260萬台，較2009年成長74.4％

藍牙坐擁手機江山 Wi-Fi Direct立入禁止 (2011.02.11)
使用手機這種行動裝置，最適合的傳輸方式當然就是透過無線傳輸。目前手機傳輸資料使用最普遍的是藍牙技術，但自從Wi-Fi Direct冒出頭之後，未來鹿死誰手還有得瞧。Wi-Fi Direct是建立在Wi-Fi 802.11上的點對點（Peer-to-Peer）傳輸技術，可不需Router或熱點，直接透過Wi-Fi傳輸手機裡的資料，還可以一對多連接，且傳輸速度與藍牙3.0接近