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CTIMES / 非半導體元件製造業
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Linear推出36VIN,200mA DC/DC uModule穩壓器 (2007.10.30)
凌力爾特(Linear)發表LTM8020,其為該公司全新系列DC/DC uModule穩壓器系統的第一款產品,能由達36V(40V最大)之更高電壓輸入供應操作。LTM8020為一款200mA的完整DC/DC解決方案,其包括一個DC/DC控制器IC、電源開關、電感、補償電路、及輸入與輸出旁路電容
LED Webench設計工具說明會 (2007.10.29)
LED發光效率大大優於傳統燈泡,再加上壽命長、反應快、顏色鮮明、發熱度低,因此被稱為綠色環保光源,近年來更隨著可攜式產品的輕薄化而倍受市場青睞。然而如何挑選市面上數百種的LED產品,並針對不同的需求做出對應的電源設計便成為設計難題
LED照明之光學模擬、設計與LED未來應用 (2007.10.29)
具備有環保(無汞)、省電與壽命長等優勢的LED,因符合現今全球普遍關注的節能和環保需求,加上體積小、耐碰撞等特性,預期未來將廣泛應用於顯示與照明用之光源。但因LED之光、電、熱特性與傳統光源差異甚大,業者在設計開發LED產品時,除了必須面對散熱問題外,光源與燈具的光學設計也非常重要
LED應用趨勢探討研討會 (2007.10.29)
LED的開發帶來照明光源應用的新選擇,LED產品在照明、車頭燈、建築等應用市場逐漸興起,特舉辦研討會,邀請有經驗之專家學者以深入淺出的方式,提供LED應用於照明、生物、車頭燈之介紹,期使相關人士藉由本研討會能充分掌握LED應用之最新發展與未來展望
Vishay推出具高敏感度/尺寸比之紅外接收器模組 (2007.10.29)
Vishay宣佈推出具有業界最高敏感度/尺寸比的新系列表面貼裝紅外接收器模組。新型TSOP85..系列器件可在紅外遙控、資料傳輸及光障應用中實現遠距離操作,主要用於需要超薄、超小型元件的可擕式系統
Vishay推出面向加熱應用的PTC熱敏電阻 (2007.10.29)
Vishay宣佈推出面向加熱應用的新系列自調節 PTC(正溫度係數)熱敏電阻。這些直接加熱的PTCHP系列器件已進行了優化,可用作熱致動器、殺蟲劑與香水噴霧器及小型保溫板等家電中的加熱元件
Linear發表適合汽車應用之DC/DC轉換器 (2007.10.26)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表一款3mm x 3mm DFN封裝之2A、36V降壓切換穩壓器LT3500。LT3500可操作於3V至36V(40VMAX)的輸入電壓範圍,使其成為汽車應用中常見負載突降與冷啟動條件的理想選擇
機台自動化暨運動控制應用論壇 (2007.10.23)
研華科技『機台自動化暨運動控制』應用論壇是由工研院、台灣光電與半導體設備產業協會及財團法人精密機械中心主辦,研華科技、柏璋科技、視動自動化、鈦思科技、新亞洲儀器等共同協辦,將於11月8日、15日、22日假國立高雄應用科技大學、台中財團法人精密機械中心及新竹老爺大酒店舉行
Vishay推新型DSMZ超高精度Z箔表面貼裝分壓器 (2007.10.23)
Vishay宣佈推出新型DSMZ超高精度Z箔表面貼裝分壓器,該器件在0°C~+60°C範圍內的TCR低至±0.05ppm/°C,在 −55°C~+125°C範圍內低至±0.2ppm/°C,在額定功率時具有5ppm的PCR跟蹤(“R,由於自加熱”),並且具有±0.01%的匹配容差,以及±0.005%的負載壽命穩定性
2007新世代電子技術國際論壇 (2007.10.22)
2007新世代電子技術國際論壇力邀美、日知名技術專家暨國內電子相關趨勢研究權威共同蒞臨,分享新一世代的電子技術暨市場發展趨勢。 全球電子技術日新月異,首要以高密度電子、軟性電子暨元件內埋技術發展最為熱門;此外
從LED散熱技術探討未來照明應用前景 (2007.10.22)
散熱問題是高亮度LED照明的重要技術瓶頸之一,因90%輸入電能必須轉換成熱能排出,且LED晶粒屬半導體材料,無法耐高溫(
導電高分子太陽能電池原理及趨勢研討會 (2007.10.19)
在目前眾多太陽電池技術中,高分子太陽電池屬於較先端之技術,目前無論是晶片型或薄膜太陽電池,在成本與效能之間仍有改善空間。相較之下,高分子太陽電池在製造成本上擁有相對的優勢,未來當效率與可靠度提升之後,將有機會在市場上佔有一席之地
最新LED照明和照明器具技術研討會 (2007.10.19)
高亮度LED技術快速發展,使其成為一般照明光源的時日越來越近。LED發光效率高及壽命長,啓動了LED照明應用的專用市場,相信其對未來十年照明市場産生重要影響
國內小型研發公司的產業評析 (2007.10.18)
最近,筆者聽到一位舊同事說,我國政府計劃引進日本的嵌入式系統軟體技術,打算結合國內的傳統軟體公司與硬體製造公司,構成一個上下游分工完整的嵌入式系統產品的產業供應鏈
Linear發表3mmx3mm DFN封裝之DC/DC轉換器 (2007.10.18)
凌力爾特(Linear)發表一款採用3mmx3mm DFN封裝之2.2A、25V降壓切換穩壓器LT1938 。LT1938 能操作於3.6V至25V的輸入電壓範圍,使其成為12V及未穩壓牆式變壓器輸入之理想選擇。其3.1A內部開關可於低如1.265V之電壓提供達2.2A 的連續輸出電流,而切換頻率可由使用者設定於300kHz至2.8MHz間,因此可為設計者提供最佳化效率且避開嚴苛的雜訊敏感頻段
VICTREX PEEK獲宜鼎國際採用於USB連接器 (2007.10.17)
英國威格斯公司宣佈,其VICTREX PEEK聚合物已被工業快閃記憶體儲存設備供應商宜鼎國際(InnoDisk)選作USB隨身碟中金屬連接器的首選創新的替代材料。儘管電子及電腦產業中,幾乎所有的USB連接裝置均廣泛採用金屬連接器,以VICTREX PEEK聚合物做為替代材料卻能夠提高設計靈活性、縮短上市時間,進而降低產品整體成本
工研院公佈最新科技研發成果與發展重點 (2007.10.17)
隨著全球經濟快速的結構性變遷,與科技發展的日新月異,工研院針對2015年全球發展的網路化、高齡化、高人性、重環境與保資源等五大趨勢,特別舉辦「創新科技 幸福加值」科技特展,公佈工研院最新的科技研發成果與發展重點,期許透過更符合全球趨勢與生活演變的創新研發與創新應用,探索台灣下一個十年的產業新方向
安森美的ESD保護技術實現超低電容及鉗位電壓 (2007.10.16)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的超低電容靜電放電(ESD)保護器件系列的首款產品。新的ESD9L是一款單線ESD保護器件,提供0.5皮法(pF)電容和低鉗位電壓。這元件採用適合ESD保護應用的業內最小封裝,非常適用於手機、MP3播放器、PDA和數碼相機等可攜應用的高速數據線路保護
「exiderdome西門子自動化之城」圓滿成功 (2007.10.16)
巡迴全球的「exiderdome 驅動未來 西門子自動化之城」展覽圓滿成功、正式畫下句點!西門子自動化暨驅動系統事業部(Automation & Drives)在台北舉行西門子自動化之城展覽,成功吸引近三千五百人參展
Vishay將光耦合器的溫度範圍擴展到+110ºC (2007.10.15)
Vishay Intertechnology宣佈推出採用長形超薄4引腳及5引腳表面貼裝SOP-6微型扁平封裝的光耦合器,這些封裝具有-40ºC~+110ºC的更廣泛的新溫度範圍。TCLT系列光耦合器提供了更大封裝時更高的隔離電壓,同時也為設計人員提供了板面空間節約

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