CTIMES - IC設計業

Mentor Graphics推出Seamless 4.2版協同驗證環境 (2001.11.28)
Mentor Graphics於日前宣佈推出Seamless 4.2版協同驗證環境，具備多項最新功能，不僅能在Linux平台上執行，還與Denali的記憶體模型建立與先進驗證產品MMAV（Memory Modeler - Advanced Verification）緊密整合，並提供第二代中央處理器模型界面以及功能強大的硬體與軟體除錯能力

矽成成功導入eSCM先進排程供應鍊管理系統 (2001.11.27)
靜態隨機存取記憶體供應商矽成積體電路，27日宣布為提升矽成國內外客戶市場競爭優勢並邁向電子e化，已於日前導入先進排程供應鏈管理系統來取代先前的人為規劃，並成為大中華區第一家導入eSCM先進排程供應鍊管理系統的 IC 設計廠商，將可提昇矽成對客戶緊急訂單的承接力、即時確認交貨日期並準時出貨

英特爾訴訟情勢不利 (2001.11.27)
英特爾在舊金山的發言人穆洛依 (ChuchMulloy) 否認英特爾已被法院裁定敗訴，他說: 「這個案子仍在進行，即將開始審理。」英特爾在這場訴訟中聲稱，威盛支援超微（AMD）微處理器所設計的晶片組，侵犯英特爾Pentium 3微處理器的智慧財產權

日本DRAM廠虧損嚴重 (2001.11.26)
讀賣新聞25日報導指出，128百萬位元動態隨機存取記憶體(DRAM)對大型用戶銷售的平均價格去年9月為每顆1,893日圓，今年10月只剩180日圓，約跌到十分之一。各大電機廠商上半年度都出現空前嚴重虧損

威盛反控訴獲勝 (2001.11.26)
去年七月威盛與英特爾曾針對彼此在晶片組前端匯流排(FSB)與繪圖控制晶片部份的侵權訴訟達成和解。英特爾對威盛支援超微平台晶片組的專利爭議，並未納入和解範圍。威盛在這項訴訟達兩年以上的舊案取得勝利，是否有助於雙方近期有關P4產品專利訴訟和解，備受市場矚目

威盛晶片組出貨量增加 (2001.11.23)
威盛電子11月P4晶片組出貨量可較上月增加，主機板本月起加入營收。911事件後，威盛對於晶片組市場看法轉趨保守，因此減少晶片組委外代工的數量，但是客戶端需求並未受911事件而減少晶片組採購數量，導致威盛P4晶片組供貨不足

億恆、東芝可能併出新企業 (2001.11.23)
DRAＭ價跌，部份廠商尋求合併或聯盟，億恆先前已坦承和東芝洽談合作事宜，最關切的是合作後可能出現的債務負擔；東芝發言人對上述消息不予置評。目前有關協商的方向並不清楚，但可能討論的內容包括把兩家公司DRAM部門各自獨立出來，再合組成新企業，或者由億恆直接併購東芝的DRAM部門

新思發表VERA(R) 5.0新版 (2001.11.22)
新思科技22日發表其VERA(R) 5.0 版本上市。此一最新版本的VERA已經與VCS(TM) Verilog 模擬器緊密地互相結合，以提供更快速的執行效能表現、即時存取內建之VCS涵蓋計算器 (coverage metrics)與統一的圖形環境以進行波形分析

Mentor與NewLogic合作推出支援藍芽技術系統單晶片的設計與驗證 (2001.11.22)
Mentor Graphics與藍芽矽智財權核心的主要供應廠商NewLogic於日前宣佈，雙方已達成一項策略性合作協議，將提供系統單晶片驗證解決方案，協助藍芽產品的設計與發展。根據這項計劃，雙方將把NewLogic的藍芽BOOST核心與Mentor先進的Celaro模擬環境整合在一起，為工程師帶來一套藍芽系統單晶片設計與驗證的虛擬系統流程

鈞普、騰元關廠 (2001.11.21)
印刷電路板(PCB)業今年景氣明顯不如去年，PCB族群調降財務預測或陷入虧損者眾，整個產業也陷入低潮，部分知名公司也傳退票、關廠。鈞普科技民國80年8月成立，是PCB業界知名的樣品板製造老廠

DRAM漲價，模組廠跟進 (2001.11.21)
動態隨機存取記憶體（ＤＲＡＭ）價格飆漲，主要導因於上游ＤＲＡＭ廠鎖貨策略，不過在近一週內的ＤＲＡＭ漲價期間，一向為ＤＲＡＭ市場最大採購者的記憶體模組業者，卻不見在市場上大舉搜括現貨的大動作，預料將削弱ＤＲＡＭ廠鎖貨策略成效

敏迅與智霖宣佈推出完全互通的OC-192 Packet-over-SONET解決方案 (2001.11.21)
全球通訊晶片廠商科勝訊系統公司旗下網際網路基礎建設事業部門－敏迅科技與完整可程式邏輯解產品解決方案廠商美商智霖科技(Xilinx)日前宣佈，雙方已經成功完成敏迅科技OptiPHY-F10G OC-192 SONET訊框器(framer)與Xilinx POS實體層PHY Level 4 (PL4)核心互通性的完整嚴格測試，雙方將提供給設計OC-192 Packet-over-SONET應用之廠商完美搭配的解決方案

鈦思科技推出工具書－視覺化建模環境(Simulink入門與進階 (2001.11.21)
鈦思科技日前表示，該公司以MATLAB/ Simulink產品家族台灣總代理的身分，於11月22日正式出版MATLAB系列叢書第一部－視覺化建模環境(Simulink入門與進階)，提供使用者全方位的產品服務與支援

矽統與M-Systems策略聯盟 (2001.11.21)
快閃資料儲存裝置的廠商M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd.及生產/整合核心邏輯晶片組暨繪圖晶片的廠商矽統科技公司(SiS)，21日宣佈M-Systems的 DiskOnChip Millennium Plus快閃磁碟機已被納入矽統科技最新系統單晶片(SoC) 產品SiS550系列的參考設計(公板線路)中

Legerity推出創新的雙通道SLIC介面電路 (2001.11.21)
通信積體電路廠商Legerity公司20日推出一塊創新的雙通道用戶線路介面電路(SLIC)，應用在高密度、低成本的交換機語音用戶板上,能夠使板上的SLIC電路所須空間縮小50%。Legerity的第一個雙通道SLIC產品-Le57D11(Dual-DLIC)能夠符合中國、韓國、臺灣、日本等國家或地區以及澳大利亞的電信技術要求

P4X266將由威盛通路商經銷 (2001.11.20)
威盛繼傳在美洲通路市場突圍後，又與轉投資通路商建達國際確定，將配合十二月資訊展推出建達品牌的P4X266系統。另一方面威盛也在前3計時大IC公司中，幾下滑邦佔居第三

MLCC廠明年可望翻身 (2001.11.20)
受惠於日本 MLCC同業庫存水準下降，國內預期明年上半年MLCC廠商可望扳回價格長期居於劣勢的狀況，重新奪得調漲價格契機。今年以來，MLCC產業面臨供過於求的市場環境

採磷化銦鎵技術　EiC推出Class 12等級放大器 (2001.11.20)
由國人在美國矽谷成立的美國EiC無線通訊公司，昨(11/20)發表一系列的功率放大器模組(Power Amplifier Modules)產品，包括：ECM007及ECM009等。此系列產品內含的專屬射頻IC晶片，採先進的磷化銦鎵(InGaP GaAs HBT)製程技術，其特色是在超小體積及熱效能的技術突破，使客戶獲得GPRS Class-12的操作需求並同時顯著縮減線路空間

威盛推出VIA Apollo P4X266A系統晶片組 (2001.11.20)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計大廠威盛電子，20日宣布推出新一代的VIA Apollo P4X266A系統晶片組，採用進階的性能導向設計，同時相容於創新的威盛模組化架構平台(VIA Modular Architecture Platform,簡稱V-MAP) ，確保了最高的產品穩定性與系統設計彈性

消費性IC出貨高峰期已過 (2001.11.19)
國內兩家消費性IC設計業者凌陽、松翰均表示，美國景氣低迷讓今年第四季相關商品的銷售狀況，仍不如業者原先預期，哈利波特玩具的銷售買氣也受到影響，加上先前接獲的耶誕節消費性產品訂單，已在十月底前幾乎交貨完畢，今年的出貨高峰已過