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CTIMES / 黃明珠
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Agere併購TeraBlaze公司 (2004.01.05)
Agere Systems 5日宣佈併購TeraBlaze公司,此家公司位於加州Cupertino,專注於研發各種Gigabit乙太網路交換器解決方案。藉由此項併購,Agere預計將以各種高密度交換器解決方案,提供快速成長的Gigabit乙太網路(GbE)市場更佳的服務
華宇與Phoenix合作 將筆記型和平板電腦變成PDA (2003.12.22)
全球電腦系統與連接式數位裝置核心系統軟體﹝Core System Software﹞廠商─美商鳳凰科技﹝Phoenix Technologies﹞宣佈,華宇電腦﹝Arima﹞將與Phoenix合作,在white box的筆記型及平板電腦中
Xilinx 技術長Ivo Bolsens將於Semico演講 (2003.12.22)
全球可編程IC與可編程系統解決方案供應商Xilinx(美商智霖)於22日宣佈其技術長Ivo Bolsens將出席2004年1月8日(四)於臺北晶華酒店舉行之Semico會議,並針對「超越90奈米先進製程」(90nm and Beyond)的技術專題演講
QLogic與HP爲客戶提供簡單易行的SAN解決方案 (2003.12.17)
以區域儲存網路技術(SAN)見長的QLogic Corp.16日宣佈成爲以HP StorageWorks Modular Smart Array(MSA)1000區域儲存網路技術爲基礎而打造的一系列結構精簡且價格極具競爭力的光纖通道主機匯流排適配器 (HBAs)供應商
NEC九十奈米LSI邏輯元件設計流程採用新思之STAR-RCXT (2003.12.16)
新思科技16日宣佈,NEC微電子股份有限公司己經將新思科技的Star-RCXT整合至其九十奈米、CB-90的設計流程當中。 Star-RCXT擁有業界內第一個支援先進銅製程的功能,它使得NEC微電子在從事九十奈米製程的設計時
Phoenix與韓國三星擴大雙方合作 (2003.11.12)
全球電腦系統與連接式數位裝置核心系統軟體廠商─美商鳳凰科技近日正式宣佈,已與韓國三星電子共同簽署協議,於銷售至全球的Samsung桌上型和筆記型電腦內,全面裝置Phoenix Core Managed Environment (cME Console)平台,以及Phoenix FirstWare Recover或Phoenix FirstWare Recover Pro應用軟體
RF Micro公佈2004第二季財報 (2003.10.31)
無線電射頻積體電路(RFIC)的供應商-RF Micro Devices,10 月21 日報告其截止於2003 年9 月30 日的2004 會計年度第二季度的財務結果。季度收入為1.635 億美元,比2003 會計年度同期(1.197億美元)增長36.5%,比截止2003 年6 月30 日的上一季度(1.315億美元)增長24.3%
普誠國際更名為正達國際 (2003.10.15)
代理專業的快閃記憶裝置〈Flash Memory〉商-普誠國際,宣佈將改名為正達國際股份有限公司,而大陸地區則以上海宏衢為名進軍市場。該公司經營代理市場多年,經營績效亮眼將於今年申請股票公開發行,明年底申請上櫃,預計2005年初掛牌上市,決定於今年10月1日起正式改為正達
威達電將於Computex Taipei 2003展現研發成果 (2003.09.04)
全球工業電腦暨網路設備廠-威達電,表示該公司將於第23屆台北國際電腦展(Computex Taipei),假世貿一館展區A504、A506以自有品牌IEI,工業電腦(IPC)及網路設備(IA)兩大產品線
Infineon與國聯光電合資設立聯英公司 (2003.08.30)
隨著光通訊元件的生產重心逐步轉移到亞洲之際,英飛凌科技(Infineon),與光電半導體廠商國聯光電 (United Epitaxy Company),8月29日舉行合資公司成立簽約記者會,雙方正式宣布將共同挹注新台幣六億元
TI宣佈DLP子系統銷售量突破兩百萬套大關 (2003.08.06)
德州儀器(TI)宣佈其DLP子系統銷售量已突破兩百萬套大關。這套數位光源處理子系統的銷售量是在2001年12月超過一百萬套,這表示在僅僅約18個月的時間裏,TI又銷售了一百萬套DLP子系統
ST的藍芽晶片組獲LensLogica採用 (2003.07.08)
ST日前宣佈,其藍芽晶片組已獲得LensLogica公司採用,將用於LensLogica的新款摩托車用安全帽解決方案上,這款解決方案能以無線方式與任何裝有藍芽的無線電話進行通話,並能讓兩個裝有此套藍芽傳輸通訊的安全帽在藍芽傳輸範圍內互相通訊,加強了安全與舒適性
英飛凌的QAM-VDSL解決方案完全支援ETSI的VDSL標準 (2003.07.04)
英飛凌科技(Infineon Technologies)日前宣佈,該公司的QAM-VDSL(正交振幅調變法超高速數位用戶線路)晶片組完全支援歐洲電信標準協會(ETSI)新修訂的VDSL標準規格。ETSI 的TM6小組委員會已經決定修訂其VDSL標準俾能支援兩種編碼方式(dual-line code)
Actel推出中文網站 (2003.06.26)
Actel公司宣佈進一步拓展其網站服務內容,針對以中文為母語的設計工程師推出網頁的中文版本。Actel中國區經理夏明威表示,「此舉旨在協助客戶以其最熟練的語言,更快捷地存取所需的資訊
IEEE 802.11g標準定案 (2003.06.16)
德州儀器 (TI) 宣佈,隨著IEEE標準委員會正式通過IEEE 802.11g標準,TI將開始提供客戶TNETW1130 802.11g解決方案。包括SMC Networks和U.S. Robotics等現有客戶以及NETGEAR、三星和Sitecom等新客戶,這些公司將利用TI無線區域網路技術發展802.11g和多模式Wi-Fi產品
VIA Telecom獲LSI Logic ZSP500 DSP核心授權 (2003.05.22)
美商巨積(LSI Logic)宣佈,台灣威盛電子(VIA Technologies)旗下位於加州的子公司VIA Telecom,已獲得LSI Logic開放性架構ZSP500數位訊號處理器(DSP)的核心授權,並將應用於CDMA無線手機設計
智原選擇Seamless做為軟硬體協同驗證工具 (2003.04.30)
明導國際 (Mentor Graphics) 29日宣佈,智原科技(Faraday Technology)已決定採用Seamless做為它的協同驗證環境,用來驗證矽智財元件庫 (IP library) 中的數位訊號處理器 (DSP) 和微控制器核心;此外,智原還將為客戶提供它的第一套Seamless處理器支援套件 (Processor Support Package),用來模擬FD216 16位元數位訊號處理器核心
明導與智森、聯電攜手合作 (2003.04.10)
電子設計硬、軟體供應商明導國際(Mentor Graphics)8日宣佈,該公司將與智森科技、聯華電子,三方合作針對聯電0.18微米射頻(RF)與混合訊號(Mixed Mode)製程技術領先推出一套完整的設計套件 (Foundry Design Kit)
AMD與富士通共同成立快閃記憶體公司 (2003.04.01)
美商超微半導體(AMD)與富士通公司(Fujitsu)1日宣佈雙方已就成立一家新的快閃記憶體公司簽訂了一份備忘錄(MOU)。新公司的註冊名稱為 FASL LLC,總部將設於美國加州辛尼維爾,而該公司也會另外在東京設立日本總部
NVIDIA GeForce Go支援英特爾Centrino新型行動技術 (2003.03.17)
全球視覺處理解決方案廠-NVIDIA,宣佈該公司全系列行動平台繪圖處理器(GPU)與英特爾近期發表的Centrino行動技術型筆記型電腦相容,並可支援這些平台的所有功能。NVIDIA行動平台GPU與英特爾Centrino行動技術的整合,能提供更長的電池續航力、優越的行動效能、以及更輕薄的機體規格,進而充分滿足現今筆記型電腦使用者的需求

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