CTIMES - 機電元件/模組製造業

SemI40研究計畫透過「智慧學習工廠」強化歐洲經濟 (2016.06.07)
【德國慕尼黑訊】由奧地利英飛凌（Infineon）所主導的 SemI40（「功率半導體與電子製造 4.0」之簡稱）研究計畫正式啟動。來自五個國家的 37 個合作夥伴將進一步發展自動化工廠，其共同目標為邁向工業 4.0 應用發展的下一階段

凌華科技6/16舉辦「智動化量測關鍵技術研討會」 (2016.06.06)
凌華科技將於2016年6月16日假台北矽谷國際會議中心2B會議廳，舉辦「智動化量測關鍵技術研討會」，偕同致茂電子（Chroma）與能高電子（OpenATE）分享最新量測趨勢與應用，掌握工業物聯網與電子量測關鍵技術，全面破解降低測試成本與提高測試效能之道，以加速產品開發及專案時程

[Computex]西門子攜手台灣新政府邁向工業4.0 (2016.06.03)
西門子與「經濟部生產力4.0推動辦公室」簽訂合作備忘錄，共同推動台德雙方人才、技術、商機交流，並響應台灣新政府五大創新研發計畫，具體協助台灣邁向工業4.0 科技創新掀起製造智慧化的浪潮

[Computex]敏博發表全新高IOPS、小尺寸SATA模組 (2016.06.03)
物聯網與智慧行動裝置當道，專注於發展軍工、車載、企業級固態硬碟整合方案的敏博（MemxPro）發表全新SATA Module M3C與G3D系列，此二款系列產品體積超小、隨插即用，能夠垂直及水平地裝置於行動平台、車載交通設備、工業電腦、嵌入式應用系統或伺服器內，是空間侷限的小型機台與控制設備應用配置的最佳選擇

Stratasys增強FDM 3D列印功能優化工業級應用 (2016.06.02)
Stratasys Ltd.的子公司 Stratasys Asia Pacific宣佈推出 4種適用於Stratasys FDM技術3D列印機的增強功能，全面優化製作功能性產品原型、生產工具及最終使用部件這些目前製造應用市場上的最大需求

[Computex]宇瞻科技展現儲存研發實力 (2016.05.30)
全球記憶體品牌宇瞻科技，2016台北國際電腦展提前開跑，以高效儲存技術、全球專利SSD展現儲存研發領先實力，擘劃物聯網、電競新藍圖。年度重點儲存研發新品－高效能、高穩定AvataRAM為物聯網應用奠定根基，同時展示出全系列客製化DRAM極端環境解決方案、車載通訊模組，全力滿足工控、車載應用需求

[Computex]宇瞻推出創新儲存AvataRAM家族 (2016.05.27)
宇瞻科技（Apacer）結合ALLONE儲存系統整合晶片技術之優勢，於今年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2016）推出首款創新儲存「AvataRAM」。AvataRAM系列主打低延遲、長效讀寫壽命的儲存裝置，為完全的硬體RAMDisk，IOPS效能高達250,000（傳統硬碟約1,000，高速SSD約100,000），支援6Gb/s SATA3.0介面，外形尺寸為標準3.5吋，提供高達64GB記憶體容量

立足精密量測基礎　Renishaw推出快速堆疊成型系統 (2016.05.26)
有別於現今投入金屬積層製造的各方產官學研單位，多年來在自動化、工業量測、機械運動控制與精密加工等領域，均佔有業界領先地位的英國雷尼紹公司(Renishaw)也在今年5月初落幕的「台北國際數控暨製造技術展(MT duo)」正式發表最新快速堆疊成型製造系統(AM250)，將有機會解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題

意法半導體新款汽車微控制器有效提升智慧汽車安全 (2016.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出在汽車市場具有開創性的SPC57系列微控制器。新產品兼具安全保證和性能價格比，基於成功的32位元架構的SPC5微控制器平台，鎖定安全要求嚴格且成本敏感的汽車系統

物流4.0：igus確保能量和數據傳輸不間斷 (2016.05.24)
即使在最狹小的空間內欲進行100米的長行程運行，也能以高達6m/s的速度，安全、可靠地引導數據、能量和化學物質—這是德國運動塑膠專家─igus打造的micro flizz完整緊湊的供能系統

MT duo落幕　聚焦終端應用 (2016.05.23)
受惠於德國鼓動工業4.0風潮，台灣跟進推動生產力4.0之賜，今年MT duo較為貼近終端應用（End User）需求，符合智慧化生產趨勢，反而讓國內外涉及物聯網（IoT）感/量測器的零配/組件廠商參展表現更受到矚目

艾訊發表第6代Intel Core等級PICMG 1.3全尺寸單板電腦 (2016.05.23)
艾訊公司（Axiomtek）發表搭載14奈米製程LGA1151插槽第6代Intel Core中央處理器（原名稱Skylake），內建Intel Q170高速晶片組的PICMG 1.3全尺寸單板電腦SHB140。此高效能SHB板卡支援傳輸高達8

意法半導體新一代智慧功率模組可減少低功耗馬達耗散功率 (2016.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）進一步擴大智慧功率模組產品陣容，推出SLLIMM - nano新一代產品，增加了更高功率和封裝選項，特別適用於對能效提升和成本降低有要求的應用

MICA使用者和開發者展示網路 (2016.05.20)
MICA浩亭（Harting）開放式計算平臺現擁有自己的合作網路。首批公司已應用MICA，與浩亭合作共同開發MICA.network。熱烈歡迎用戶及相關方參加啟動儀式。「我們希望為MICA用戶提供一個專業的交流平臺，體現工業4.0的合作網路精神，」浩亭 IT軟體發展部門產品管理總監 Jan Regtmeier博士說

台達新系列工控產品引領自動化設備升級 (2016.05.19)
台達（Delta）於桃園研發中心發表多項自動化新產品，預期將在市場上引領設備升級潮流，開?新局。台達本次發表的產品包含：高功率密度精巧型向量控制變頻器MH300/MS300系列、台達高階泛用中型控制器（PLC）AS系列、高性能、高解析度、高精度交流伺服系統ASDA-A3系列、線性運動產品、多鏡頭機器視覺系統、以及多項智慧感測器等

英飛凌油電混合車和電動車功率模組提供高功率密度 (2016.05.19)
【德國慕尼黑訊】因應全球在2020年的二氧化碳排放法規，未來將有大量的電動車或油電混合車（HEV）上路。歐洲的二氧化碳排放量目標為每公里95公克，美國為每公里121公克，中國為每公里117 公克及日本為每公里105公克

[COMPUTEX] 工業機器人打造高效生產環境 ABB挺進智慧製造先驅 (2016.05.13)
在全球工業4.0與台灣政府推動「生產力4.0」的浪潮下，「智慧製造」成為製造業最火紅的關鍵字。看準台灣在全球半導體製造市場舉足輕重的地位、反映科技產業界對彈性生產和智慧製造的需求

Molex針對無人機產業推出全系列先進解決方案 (2016.05.12)
Molex 宣佈為高速發展的無人駕駛飛行器/無人機系統 (UAV/UAS) 產業提供完善的解決方案產品組合。Molex全球產品經理Jeff Torres表示：「商用UAV/UAS的製造商正在從業餘形式的有線電池連接轉為使用更加講究、緊湊、穩健並且可靠性更高的板對板、線對線及線對板連接器

快速簡單的馬達設計：英飛凌推出 iMotion模組化應用設計套件 (2016.05.12)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）在PCIM展會推出 iMotion模組化應用設計套件（MADK）。此外型精簡且彈性化的評估系統，為20W至300W的三相馬達提供可擴充的設計平台，內含控制器及電源板，並搭配無感測器或選配感測器配置

浩亭的創新解決方案：把握工業4.0脈搏 (2016.05.12)
起動器中的完整M12功率組合/ LED燈應用的har-flexicon產品在2016年的漢諾威工業博覽會（4月25-29日），浩亭技術集團展示了其產品和解決方案，因應未來的工業需要。包含的亮點有：M12 L-編碼電源產品和LED燈應用的har-flexicon產品（白色）