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CTIMES / 微處理器
科技
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
中芯成為中國首家參與ARM晶圓計畫之半導體廠 (2003.08.21)
據工商時報報導,安謀(ARM)日前宣布,中國大陸晶圓業者中芯成為中國首家加入ARM晶圓計畫(ARM Foundry Program)的半導體業者,中芯將於本季開始提供經過驗證的矽智財(SIP)
TI訊號處理技術 備受支持 (2003.08.20)
德州儀器 (TI) 宣佈已贏得大部份前十大數位消費性傻瓜相機製造商的支持,使他們成為TI訊號處理產品客戶。在這些OEM廠商中,超過七成使用TI類比產品,五成已經將以TI 的DSP為基礎的數位媒體平台整合至他們的產品架構
Intel將在馬來西亞投資8000萬美元 (2003.08.15)
世界最大晶片生產商之一的Intel於14日表示,將會在馬來西亞投資約8000萬美元用來研發新的產品,以及找尋新的人材。這項投資只是Intel擴廠計畫的其中之一,將來Intel會在馬來西亞投下更多的資源和金錢,並發展馬來西亞的晶片代工業
全美達以Efficeon做為TM8000微處理器的產品標誌 (2003.08.15)
電子零組件代理商益登科技所代理的全美達 (Transmeta),省電運算技術廠商,於8月15日宣佈以EfficeonTM做為全美達最新高效能TM8000微處理器家族的品牌名稱和產品標誌。對於超輕薄分離式機型 (ultra-portable) 以及主流筆記型電腦使用者來說
Microchip推出新一代PICmicro快閃微控制器 (2003.08.12)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology拓展控制區域網路 (CAN, Control Area Network)產品系列,推出新一代48KB及64KB的 PICmicro快閃微控制器──PIC18F8680/6680和PIC18F8585/6585
Broadcom交付Intel 6000萬美元和解費 (2003.08.11)
一家位於美國加州爾灣市的Cable Modem晶片製造商Broadcom,在8日同意給付6000萬美元的侵權費給Intel,以停止與Intel長達三年的版權官司。在此次和解案中,兩家廠商可以互相採用對方的技術來生產晶片等產品,而技術的使用期限為五年
明基採用飛利浦Nexperia DVD+R/+RW系統解決方案 (2003.08.07)
皇家飛利浦電子集團日前表示,該公司將為明基電通(BenQ)提供Nexperia DVD+R/+RW系統解決方案。明基的4x和即將推出的8x DVD+RW模式將採用飛利浦的Nexperia PNX7850處理器,以提高其個人電腦應用上DVD+R/+RW的光引擎速度
創新前瞻 借鏡矽谷 (2003.08.05)
本刊在6月初,與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者,一同到矽谷參訪了11家高科技廠商,繼上期為讀者介紹了四家各具特色的處理器廠商之後,本期將接著就類比、記憶體與通訊等領域
TI推出多平台指紋辨識發展工具 (2003.07.30)
德州儀器(TI)30日推出多平台指紋辨識發展工具,協助設計人員評估及發展新世代指紋辨識技術。新解決方案採用DSP架構,適合支援複雜的影像處理,使設計人員得以發展精準度更高的辨識系統
IDT發表新款Interprise整合通訊處理器 (2003.07.23)
IDT 23日發表新款RC32336 Interprise整合通訊處理器,其結合32位元MIPS CPU核心,可提供達180MHz的效能。IDT Internetworking Products部門策略行銷經理Alex Soohoo表示,『IDT全新的RC32336 Interprise處理器主要針對成本敏感、高流量的SME/SOHO無線閘道和無線存取點市場,其中Asian OEMs和ODMs已日漸成長為主要競爭者
IDT發表新款Interprise整合通訊處理器 (2003.07.23)
IDT 23日發表新款RC32336 Interprise整合通訊處理器,其結合32位元MIPS CPU核心,可提供達180MHz的效能。IDT Internetworking Products部門策略行銷經理Alex Soohoo表示,『IDT全新的RC32336 Interprise處理器主要針對成本敏感、高流量的SME/SOHO無線閘道和無線存取點市場,其中Asian OEMs和ODMs已日漸成長為主要競爭者
微軟支援AMD DbAU1500研究發展平台 (2003.07.14)
美商超微半導體(AMD)近日宣佈,微軟針對AMD Alchemy Solutions DBAu1500發表BSP(Board Support Package)方案。BSP同時運用微軟WindowsCE作業系統以及AMD Alchemy Au1500處理器,讓研發業者加速建置新一代裝置
Configurable Processor掀起SoC設計新浪潮 (2003.07.10)
處理器無疑是電子設備中不可或缺的關鍵元件,其開發上的難度也高,因此市場上的玩家一向屈指可數。在PC的領域以Intel獨大,僅AMD能稍做抗衡;另一大市場為嵌入式處理器,則以ARM為尊,MIPS次之
Intel計劃在八月底調降Celeron的售價 (2003.07.09)
據CPU市場分析師表示,Intel計劃將在八月底調降Celeron CPU的售價,這項調降行動主要是針對桌上型和筆記型電腦的Celeron CPU。筆記型電腦的Pentium 4 – M CPU,以及新推出的Pentium M CPU則不在這一波的調降行列之中,而高效能的桌上型和筆記型Pentium 4 CPU則會在十月進行另一波的調降行動
TI發表熱插拔電源控制器 (2003.07.07)
德州儀器(TI)7日推出熱插拔電源控制器,提供設計彈性和更高的電源效率,適合支援PCI和PCI-X熱插拔伺服器應用的雙插槽電源供應控制。TI表示,TPS2341雙插槽熱插拔控制器包含主電源供應控制、輔助電源供應控制、和3.3V、5V、12V與-12V主電源及3.3V輔助電源的功率FET,還有用來控制兩個電源插槽以及與其通訊的I2C串列界面
CPLD──新一代MCU解決方案 (2003.07.05)
被廣泛運用在包括通訊、消費性電子等各種不同領域產品的MCU,因為同時擁有低成本及處理密集運算作業的能力而廣受歡迎。而可編程邏輯元件(PLD)如CPLD等,因能滿足市場對於低耗電可編程邏輯解決方案的需求,已經成為MCU市場的新解決方案;本文將介紹CPLD軟體核心MCU的內部構造與應用趨勢
新興處理器擘畫未來世界 (2003.07.05)
本刊在6月初,與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者,一同到矽谷參訪了11家高科技廠商,本刊將藉著七、八月兩期的刊物,為讀者一一介紹這些新興技術與廠商,與讀者分享矽谷目前最新的技術發展趨勢
RENESAS定位為網路時代科技先趨 (2003.07.05)
除了技術上的專業性及完整性外,RENESAS也同時強調在業務行銷上的支援性,並致力於維護客戶的權益,以建立彼此穩建的信賴關係。平澤大相信,在日本總部的豐富資源配合,加上與台灣經銷代理商、系統或IC設計策略夥伴的密切合作下,台灣RENESAS公司將會展現一番新氣象,開拓出更寬廣的一片天
漫談DSP多媒體運算解決方案 (2003.07.05)
包括MPEG4、語音合成、整合式傳訊、網路音訊、視訊會議、視訊串流和其它應用在內,新興無線多媒體應用需要效能更強大、功耗卻更低的處理器。雙核心處理器能滿足這些要求,它把RISC處理器和DSP的獨特功能整合至單顆元件,並為它增加豐富週邊功能
AMD 發表VSP計畫 (2003.07.02)
美商超微半導體(AMD)日前推出VSP (Validated Server Program)計畫,透過這項計畫立即供應完整的AMD Opteron平台伺服器。北美地區的系統廠商、系統整合廠商、以及加值零售商將率先享受VSP計畫帶來的利益,這項計畫將為AMD顧客提供單一聯絡窗口,配合伺服器製造、服務、支援、以及出貨等方面的業務

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