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盼多元綠能共創減碳未來 氫能供給須靠「政」加速
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple
貿澤電子持續擴充其工業自動化產品系列
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇
LG Display推出全球首款可伸縮螢幕
中國摺疊手機市場成長趨緩 華為持續領先
產業新訊
Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案
Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
CAD/CAM軟體無縫加值協作
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
物聯網
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
汽車電子
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
Mobile
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
台達電子公佈一百一十三年十一月份營收 單月合併營收新台幣366.47億元
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
半導體
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
中國人工智慧發展概況分析
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
CTIMES
/ 應用電子-消費與生活
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP
SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
Intel與俄國固網電信Comstar合作鋪設行動WiMAX
(2007.12.20)
根據國外媒體報導,Intel和俄羅斯固網電信巨頭Comstar日前聯合宣佈,雙方將合作在明年2008年底之前於莫斯科鋪設行動WiMAX網路。 Intel表示未來還將在俄羅斯的其他城市以及獨立國協其他國家,架構行動WiMAX網路
松下、佳能與日立聯合開創OELD面板事業
(2007.12.20)
根據日本經濟新聞在12月19日(四)報導,松下電、佳能和日立三家公司計畫攜手開創OELD(有機電激發光)面板事業,協商已到最後階段。 松下和佳能將分別斥資逾1000億日元,收購日立子公司Hitachi Displays少數股權
報告:2008年全球簡訊發送量將達2.3萬億則
(2007.12.20)
根據市場調查研究機構Gartner的統計數據顯示,2007年全球主要市場的手機簡訊發送量將達到1.9萬億則,而明年將達到2.3萬億則。 Gartner預計,2008年全球手機簡訊發送量將達到2.3萬億則,與今年的1.9萬億則相比成長19.6%
IDC:台灣2007年第三季液晶電視整體市場呈現成長
(2007.12.20)
根據IDC(國際數據資訊)2007年第三季液晶電視追蹤季報顯示,台灣地區整體液晶電視市場總出貨量達207286台,較2007年第二季成長33.9%,也較去年同期成長78.7%。 在出貨尺寸佔比方面,32吋仍是主流,但出貨量已從2007年第二季的59.2%下降到2007年第三季的49.3%
新力PS3銷售大幅成長 11月首次超越Wii
(2007.12.20)
外電消息報導,經歷出貨延遲及前數月的銷售低潮後,新力的PS3在11月份開始展開反攻,銷售量一舉成長了四倍,不但削減了任天堂Wii和微軟Xbox 360的市佔率,在日本市場的銷售量更首次超過Wii
Atheros Communications併購u-Nav Microelectronics
(2007.12.20)
Atheros宣布簽署正式協議書,併購專精全球定位系統(GPS)晶片組和行動定位產品服務軟體的私人持股無廠半導體公司---u-Nav Microelectronics。併購u-Nav Microelectronics後,Atheros將可迅速擴展其日益成長的行動無線通訊系列產品,其中亦涵蓋無線區域網路(WLAN)、藍牙技術和PHS產品等
高亮度LED照明及顯示光源散熱對策
(2007.12.20)
高亮度LED由於發光亮度高,在顯示及照明市場的應用非常受到重視。由於晶片的過熱問題使得產品的可靠度受到限制。本課程首先介紹高亮度LED的發熱問題及熱傳機制,並介紹LED封裝,PCB及散熱模組之散熱設計,也探討LED應用於照明光源及顯示光源之散熱設計對策
液晶面板用光學基材與機能塗層材料製程
(2007.12.20)
提昇產品性能,已帶來高附加價值、創新優質3C產業。平面顯示器中使用了大量多樣之光學級薄膜,其材料與製備、應用等技術日新月異,而平面顯示材料開發技術包括【薄膜基材技術之精密塗佈】、【光學級薄膜基材技術】、【塗層乾燥塗佈技術】…等等;塗佈技術應用領域遍及IC、PCB、平面顯示器、儲能材料等光電產業
中國大陸關鍵零組件發展趨勢對台灣的機會與挑戰研討會
(2007.12.20)
中國大陸在「自主創新」的國家策略驅動下,不論是利用外資引進技術/資金,或是加大本土廠商的扶植力度,以迅速建立一些科技產業,這勢必影響中國大陸現有的產業供應體系
台日車用電子產業研討會
(2007.12.20)
車用電子產品是汽車產業中成長最快速的項目之一,汽車搭載車用電子產品的比率高達40%左右。尤其,在電子資訊產品市場日益飽和、高科技產業面臨微利競爭的時代,車用電子產業已成為台灣資訊電子產業再創輝煌產值的下一個舞台
綜觀PND未來發展策略
(2007.12.20)
GPS可攜式導航裝置的產業價值鏈,上中下游的購併案例不斷上演。以藍牙基頻為基礎的整合軟體GPS、GPS純軟體運算、應用處理器結合GPS或GPS強化多媒體能力、整合無縫通訊及GPS功能的SoC設計,將是上游GPS晶片產業的四大發展趨向
CSR音訊串流技術搭載於Toyota G-BOOK車資系統
(2007.12.19)
無線科技專家暨全球藍牙連接方案廠商CSR宣佈,該公司BlueCore5-Multimedia晶片已獲豐田汽車(Toyota)採納,搭載於新的G-BOOK mX和G-BOOK mX Pro行動資訊暨導航裝置,支援使用者將高品質的立體音響從行動電話、MP3播放機等個人多媒體裝置透過藍牙無線串流到汽車音響系統,過程中完全不需手動操作
Altera發售全線65-nm Cyclone III FPGA
(2007.12.19)
Altera公司宣佈,低功率消耗、低成本Cyclone III系列65-nm FPGA所有8個型號的產品級晶片實現量產。自從2007年3月推出以來,Cyclone III系列產品已應用於無線、軍事、顯示、汽車和工業市場的大量客戶的系統中
威盛電子與中國聯通合作推出中低階CDMA手機
(2007.12.19)
根據國外媒體報導,中國聯通與台灣威盛電子(VIA)已經正式達成策略結盟,中國聯通的CDMA手機將不只採用Qualcomm晶片,威盛子公司威睿電通的CDMA晶片也將成為其中選擇
ITU公布首批網路電視IPTV全球標準
(2007.12.19)
根據國外媒體報導,國際電信聯盟(ITU)公佈首批網路電視IPTV全球標準。 作為擴展下一代網路(NGN)的主要動力,IPTV是其中備受矚目的未來商機與服務。這些新標準由ITU電信標準化部門的FG IPTV工作組所開發
2007台灣液晶電視出貨年增率達73%
(2007.12.19)
2007年台灣液晶電視市場出貨量約79.4萬台,較2006年成長73%,其中32吋液晶電視的出貨量佔整體的53.8%;MIC預估2008年台灣液晶電視市場仍居成長期,出貨量可望達到98萬台,32吋仍然是主要出貨產品,而37吋、40吋以及42吋等大尺寸液晶電視的出貨比例也將持續增加,預期在業者以降價引發市場需求的效應帶動下,整體出貨量也會超越2007年
仁寶電腦將前進越南設置電腦工廠
(2007.12.19)
筆記型電腦ODM廠商仁寶電腦(Compal Electronics)對外表是,將於越南設立個人電腦工廠,目前已在越南北部的永福省(Vinh Phuc)動工興建,預計在2009年秋季完工並正式投產
IEEE1394傳輸速度將提昇至3.2Gbps
(2007.12.19)
為了能與USB 3.0介面抗衡,IEEE1394欲將傳輸速度增加到3.2Gbps。據了解,IEEE1394的推動組織The 1394 Trade Association(1394TA)對外指出,未來計畫將IEEE1394的速度提高至目前的4倍以上,也就是3.2Gbps,以抗衡即將問世的USB 3.0介面規格
Spansion榮獲聯想2007年度最佳供應商獎
(2007.12.19)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈,該公司獲得由聯想行動通訊科技有限公司頒發的2007年度最佳供應商獎。這是Spansion連續第四年獲此殊榮,同時也是唯一獲得這一榮譽的NOR快閃記憶體供應商
Linear發表保證操作於汽車應用之高溫範圍收發器
(2007.12.19)
凌力爾特(Linear)發表針對高溫應用設計之"H等級"選項新元件,延展其RS422/RS485收發器產品系列。LTC285xH版本具備-40°C至125°C延伸性的操作溫度及相關應用傳統上所要求之屬性,新溫度等級擴展了凌力爾特的工業標準低功耗CMOS收發器,並可在汽車應用常見之嚴苛環境狀況下,確保可靠的資料傳輸
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