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USB協會公告新測項，你知道RFI測試如何進行嗎？ (2021.04.12)
至今年四月起（2021.04.01），USB-IF規定了新的測試項目：USB 3.2 RFI System Level Test。本文將用多個主題：為什麼要測試、怎麼測試、以及如何判定測試結果，帶您逐步了解 RFI |
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Pixelworks i6處理器進軍電競手機 優化聯想全時HDR體驗 (2021.04.12)
創新視覺處理解決方案提供商Pixelworks, Inc.日前宣佈，其顯示處理技術將搭載於聯想全新拯救者電競手機2 Pro，這是聯想首款採用Pixelworks i6處理器的遊戲智慧手機，該處理器能提供多層次內容優化的全時HDR體驗，將智慧手機遊戲和影片的視覺品質提升到新高度 |
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晶心RISC-V向量處理器NX27V升級至RVV 1.0 支援更多配置 (2021.04.09)
RISC-V CPU處理器核心供應商晶心科技宣布，其業界首款RISC-V向量處理器核心AndesCore NX27V升級支援最新RISC-V向量(RVV)擴展指令1.0版，以及支援更多的配置以滿足不同市場的需求 |
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Ethernet-APL：運用行動依據的情資推動流程最佳化 (2021.04.09)
Ethernet-APL將改變流程自動化的世界，讓現場裝置能進行高頻寬、無縫式的乙太網路連結。Ethernet-APL將促成以往未曾得到的情資，而這些新情資將開拓許多新的可能性。 |
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元太推出四色電子紙技術 拓展貨架標籤應用 (2021.04.07)
電子紙廠商元太科技(E Ink)今(7)日宣佈，推出新世代黑、白、紅與黃的四色電子紙顯示技術E Ink Spectra 3100，以擴大電子貨架標籤與零售看板應用。
元太科技廣為人知的黑、白電子墨水技術已應用於電子書閱讀器、智慧交通看板等領域 |
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ST推出高精確度運算放大器 瞄準節能型功率轉換應用 (2021.04.07)
半導體供應商意法半導體（ST）推出TSV7722高精確度高頻寬運算放大器，可達到22MHz的增益頻寬和11V/μs的壓擺率，非常適合在功率轉換電路和光學感測器中進行高速訊號調理和精確電流測量 |
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大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案，包含閘道板、APP、雲服務。
智能家居是以住宅為平台，利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈 |
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USB 4實現更高傳輸速度 (2021.04.01)
USB通用標準一直都是有線數據和電源傳輸的中心。最新的USB 4帶來許多應用上的好處，包括更快的速度、更好的視訊頻寬管理，以及與Thunderbolt 3的相容性。 |
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TI無線BMS解決方案 助電動車延長行駛里程、降低佈線 (2021.03.31)
電動車雖然具備舒適的內裝與高雅的科技，但製造商在下方底盤盡可能地安裝了許多電池單元。電池單元越多，代表充電容量越大，也意味著再次充電前可行駛的距離越長，這也正是消費者主要訴求之一 |
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大昌華嘉與Supfina合作 引進德國超精研磨解決方案 (2021.03.31)
市場拓展服務業領導者大昌華嘉科技（DKSH）致力為科技公司在亞洲和其他區域成長業務的市場拓展，日前與全球領先的高精度加工工藝解決方案供應商之一的Supfina完成了獨家代理合約 |
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ST推出高整合度電隔離Sigma-Delta調變器 讓測量更精確可靠 (2021.03.31)
半導體供應商意法半導體（ST）所推出之ISOSD61和ISOSD61L是高精確度隔離式二階sigma-delta調變器，可提升馬達控制、電動汽車充電站、太陽能逆變器、UPS電源以及伺服器和電信電源等工業應用的性能和可靠性 |
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達梭系統攜手動畫電影《The Inventor》舉辦3D設計挑戰賽 (2021.03.31)
為紀念文藝復興藝術大師李奧納多．達文西（Leonardo da Vinci）驚艷全球數百年的傳世巨作，達梭系統3DEXPERIENCE Lab攜手由Jim Capobianco編劇執導關於達文西的全新動畫電影《The Inventor》、法國影片製作公司Foliascope以及克洛呂斯城堡–達文西公園（Chateau du Clos Luce–Parc Leonardo da Vinci） |
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Maxim旗下Icron發佈首款匯流排供電、阻燃級USB 3-2-1擴展器 (2021.03.31)
Maxim Integrated Products, Inc.子公司Icron為ExtremeUSB-C擴展技術供應商，宣佈推出USB 3-2-1 Starling 3251C擴展器。作為業界首款完備的匯流排供電USB 3-2-1阻燃級擴展器，Starling 3251C無需連接直流(DC)或交流(AC)電源為擴展器或下游設備供電 |
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首度支援SD8.0規格 慧榮推出SD Express控制晶片解決方案 (2021.03.31)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌今日宣布推出旗艦產品SM2708 SD Express控制晶片解決方案，支援最新SD 8.0規格，並向下相容SD 7.1規格。藉由PCIe Gen 3x2介面和NVMe 1.3，SM2708為SD Express卡提供超高效能的解決方案，滿足各產業高效能應用需求 |
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MIC調查：逾四成台灣民眾曾體驗過VR 品牌印象仍待強化 (2021.03.31)
資策會產業情報研究所（MIC）發布2020年VR體驗大調查，43.7%台灣民眾曾有VR體驗，曾體驗的前五大場域依序為「遊樂場域（主題樂園/VR遊戲場）、展會活動、教科文場域、購物場域、私人場合」，顯示遊樂場域仍是消費者最主要接觸VR的管道，回訪率甚至高達八成，其中四成體驗者曾回訪超過一次 |
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用蝕刻改造二維材料物理特性 成大團隊創新研發石墨烯新結構 (2021.03.31)
半導體的開發與材料的物理特性緊密相連，但隨著人工智慧與5G應用對元件高功率、低功耗等性能的要求越來越高，材料的物理特性越來越常成為設計上的限制。用人造方式來調整材料的原子間距與排列 |
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用蝕刻改造二維材料物理特性 成大團隊創新研發石墨烯新結構 (2021.03.31)
半導體的開發與材料的物理特性緊密相連，但隨著人工智慧與5G應用對元件高功率、低功耗等性能的要求越來越高，材料的物理特性越來越常成為設計上的限制。用人造方式來調整材料的原子間距與排列 |
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資通產業邁向國際共創雙贏 北市與麥德林簽署城市合作備忘錄 (2021.03.30)
為強化國際城市資通訊科技(ICT)的交流與合作，台北與麥德林於3月25日透過線上方式舉辦「城市雙邊合作商務會議」，同時「哥倫比亞軟體協會(FEDSOFT)」與「台北市電腦公會(Taipei Computer Association,TCA)」簽定合作備忘錄MOU |
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資通產業邁向國際共創雙贏 北市與麥德林簽署城市合作備忘錄 (2021.03.30)
為強化國際城市資通訊科技(ICT)的交流與合作，台北與麥德林於3月25日透過線上方式舉辦「城市雙邊合作商務會議」，同時「哥倫比亞軟體協會(FEDSOFT)」與「台北市電腦公會(Taipei Computer Association,TCA)」簽定合作備忘錄MOU |
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資通產業邁向國際共創雙贏 北市與麥德林簽署城市合作備忘錄 (2021.03.30)
為強化國際城市資通訊科技(ICT)的交流與合作，台北與麥德林於3月25日透過線上方式舉辦「城市雙邊合作商務會議」，同時「哥倫比亞軟體協會(FEDSOFT)」與「台北市電腦公會(Taipei Computer Association,TCA)」簽定合作備忘錄MOU |
