CTIMES - 王意雯

威盛電子預計在2001年第二季前推出CyrixⅢ1.2GHz處理器 (2000.11.09)
威盛電子CyrixⅢ預計在2001年第二季前推出1.2GHz處理器。總經理陳文琦表示，由於在晶片大小上擁有成本優勢，威盛將會有極大市場空間，同時處理器部門也將從2001年起開始出現盈餘

旺玖科技發表全新語音控制IC-VoiceKey (2000.11.09)
旺玖科技發表全新語音控制IC，取名VoiceKey (聲控鍵)。VoiceKey採用最新"speaker dependence"語音辨識技術，提供高效能、高辨識率的語音控制功能，以取代傳統按鍵操作。此全新產品將於今年美國Comdex Fall 2000首度亮相

威盛宣佈併購美商IC Ensemble (2000.11.09)
威盛電子公司宣佈與美商IC Ensemble公司達成併購協議，強化威盛在多媒體及網路通訊相關產品的研發能力。威盛總經理陳文琦指出，威盛前十個月累計營收為259.14億元，比去年同期成長236%，達成今年更新後目標的86%；前三季累計盈餘52.49億元，每股純益8.88元，達成更新後財測目標的99%

台積電推出本0.15微米元件資料庫 (2000.11.07)
台灣積體電路製造股份有限公司宣佈推出本0.15微米元件資料庫，以進一步強化對繪圖晶片(graphics IC)及可程式化邏輯元件(programmable logic device; PLD)設計之支援。台積公司發展此元件資料庫的合作夥伴包括：Artisan Components，Nurlogic Design，Synopsys和 Virage Logic等；台積公司並已應用與這些公司合作發展的0

科勝訊與Liberate 共同研發新一代視訊轉換器平台 (2000.11.07)
科勝訊系統公司 (Conexant Systems Inc.)日前宣佈將與Liberate Technologies共同合作為電話公司、衛星、地面傳訊以及有線電視公司，研發新一代視訊轉換器(set-top box)平台。科勝訊之視訊轉換器與Liberate的 TV Platform 軟體中，以協助開發各項互動程式，例如：互動電視、網頁瀏覽、電子商務以及個人式影片錄製(personal video recording；PVR)

Vicor推高功率電源供應器 (2000.11.06)
懷格(Vicor)公司之Westcor部門針對高功率應用環境推出了PFC MegaPAC-XF "高功率MegaPAC"，第二代的Vicor轉換器是MegaPAC-XF的基礎元件，不僅提升功率與效能，更有效地降低成本，此款可現場設定組態的切換式電源供應器內建有功率校正AC輸入端、1至4個輸出端，以及最高可達2400瓦的輸出功率

泰鼎微系統推新一代的桌上型繪圖晶片產品Blade XP (2000.11.06)
泰鼎微系統新一代的桌上型繪圖晶片產品Blade XP具256 bit繪圖處理引擎的3D/2D桌上型電腦產品。BladeXP產品系列包含4種產品：64bit 記憶介面的Blade T16, Blade T64和128bit 記憶介面的 BladeXP, BladeXP Turbo

立生半導體自結十月份營收為8,696萬元 (2000.11.03)
立生半導體自結十月份營收為8,696萬元，累計今年前十個月的營收為12.32億元，比去年同期成長93%。今年第二季以來由於全球晶圓產能嚴重不足，造成相關IC零組件的大缺貨

瑞積推Notebook專用PC Camera 影像處理IC (2000.11.03)
瑞積電子推出具PCMCIA介面功能，筆記本型電腦專用PC Camera 影像處理器IC。瑞積表示現有電腦週邊配件傳輸頻寬帶，只有IEEE1394、PCMCIA介面及未來USB2.0版的介面才夠影像訊號傳輸使用

明導智霖推出了ASIC轉換到FPGA的參考評分計劃 (2000.11.02)
明導(Mentor Graphics)與美商智霖公司(Xilinx, Inc.)攜手合作，於10月24日推出了業界第一套的參考評分計劃，稱為FPGA OpenMORE，它可以讓ASIC設計人員輕易的轉換到FPGA元件的設計方法

台積電提供阿爾卡特單晶片中嵌入Flash的技術 (2000.11.02)
阿爾卡特公司(Alcatel)與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)宣佈合作，於阿爾卡特單晶片藍芽解決方案中開發嵌入式快閃記憶體(EmbFlas)。在這項合作案中，台積公司提供在單晶片系統(System-on-Chip；SoC)中嵌入快閃記憶體(EmbFlas)的技術，使藍芽標準及相關軟體在初期能作更多元的開發，並讓客戶依其需求開發應用軟體

瑞積原相創意三家策略聯盟進軍國際影像市場 (2000.11.02)
瑞積電子與原相科技(股)公司、創意電子(股)公司達成策略聯盟夥伴協議，進軍國際廣大影像市場。瑞積電子公司指出，DSP影像處理器技術開發，在國內屬較新技術領域，其技術層次也更為複雜困難

科勝訊發表整合式單晶片家庭電話線網路元件 (2000.11.02)
科勝訊(Conexant)日前發表整合式單晶片家庭電話線網路元件CX24611，可用於家用閘道器、寬頻數據機、路由器、交換器、防火牆、個人電腦、網路家電(Internet appliance)等產品

矽統科技十月份營收較九月份大幅成長 (2000.11.02)
矽統科技表示，十月份營收為八億五千一百餘萬元，比去年同月減少三三％，但比今年九月則大幅成長四二％，累計一至十月營收為六十三億八千一百萬元。矽統科技十月份營收較九月份大幅成長，主因新產品sis 730十月起大量出貨，挹注公司營收，使得營收呈現大幅增長的現象

突破光電研發新觸控式面版 (2000.10.31)
突破光電於2000年4月正式成立，資本額2億元，配合擴廠需求，預計年底將增至4億元。在特殊規格的產品上，目前具備72小時內完成產品圖、10天樣本出爐、3個星期內進入大量生產的實力，原較業界一般交期長達三個月大幅超前; 至於技術方面，4線式電阻式產品目前已開始量產，明年第一季將導入6線式產品

益華月底正式推出Assura晶片實本驗證暨萃取工具產品組合 (2000.10.30)
益華電腦（Cadence）十月底正式宣佈推出Assura晶片實本驗證暨萃取工具產品組合。Assura產品組合是cadence持續對特定技術領域研發最新、最完整解決方案的承諾結果。Cadence同時也投入協助客戶在最短時間內將Assura導入既有的設計流程內，快速提昇驗證生產力

Cadence推出自動打線技術 (2000.10.30)
益華電腦（Cadence）為協助客戶面對接腳數與密度值愈來愈高的IC封裝潮流，日前推出一套Advanced Package Designer（APD）Spider Route自動打線技術，除了採用支援全晶片黏著技術的前瞻設計，同時也進一步補強原本配備SPECCTRA繞線工具的高性能，高穩定度IC封裝打線設計環境

朗訊台灣區總座人事底定　新任總經理遲煥國走馬上任 (2000.10.30)
朗訊科技(Lucent)日前正式宣佈，由前美台電訊副總經理遲煥國接任朗訊台灣區總經理一職，而朗訊前台灣區總經理戚道協已於十月初榮升大中國區總經理一職。遲煥國表示

創見通過上市審查明年第一季掛牌 (2000.10.27)
創見資訊（Transcend），10月27日通過台灣證券交易所上市審議會，預計明年第一季可以掛牌上市。創見資訊今年前三季營收40.8億元，稅前純益6.03億元，稅後純益4.59億元。每股稅後盈餘為3.49元，全年達成率85％，今年預估每股稅後盈餘4.77元的財測目標

矽統結合LinuxBIOS和M-Systems架構新整合晶片 (2000.10.26)
矽統科技（SiS）於10月18日宣布，已開發出無BIOS、無硬碟、使用單一快閃記憶體裝置的操作平臺，以SiS630搭配LinuxBIOS為主的展示平臺也於10月在美國亞特蘭大城市所舉辦的Linux 技術論壇中亮相並獲得好評