CTIMES - 5g

Gartner：2019年手機出貨量將減少3.8% (2019.07.22)
2023年5G手機銷量可望過半國際研究暨顧問機構Gartner預測，2019年個人電腦（PC）、平板和手機等裝置全球出貨量將達22億台，與去年相比下滑3.3%；手機市場為所有裝置中表現最弱者，出貨量比去年減少3.8%（見表）

台積電：5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18)
台積電今日舉行第二季的法人說明會，會中公佈2019年第二季財務報告，並展望第三季的營運。依據台積的資料，其第二季合併營收約新台幣2,410億元，較前一季增加了10.2%；稅後純益約新台幣667億7,000萬元，增加了8.7%

具備2GHz連續頻寬 73GHz毫米波頻段重要性日增 (2019.07.17)
對於毫米波的研究正如火如荼，在28GHz相關研究展開的同時，E頻帶也在近幾年引起了行動通訊領域的注意。73GHz就是另一種備受矚目的毫米波頻率。Nokia運用了紐約大學的73GHz通道量測結果，開始研究此頻率

UL:5G應用起飛安全標準存在必要性 (2019.07.16)
行動通訊技術約以10年為一個演進週期，5G的正式名稱為「IMT-2020」，顧名思義5G可望在2020年正式問世。在台灣，國家通訊傳播委員會(NCC)也於日前公布5G釋照時程，意味台灣5G也朝2020年商用時程邁進

愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試（Advantest Corporation）將於7月9～11日，藉舊金山莫斯康展覽中心（Moscone Center）登場的2019 SEMICON West半導體設備展，向業界展示最新IC測試產品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案

毫米波長期頻譜落誰家？ 28GHz測試正如火如荼進行 (2019.07.09)
5G開台在即，電信業者都急切想要取得未分配的大量毫米波頻譜；而毫米波頻譜會使用哪些頻率，這些業者將是深具影響力的關鍵要角。回顧過去，三星在 2015年2月執行了自己的通道量測，並發現28GHz的頻率可用於手機通訊

5G推升需求 2020年GaAs射頻元件成長動能可期 (2019.07.08)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出，由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求，逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料，加上隨著5G布建逐步展開，射頻元件使用量較4G時代倍增，預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期

5G NR第一階段仍將採用OFDM波形 (2019.07.04)
新無線電 (或稱為 5G NR) 一詞可能不是原創，但卻是第三代合作夥伴專案 (3GPP) 對 Release 15 的稱呼。NR 意指行動通訊產業使用 LTE 來描述 4G 技術，或使用 UMTS 來描述 3G 技術的方式

5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。

宜特與鈺祥簽署MoU 提供電子產品抗硫化腐蝕驗證方案 (2019.06.27)
空氣污染的問題，已對雲端、5G等需要高壽命品質的電子設備造成影響。為解決此一困境，半導體驗證測試企業-宜特科技今日宣布，聯手空氣微污染防治的領導者-鈺祥企業，簽署合作協議書(MoU)

迎接5G智造時代工研院聚焦智慧機器人、AI、AR關鍵技術 (2019.06.20)
面對5G、人工智慧(AI)推動智慧製造發展，即將成為下一波全球製造業實現製造能力變革的主要策略。近年來台灣產、官、學、研各界，也持續進行智慧製造關鍵技術研發與核心應用方案創新，以便及時在國內外市場爭取更多商機

毫米波AiP量產在即天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念

勤業眾信：透析5G時代商業模式五大制勝關鍵 (2019.06.12)
勤業眾信聯合會計師事務所今（12）舉辦「掌握創新商機與挑戰—5G時代的智慧城市新生活」研討會透析5G與物聯網（IoT）對智慧生活服務所開創之商機與趨勢，指出產官學研各界面對

TI：BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速，還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容，甚至是實現完全自駕車的技術，它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為，在電信產業快速發展的驅使下，對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求，正迫使網路升級

2019日本電機解決方案展落幕一窺5G時代企業最新發展 (2019.06.11)
受惠於近期5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算帶動，新產品對於印刷電路板(PCB)的層數、面積、散熱等要求，都進一步提升。在今(2019)年6月5日～7日假東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉行的日本電子機器整體解決方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment )

是德科技參與台北5G高峰會展示測試方案 (2019.05.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）於 2019 年 5 月 30 日於外貿協會台北國際會議中心，參與由經濟部技術處主辦之台北 5G 高峰會（Taipei 5G Summit），分享最新的 5G 發展趨勢並展示旗下最新 5G 解決方案

台北5G國際高峰會登場聚焦技術、服務與政策三面向 (2019.05.30)
由經濟部指導、5G辦公室主辦之「第六屆台北5G國際高峰會」今日於台北國際會議中心登場，共計逾400位來賓共襄盛舉，本次高峰會主題為5G技術、服務與政策三大面向，並邀集英國、日本5G官方代表、印度信實資訊通信（Reliance Jio）來台與會，搭建與國際5G脈動接軌的平台

[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展（COMPUTEX）展期，聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片，向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在5G方面的實力

MIC：COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所（MIC）研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI），針對通訊產業最關注的5G動態，提出6項5G關鍵新科技領域趨勢，包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境（XR）智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」，並逐一分析

高通攜中華電、諾基亞與宏達電於COMPUTEX展出實際5G應用 (2019.05.28)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司、攜手台灣電信業者中華電信、全球基礎設施供應商諾基亞（Nokia），與終端設備製造商宏達電（HTC）等生態系成員合作，於COMPUTEX期間展示實際5G網路垂直應用，為台灣的5G預商用進程立下關鍵里程碑