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科技
典故		 Internet的起源

組成Internet的兩大元件，一是作為傳達內容的本體—超文本，另一個是傳輸的骨幹—網路，網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期，當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET，網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料：
新世紀的網路創業思考 (2000.01.01)
想在網路創業嗎？ 正值千禧年的開始，或許您早已有這樣的想法， 他就可以，難道我不行？但是，您真敢創業嗎？ 試問著你自己... 參考資料：
訊捷半導體今舉行新廠啟用典禮 (1999.12.01)
新世代IC封裝設計與量測技術研討會 (1999.11.29)
近年來在IC封裝的技術與產品轉型上，業者面臨不少的衝擊與挑戰，一些嶄新的的封裝型態如PBGA、CSP乃至於Flip Chip、MCM等，多已出現在各專業IC封裝廠、BGA基板廠或IC設計公司的產品Road Map上
電子檢驗中心25日辦CSP/BGA技術研習營 (1999.06.21)
台灣電子檢驗中心6月25日將舉辦CSP/BGA技術研習營，邀請日本專家來台主講。去年開始日本、韓國各大電子場競相投入CSP(Chip SizePackage)生產，目前已使用於大哥大、攝錄機等裝備尤其是在DRAM的構裝
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