|
高通發表業界首款整合5G功能之行動平台 (2019.02.27) 美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會(MWC)上發表高通Snapdragon行動平台,該平台成功將5G整合至系統單晶片(SoC)中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中,必需要有更多彈性以及可擴充性,而該平台將可滿足此項需求 |
|
[MWC 2019] 愛立信攜手AT&T、英特爾與華納兄弟 展示5G蝙蝠俠MR混合實境體驗 (2019.02.27) 愛立信攜手美國電信商AT&T、英特爾和華納兄弟在本屆MWC,展出一款以端到端整合了5G無線技術、雲端邊緣運算及基於行動定位(location-based)的蝙蝠俠AR/VR混合實境體驗(mixed reality) |
|
是德科技與高通科技成功展示5G工業物聯網應用 (2019.02.27) 是德科技(Keysight)日前與高通科技(Qualcomm)於2019年美國消費電子展(CES)中,使用5G網路模擬解決方案及Qualcomm 5G技術,展示NAVER LABS的工業物聯網(IIoT)應用。此次的概念驗證(proof-of-concept)展示 |
|
英特爾推出下一代加速卡助力交付5G網路服務 (2019.02.27) 英特爾推出了英特爾FPGA可編程加速卡N3000。此產品專為服務提供商而設計,可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支持。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載,包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用 |
|
格芯攜手Dolphin Integration推出自適應性基體偏壓解決方案 (2019.02.27) 格芯(GF)和Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用 |
|
[MWC] 英特爾:數據是5G龐大商機的關鍵所在 (2019.02.26) 在2035年之前,5G市場商機將達到前所未見的10兆美元,而數據則是此商機的關鍵所在。每天被產生和運用的大量數據正推動通訊網路的轉型,除了為產業帶來變革,並激勵全球科技業生態系統抓住這個無窮的機會 |
|
格芯8SW RF SOI技術收益跨越10億美元 (2019.02.26) 格芯(GlobalFoundries)日前宣佈,自2017年9月推出針對行動優化的8SW RF SOI技術平台以來,客戶端設計收益已逾10億美元。8SW的良率與性能均遠超過客戶預期,設計師可於8SW上開發解決方案,為今日4G/LTE-A和未來6GHz以下的5G行動和無線通訊應用提供更快的下載速度、更高品質的連接和更可靠的數據連接能力 |
|
[MWC 2019]維諦(Vertiv)深入探討5G熱點 (2019.02.26) 維諦(Vertiv)將在論壇上圍繞5G的發展應用,發表精彩主題演講,並在小組討論環節與產業精英、意見領袖一起深入探討和分享5G熱點、最新趨勢和關鍵洞察,推動營運商商業轉型 |
|
愛立信增強型5G平台使營運商輕鬆升級至5G網路 (2019.02.26) 愛立信升級5G平台(5G Platform),發布核網、無線接取、傳輸及自動化服務管理平台等領域的新產品,不斷豐富其5G產品組合。這些新品使愛立信的5G平台更加動態與靈活,讓營運商能夠順利地實現網路演進並大規模部署5G網路 |
|
[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片 (2019.02.26) 聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機 |
|
MWC 2019展多項創新技術 零組件廠商將逆勢突圍 (2019.02.23) 2019年世界行動通訊大會(MWC 2019)將於下周揭幕,富達國際科技分析師Casey Mclean認為,今年展會應會是多年來最具創新性的一次;他也預期,在亞洲地區,包括領先的顯示器組件公司、智能手機鏡頭供應商,以及指紋感應器晶片製造商,都將是能夠借助這些創新技術突圍而出 |
|
迎接5G時代回溫熱潮 勤業眾信預測2019高科技趨勢 (2019.02.23) 展望2018年以來,由於中美貿易戰火已延燒至專利智財與全球智慧型手機銷售大幅衰退,各界無不引頸期盼下一波產業回溫契機。在勤業眾信Deloitte最新發表的《2019年全球高科技、媒體與電信產業趨勢預測報告》中,除了深入解析近年來新興科技發展與應用外,更說明了未來產業的演進與革新 |
|
安立知5G測試儀協助聯發科技驗證5G數據機晶片技術 (2019.02.22) Anritsu安立知宣佈聯發科技(MediaTek)的Helio M70 5G數據機採用安立知的MT8000A無線通訊綜合測試平台,實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率,為使用寬頻訊號處理與波束成形的快速、大容量 5G 通訊提供了靈活的測試平台 |
|
Arm全新推出基礎設施平台 (2019.02.21) Arm推出Arm Neoverse N1與E1,經7奈米技術優化,以高度的可擴充性、高處理量以及高效能,挹注5G及未來物聯網發展動能,推動下一波基礎設施平台轉型。去年10月Arm發表Arm Neoverse,針對一兆台連網裝置的世界打造雲端到終端的基礎設施 |
|
聯發科技與羅德史瓦茲合作推動5G毫米波量測技術 (2019.02.21) 聯發科技(MediaTek)採用羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系統整合解決方案進行設備發射器和接收器測試,以迎向5G商轉部署之挑戰。聯發科技和R&S正在合作對聯發科技的5G射頻前端模組和天線陣列進行OTA測試 |
|
聯發科布局AIoT 攻智慧裝置商機 (2019.02.21) 聯發科技指出,今年將是帶領5G+AI產業聚落走向全球的關鍵元年。為迎戰5G及AI,聯發科近日積極進行內部人力資源調配,執行長蔡力行指出,目前已將2-3000名研發與產品部門員工轉移至重點發展領域;此外,基於過去對多項領域的投資,今年也將是開始獲利的一年 |
|
高通發表第二代5G射頻前端解決方案 (2019.02.20) 美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案,設計旨在與全新高通Snapdragon X55 5G數據機協同作業,針對同時支援6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)頻段的高效能5G行動裝置,提供全面性的數據機至天線系統 |
|
是德科技攜手多家廠商加速開發Open RAN 5G網路 (2019.02.20) 是德科技(Keysight)日前宣布與O-RAN聯盟成員AT&T、Anokiwave、Ball Corporation及Xilinx攜手合作,使用開放式無線存取網路(O-RAN)架構,加速推動5G網路發展,以提高服務供應商的部署靈活性 |
|
Nokia推認知協作中心 助營運商加速實現5G網路設計 (2019.02.15) 隨著5G商用化的腳步加速,各方也都開始磨拳霍霍,只為了能夠搶佔市場先機。諾基亞擁有5G完整的端到端產品組合,有助客戶釋放5G的應用潛能。Nokia大中華區總裁馬博策(Markus Borchert)指出,目前Nokia在5G市場上搶佔了三大先機,分別是標準化的腳步領先、5G架構的領先,以及採用該公司5G NR方案的先期客戶數量也領先 |
|
是德科技攜手亞旭加速開發支援毫米波5G新設計 (2019.02.14) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布亞旭電腦(Askey Computer Corporation)選用其 5G 網路模擬解決方案,加速發展支援毫米波頻率的新5G設計。亞旭電腦為華碩電腦的全資子公司,專精於製造與開發最先進的電子與網路通訊產品及工具 |