CTIMES - IC設計業

工研院探討生成式AI驅動半導體產業矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵

安森美於捷克打造端到端碳化矽工廠完備先進功率半導體供應鏈 (2024.06.20)
電氣化、再生能源和人工智慧是全球大勢所趨，激發了市場對可最佳化能源轉換和管理的先進功率半導體的空前需求。為滿足這些需求，安森美採取了戰略舉措，宣佈將在捷克建造先進的垂直整合碳化矽 (SiC) 製造工廠

晉泰、思科與高市府簽署MOU 鏈結AIoT打造智慧港灣 (2024.06.18)
高市府攜手思科與晉泰科技，舉行AIoT永續跨界生態系夥伴鏈結大會，預告將在高雄設立『AIoT永續創新研發中心』，成為思科在亞洲重要的AIoT產業鏈據點，並在此建立智慧科技解決方案研發與展示中心、全球維運支援中心，培養在地科技人才，攜手20多家生態系夥伴進駐，也宣佈首要以智慧港灣為主題，即將共同聯手為高雄打造智慧港灣

慧榮擴增經營及研發團隊布局AI技術與全球業務 (2024.06.18)
慧榮科技擴增經營及研發團隊，任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。藉由徐仁泰博士及鄭道二位副總經理的加入

西門子以Catapult AI NN簡化先進晶片的AI加速器開發 (2024.06.18)
西門子數位工業軟體近日推出 Catapult AI NN 軟體，可幫助神經網路加速器在ASIC和SoC上進行高階合成（HLS）。Catapult AI NN 是一款全面的解決方案，可對 AI 架構進行神經網路描述，再將其轉換為 C++ 程式碼，並合成為 Verilog 或 VHDL 語言的 RTL 加速器，以在矽晶中實作

思科台灣數位加速計畫3.0啟動推動數位韌性新世代 (2024.06.17)
思科宣布台灣數位加速計劃3.0，來加速台灣的數位轉型，推動數位韌性新時代。TDA計畫3.0與台灣數位政策的優先目標一致，包括思科與台灣政府、產業領袖、生態系夥伴和學術機構的合作，推動綠色永續、資訊安全和AI驅動的智慧轉型

英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下，如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展，不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案

[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片釋放PCIe Gen5效能 (2024.06.07)
藉由台北電腦展，慧榮科技展示了幾款最新產品，包括型號為SM770 的USB 顯示介面 SoC，專為支援多螢幕與超高解析度的通用擴充座設計。這款 SoC可同時連接三台4K超高畫質螢幕，並支援高達 144Hz 的顯示更新率

[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger：打造可預測的智能自主設備 (2024.06.06)
在2024台北電腦展上，NXP技術長Lars Reger分享了他對未來的看法，以及NXP在智能自主設備領域的獨特優勢。Lars Reger認為，現代工廠和建築需要更具彈性和高效率的解決方案，以應對不斷變化的需求

[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能強化AI PC發展力道 (2024.06.05)
英特爾在2024台北國際電腦展期間，展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率，以及降低客戶總持有成本等優勢，全面助客戶掌握AI商機

[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構，美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上，頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%，美光GDDR7擁有四個獨立通道，提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間

美超微、日月光、中華系統整合攜手打造新一代水冷散熱資料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧與高效能運算的篷勃發展帶來了追求效能與高耗能的兩難挑戰，為了落實政府 ESG 節能減碳政策，美超微、日月光半導體、中華系統整合攜手在高雄打造新一代水冷散熱技術的資料中心

[COMPUTEX] Arm：真正使Arm與眾不同的是軟體生態系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ，Arm CEO Rene Haas 分享了該公司如何在 2025 年前，實現從雲端到邊緣1000 億台 AI就緒的 Arm 裝置。 Haas認為，雖然我們在 AI 領域看到驚人的創新，但這個產業正處於一個有趣的兩難處境：處理 AI 效能需求的處理器越好，能源需求就越大

[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用 (2024.06.04)
藉著Computex 2024盛會，Nordic Semiconductor發表了一系列短距離和遠端低功耗無線解決方案。包括Matter-over-Thread與Matter-over-Wi-Fi等綜合演示。展示Nordic開發套件和裝置整合，包括 nRF54H20 DK、nRF54L15 DK 和 nRF7002 EK

迎接智慧隨行時代聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行，AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用，透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU，加上聯發科技的完整工具鏈，記憶體硬體壓縮和LoRA技術，協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用

黃仁勳：新的運算時代正在啟動 (2024.06.03)
輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳來台舉辦一場主題為「AI如何帶動全球新產業革命發展」的演說，為2024年台北電腦展開起序幕。黃仁勳在演說中強調了台灣在全球AI產業中的重要地位，並宣告「新的運算時代正在啟動」，過去從PC到智慧機革命的歷史，未來將再重演

AMD：強化AI算力持續推動下一代高效能PC (2024.06.03)
本屆台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）集結全球1,500家科技產業菁英參展，使用4,500個攤位，吸引50,000名海內外買主參與，規模更勝以往。COMPUTEX Keynote以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等主題，AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士發表首場主題演講，為活動揭開序幕

2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31)
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究，隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）以及車聯網（IoV）的普及，對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加

恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術 (2024.05.31)
恩智浦半導體（NXP）推出S32N55處理器，這是新型S32N系列車用超級整合處理器的首款裝置。S32N55提供可擴展的安全、實時和應用處理組合，滿足汽車製造商多樣化的中央運算需求

慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器滿足智慧裝置和遊戲機需求 (2024.05.30)
慧榮科技推出高速SM2322單晶片可攜式SSD控制器，提供高效能、低功耗且具備成本效益的解決方案。SM2322支援高達 8TB 的儲存容量，並可實現高達 20Gbps的資料傳輸速度，能夠無縫存取和儲存大量來自 AI 智慧型手機、高性能多媒體裝置和遊戲機的內容