CTIMES - 基礎電子-半導體

A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日

昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生製程工廠啟動量產 (2022.09.05)
因應半導體產業在台灣及亞太巿場成長及未來發展需求，昇陽半導體於台中港科技產業園區加碼投資新台幣72.8億元設立中港分公司，打造全世界第一座自動化及智慧化晶圓再生製程工廠，新廠於今（5）日舉行量產啟動儀式，並於2023年將持續加碼再投資增建新廠房

ST累積在地經營成功經驗為合作夥伴創新價值 (2022.08.29)
意法半導體（ST）於1984年進入中國市場，已持續經營長達30餘年。ST在中國與客戶均保持密切的關係及合作。此外，還必須與創新合作夥伴保持密切聯繫，以利於產品的設計與開發

意法半導體觸控螢幕控制器支援新一代AMOLED顯示器 (2022.08.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的FingerTip FTG2-SLP觸控螢幕控制器支援最新主動式矩陣有機發光二極體（AMOLED）顯示器的進階功能，可讓智慧型手機更省電，並且延長續航時間

意法半導體2022年第二季營收上揚達38.4億美元 (2022.08.01)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布其依照美國通用會計原則（U.S. GAAP）編制之截至2022年7月2日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收達38.4億美元，毛利率為47.4%，而營業利潤率26.2%，淨收益8.67億美元，稀釋後每股盈餘則為92美分

意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）突破非易失性記憶體技術，率先業界推出串列頁EEPROM（Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能

聯電成為全球第一家晶圓專工業通過SBTi審核 (2022.06.24)
聯華電子宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議（SBTi）審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這次通過審查是朝向淨零目標邁進的重要一步

田中貴金屬確立液體釕前驅物2段成膜製程助10nm以下微縮 (2022.06.24)
田中貴金屬工業株式會社宣布，確立液體釕（Ru）前驅物「TRuST」的2段成膜製程。「TRuST」是前驅物，對氧和氫兩者具備良好的反應性，能夠形成高純度的釕膜。本製程是一種2段ALD成膜製程（ALD＝Atomic Layer Deposition），先利用氫成膜形成較薄的防氧化膜，再以氧成膜實現高品質的釕膜

瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品 (2022.06.21)
為了實現更小的外型設計，並讓系統解決方案具有成本效益，瑞薩電子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗（LE）解決方案，此為先進的無線整合片上系?（SoC）

工研院攜手台積、陽明交大在VLSI發表頂尖磁性記憶體技術 (2022.06.15)
工研院在今（15）日宣布，與台積電合作開發世界前瞻的自旋軌道扭矩磁性記憶體（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）陣列晶片；另外，工研院也攜手國立陽明交通大學，研發出工作溫度橫跨近400度之新興磁性記憶體技術

IEKCQM：2022年製造業產值預估延續成長布局需謹慎避風險 (2022.06.10)
工研院10日舉辦「2022年臺灣製造業景氣展望暨淨零永續焦點議題發表」。除了發布2022年臺灣製造業景氣展望預測結果，亦針對淨零永續趨勢下的再生能源產業前景及趨勢觀察評析；同時發表「2022年臺灣淨零永續行為調查」深入探索各族群在生活中的產品與服務

恩智浦Trimension UWB雷達系列支援超精細動作偵測 (2022.05.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發表首創整合UWB雷達和精密測距功能的單晶片解決方案，以擴充Trimension產品組合。整合UWB雷達能讓裝置感測其環境以及與其他支援UWB裝置的距離

2022世界半導體理事高峰會落幕台積電劉德音續任全球主席 (2022.05.20)
因新冠肺炎疫情的影響，2022年度世界半導體理事高峰會（World Semiconductor Council；WSC）以視訊方式於台灣時間19日晚間舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）擔任主辦單位。此次半導體理事高峰會由台灣半導體產業協會（TSIA）理事長

意法半導體公布目標200+億美元營收計畫 (2022.05.13)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）於5月12日在法國巴黎舉行2022年資本市場日（Capital Markets Day）。在此次活動和線上直播過程中，除了公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery致開幕辭

筑波與Teradyne舉辦寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會 (2022.04.14)
寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，能夠具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流，導熱性，並能將能量損耗降低，且體積更小，符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求

瑞薩推出虛擬開發環境支援加速車用軟體開發評估 (2022.04.13)
為車用軟體提供先進的開發和效能評估環境，瑞薩電子（Renesas）推出虛擬開發環境，以支援最新的電氣／電子架構（E/E架構）的要求。開發環境包括一個完整的虛擬解決方案平台，讓工程師在取得元件或評估板之前即可進行軟體開發

宏光半導體以GaN核心力全方位建構實現策略性轉型 (2022.04.01)
宏光半導體專注經營發光二極管（LED）燈珠業務，持續追尋多元化發展，於年內正式投身第三代半導體氮化鎵（「GaN」）行業。集團憑藉其在LED製造方面的行業專業知識，將業務擴展至第三代半導體晶片設計製造及系統應用解決方案

瑞薩推出R-Car V4H為軟體定義汽車鋪路 (2022.03.08)
瑞薩電子今日推出R-Car V4H系統晶片（SoC），用於先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）系統中的中央處理。R-Car V4H實現高達34 TOPS（每秒一兆次運算）的深度學習性能，能夠透過車用攝影機、雷達和光達對周圍物體進行高速影像識別和處理

偉詮推出高頻多模準諧振模式反激式控制晶片 (2022.03.07)
為了加速超小型化USB PD充電器的設計，偉詮電子日前推出採用WT7162Rx高頻多模準諧振式反激式控制晶片搭配氮化鎵的超小型化USB PD充電器參考設計。 WT7162Rx PWM控制系列晶片是一款高度整合的高頻/多模式反激式PWM控制晶片，具備準諧振模式切換和波谷切換的非連續導通模式

因應全球晶片短缺博世加擴充羅伊特林根晶圓廠半導體產能 (2022.03.01)
因應全球晶片短缺，博世繼日前宣布於2022年投入4億歐元提升全球半導體產能，計畫再度加碼擴建其位於德國羅伊特林根（Reutlingen）的晶圓廠。2025年前，博世將投入逾2億5千萬歐元，打造全新廠房及無塵室空間，助力持續成長的交通及物聯網應用的晶片需求