CTIMES - 可攜式裝置

Linear推出高整合性多功能電源管理積體電路方案 (2009.07.31)
凌力爾特(Linear)針對可攜式鋰離子/聚合物電池應用發表LTC3577、 LTC3577-1、 LTC3577-3 及 LTC3577-4 高整合性的多功能電源管理積體電路解決方案。 LTC3577/-X 整合 USB相容線性PowerPath管理器、獨立的電池充電器、過壓保護、10-LED 驅動器、按鍵開/關控制、三組高效率同步降壓穩壓器及兩組LDO，全數並包含於扁平的4mm x 7mm QFN 封裝中

Linear推出微功率多功能電源管理晶片解決方案 (2009.06.10)
凌力爾特(Linear)發表LTC3554，其為針對可攜式鋰離子/聚合物電池應用之微功率多功能電源管理積體電路 (PMIC) 解決方案。LTC3554 內建一USB相容之線性PowerPath管理、獨立電池充電器、兩組高效率同步降壓穩壓器及按鍵式控制，並全數整合於超薄的 (0.55mm) 3mm x 3mm QFN 封裝中

ADI發表具消費性電子控制的低電力HDMI發射器 (2009.06.01)
為了能夠在可攜式裝置中欣賞到更豐富的高解析度（HD）視覺體驗，以及能夠使其連結至具有高解析度多媒體介面（HDMI(TM)）的 HDTV，Analog Devices 美商亞德諾公司正式發表兩款業界最小而且最薄，具有消費性電子控制（CEC）功能的低電力 HDMI 發射器

茂達電子推出立體聲喇叭放大器 (2009.04.10)
茂達電子推出立體聲喇叭放大器-APA4863，晶片本身為Class AB架構，可操作在3.0V到5.5V的供給電源下，採用SOP-16P，TSSOP-20與 TSSOP-20P封裝，可以讓APA4863不需外接散熱片也可以有輸出高達3瓦的功率（VDD＝5V，RL＝3W）

CSR推藍牙、Wi-Fi、GPS和FM最高整合行動方案 (2009.02.19)
CSR宣佈在連接技術領域有最新突破，發表了新CSR9000模組產品。CSR9000提供一長串的連接技術，包括藍牙、藍牙低功耗(Bluetooth low energy)、Wi-Fi (IEEE 802.11a/b/g/n)、FM收發和GPS，並且能整合建立不到60mm2的最小連接模組設計

晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣佈，晶詮科技取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（實體層）IP核心授權，將應用於特許半導體（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗電（LP）以及65奈米製程

晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心授權，將應用於特許半導體 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗電 (LP)以及65奈米製程

晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P實體層IP核心授權，將應用於特許半導體的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗電以及65奈米製程

茂達電子推出全差動單聲道喇叭放大器 (2008.12.18)
APA0715全差動單聲道喇叭放大器，晶片本身為全差動Class AB架構。由於全差動的架構，使的APA0715擁有良好的PSRR與具有對RF雜訊干擾的免疫。內建的迴授電阻節省PCB的面積，外接的輸入電阻方便客戶自行設定放大器的增益值，Thermal-Pad的封裝（MSOP-8P，TQFN3x3-8）讓APA0715不需外接散熱片也可以有輸出高達3瓦的功率（VDD＝5V，RL＝3W）

Actel推出IGLOO和ProASIC3 FPGA的nano版本 (2008.10.28)
Actel公司宣佈推出IGLOO和ProASIC3 FPGA的nano版本，此一新元件將以高產量的可攜式消費性產品市場為目標。Actel將其元件的功耗降低至2 µW (微瓦)，封裝尺寸縮減至3x3mm，並且擴大其商用溫度範圍至零度以下，同時提供產品已完成封裝且不需要前置時間的交貨

Wolfson發表超迷你MEMS麥克風 (2008.10.22)
Wolfson宣佈推出全新矽晶麥克風(silicon microphone)產品系列的第一批產品，新產品為具備高訊噪比(SNR)的薄型類比麥克風，專門設計給對於電力以及訊號品質十分要求的消費性電子產品

ADI發表應用消費性電子裝置之MEMS麥克風 (2008.10.13)
儘管將聲音、音樂、以及視訊整合為一的電子裝置日益增多，但是由這些手持式電子裝置所產生出來的聲音仍舊未能符合消費者們的期望。ADI公司已經開發出一款可重現具有高傳真度之音訊 / 視訊、三方通話、與TIA - 92相容之網路電話（VoIP）、聲音辨識、以及其它功能的麥克風

茂達電子積極投入PDA Phone電源管理市場 (2008.06.30)
茂達電子提供電池升壓IC及各部件所需要的降壓LDO &高效率PWM IC，並且可一併提供給客戶MOSFET & AUDIO AMP…等元件，減少客戶產品DESIGN時間。目前茂達電子亦積極投入PDA Phone電源管理解決方案的供應

英飛凌發表行動電視系1.8V寬頻低雜訊放大器 (2008.06.30)
英飛凌新發表低雜訊放大器（LNA），為支援可攜式與行動電視應用的小型寬頻低雜訊放大器之一。新的BGA728L7是首款支援1.8V、2.8V及3.3V操作的行動電視LNA，適用的頻率範圍廣及VHFIII、UHF和L頻帶，是少數能夠支援雙模式的行動電視LAN

Microchip推出低功率自動歸零運算放大器 (2008.06.25)
微控制器及類比元件供應商Microchip推出MCP6V01/2/3 (MCP6V0X) 自動歸零運算放大器。這款低功率運算放大器配備獨特的自我校正(self-correcting)架構，俱有高度精確性，使輸入偏移電壓(input offset voltage)不超過2微伏特(µV)

威航科技推出集成度高之GPS晶片 (2008.05.20)
全球衛星定位晶片設計公司威航科技(SkyTraq)推出集成度高之Venus634LP GPS晶片。尺寸僅10mm x 10mm x 1.2mm，Venus634LP內建低雜訊指數放大器、表面聲波濾波器、射頻前級、基頻處理器、0.5ppm溫度補償震盪器、石英晶體、穩壓器與被動元件

ST推出低功耗、反應時間快之觸控螢幕控制器 (2008.05.15)
意法半導體(ST推出一款四線電阻式觸控螢幕控制器STMPE811。具備自主性控制功能，可以將對主處理器的需求降至最低。對於嵌入式系統的開發工程師而言，可以節省寶貴的CPU時鐘週期，減輕處理器在性能、功耗和反應時間上的壓力

Microchip發表單一I/O匯流排串列式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具備單一I/O匯流排介面的串列式電氣式可抹除唯讀記憶體(EEPROM)元件。其新元件設計是以Microchip專利申請中的UNI/O記憶體元件協定為基礎。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支援從10kHz到100kHz範圍內任何資料傳輸率的單一I/O腳位的EEPROM，也是唯一設有3接腳採用SOT-23最小封裝的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM