CTIMES - 電源管理

淺談類比解決方案應用優勢 (2001.09.01)
以往的類比電路設計師都採用提升電源電壓和操作電流的方式，來提高裝置的運行速度和動態範圍，但隨著日漸重視的能源效益，這方法已不再適用。現今，除了要追求更高的操作頻率、可用頻寬、雜訊性能和動態範圍之外，還必須維持功耗不變或甚至把它降低

Microchip 推出全新運算放大器解決方案 (2001.08.29)
Microchip Technology今天宣佈推出全新MCP604X 系列的運算放大器（operational amplifier），這個新元件不但具備高穩定的增益特性，輸入及輸出電壓具有軌對軌的能力 (rail-to-rail) ，對於要求低電流與低電壓的電池供電裝置而言，MCP604X系列無疑地是最佳的應用解決方案

四零四發表MOXA NPower Commander網路型電源開關伺服器 (2001.08.21)
四零四科技日前發表第二季新產品MOXA NPower Commander網路型電源開關伺服器，四零四表示，該產品是一款可以透過網路控制遠端設備電源開關機的設備。十分適合應用在廠房機器設備開關機控制、遠端無人機房設備電源管理、會員制設備電源控制...等方面

威盛正式推出P4X266晶片組 (2001.08.15)
威盛電子15日宣佈推出並正式量產新一代的VIA Apollo P4X266晶片組。P4x266結合了領導業界的性能表現、高相容性、低耗電量與高速的DDR(Double Data Rate)記憶體介面等特點，係P4平台上第一款同時兼具效能與價格優勢的晶片組產品

TI推出新款IEEE 1394a實體層／連結層控制解決方案 (2001.07.31)
德州儀器(TI)宣佈推出省電的IEEE 1394a整合式連結控制器與實體層元件，不但符合OHCI 1.1版規格要求，也是目前最小的整合式實體層與連結層控制器解決方案，比其它方案可減少最多至67%的電力消耗

TI發表以DSP為基礎的GPRS晶片組 (2001.06.27)
為支援GPRS Class 12無線手機的設計發展，德州儀器(TI)宣佈推出一套完整的軟硬體晶片組解決方案。新晶片組以TI可程式化DSP為基礎，提供手機製造商下一代無線應用所須的高效能及省電特性，並且使應用軟體可輕易升級至採用TI OMAPTM架構的任何晶片組

TI推出新型熱抽換雙電源管理元件 (2001.06.06)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆雙電源控制器-TPS2306。這顆元件能夠以任何的順序啟動或是關閉兩組電源，是目前市場上唯一具備此項功能的產品，而且相較市場其它的熱抽換產品，它是插入損耗最小的元件，並且提供系統保護功能及設計彈性

TI推出新型熱抽換雙電源管理元件 (2001.06.05)
TI推出新型熱抽換雙電源管理元件支援湧浪電流直接控制及各種開／關機動作順序 (台北訊，2001年6月4日) 德州儀器（TI）宣佈推出一顆雙電源控制器，不但能支援電路卡的熱抽換，還可以設定開／關機時的電源動作順序，非常適用於各種高可用性系統應用

DSP市場與趨勢 (2001.06.01)
因人機介面效益增加的需求，現今通訊產品的應用市場更加對DSP技術的殷切需求。

ADI推出新型遠端熱敏二極體監測器 (2001.05.08)
亞德諾(ADI)日前推出一顆高精準度的遠端熱敏二極體監測器，採用了八支接腳的 (SOIC元件構裝，可以提供很低的成本和1℃的監測精準度。由於元件的體積很小，因此ADM1032最適合支援可攜式產品和空間有限的應用系統

ADI推出全新的直流電壓轉換元件 (2001.05.08)
美商亞德諾(ADI)日前推出ADP3422和ADP3415兩顆元件，它們是第一套完全符合英特爾公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行動式電壓定位技術要求的晶片組；英特爾的IMVP規格是用來讓筆記型電腦擁有最長的操作時間，它會管理處理器的核心電壓頻率，同時讓中央處理單元發揮最大效能

ADI推出全新的直流電壓轉換元件 (2001.05.04)
美商亞德諾（ADI）今天推出了ADP3422和ADP3415兩顆元件，是第一套符合英特爾公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行動式電壓定位技術要求的晶片組。IMVP規格是用來讓筆記型電腦擁有最長的操作時間，它會管理處理器的核心電壓頻率，同時讓中央處理單元發揮最大效能

IR發表2001年第三季營收財報 (2001.05.03)
國際整流器公司（IR）日前公佈2001年第三季營收財報，營收成長高達39%。淨收入的年度成長率攀升至121%，營收為2億7600萬美元。而前三季營收總為7億9千3百萬美元，比去年同期成長53%

飛利浦半導體發表UMTS解決方案OPUS (2001.04.18)
飛利浦半導體日前宣佈推出飛利浦UMTS解決方案OPUS(Optimized Philips UMTS Solution)，為一個UMTS技術的完整評估與驗證環境，OPUS將能夠協助新世代終端設備的開發，甚至是在3G基礎建設發展的過程，這項產品的推出更進一步確認了飛利浦在行動電話通訊市場的領導地位

TI推出三顆新型可程式化DSP元件支援數位控制設計 (2001.04.11)
德州儀器（TI）宣佈推出三顆最新型的數位信號處理（DSP）元件，提供強大的工作效能，支援空間有限的數位控制應用系統，其中包括了一顆業界體積最小的可程式規劃DSP控制器

ADI推出支援行動運算裝置的新直流電壓轉換元件 (2001.04.07)
亞德諾(ADI)日前推出了ADP3422和ADP3415兩顆元件，該公司表示，它們是第一套完全符合英特爾公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行動式電壓定位技術要求的晶片組；英特爾的IMVP規格是用來讓筆記型電腦擁有最長的操作時間，它會管理處理器的核心電壓頻率，同時讓中央處理單元發揮最大效能

NS推出內含ADC及FLASH的低耗電微控制器 (2001.04.04)
美國國家半導體(NS)推出一款可支援多種省電作業模式的8位元 COP8FLASH 微控制器，並表示採用這款晶片的用戶可以充分發揮能源效益，這是其他同類晶片所無法匹敵的。 COP8CBR微控制器內含兩個振盪器，可支援六種不同的作業模式，並設有不少其他功能特色，可以監察系統的情況，其中包括溫度、濕度、電壓、電流、壓力以及電源等

TI推出符合InfiniBand規格的完整電源解決方案 (2001.03.30)
德州儀器(TI)3月30日推出一套電源管理解決方案，是業界第一種符合1.0版高速InfiniBand規格的電源管理產品；InfiniBand不但能簡化伺服器之間的連線，加快資料的傳輸速度，還可支援伺服器與其它週邊裝置的連線，例如遠端儲存裝置或是網路裝置

科勝訊針對GSM/GPRS推出完整半導體系統解決方案 (2001.03.20)
科勝訊系統(Conexant)針對GSM/GPRS行動終端裝置推出全球第一套支援多時槽之完整解決方案，並特別說明GSM/GPRS目前是2.5代(2.5G)無線通訊技術的關鍵因素，亦是銜接第三代(3G)無線通訊標準的基石，未來3G系統將提供「永遠連線」之高速連結，支援各種封包式語音、影像以及資料等類型的通訊服務

TI推出符合OHCI 1.1規格的1394介面解決方案 (2001.03.14)
為了支援1394連線應用，德州儀器(TI)宣佈推出一顆新元件，不但整合IEEE 1394連結層控制器與實體層的功能，並符合了1.1版「開放式主機控制界面」（OHCI）規格的要求。新元件是一個實體層／連結層控制器的解決方案，為同類產品中體積最小的一個，而且電力消耗值也比現有解決方案減少了四成